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东芝关闭旗下记忆体封测厂将交由台湾代工 (2003.04.22)
在历经前两年的不景气之后,不少半导体整合制造大厂(IDM)为节省成本,纷纷将旗下的各个部门进行整并,而提高委外代工的比例,尤其是晶圆制造或后段封测部份;日本东芝半导体亦决定关闭旗下所有的记忆体封测厂,并将记忆体封测交由台湾力成科技代工
金士顿、华邦达成采买协议 (2002.01.31)
美商金士顿日前与华邦电子达成协议,金士顿决定从今年4月开始执行,单月合约采购最少达200万颗。其余三家则采现货采买方式,保持采购的弹性。华邦成为金士顿在台湾采购首家正式签订策略联盟的合作伙伴
世大东芝投资合作达成四项协议 (1999.06.23)
(若是节录的新闻,则不用本文)


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