账号:
密码:
相关对象共 21511
中勤展示异质整合智能晶圆载具 FOPLP FOUP首次亮相 (2019.09.18)
客制化晶圆、光罩、玻璃传载及储存设备商中勤实业,在SEMICON Taiwan台湾国际半导体展(I2828),展示一系列支援先进制程-异质整合的智能晶圆载具,首次展出应用於面板级扇出型封装Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FOPLP FOUP)
MIC:美中持续角力 台湾半导体产业宜找寻新利基 (2019.09.18)
2019年全球半导体产业因记忆价格大幅滑落与整体经济成长趋缓影响消费意愿等因素影响,表现不隹。资策会产业情报研究所(MIC)预计,下半年将逐渐回温,但美中贸易冲突等政治因素预期将会持续成为全球半导体产业不稳定性的因素,预估2019年全球半导体总产值将较去年衰退8.7%
SEMICON Taiwan盛大开幕 无尘室首度搬进展场 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan国际半导体展18日於台北南港展览馆一馆登场,为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴,在南港展览馆打造了一座模拟半导体先进制程的无尘室,让叁观者近距离感受晶片制造流程,并体验在无尘室工作的情境
主打成本优势 工研院助群创前进FOPLP晶片封装市场 (2019.09.18)
在工研院的协助下,群创有可能成为全球第一家跨足扇出型面板级封装(FOPLP)市场的面板业者,其主打的竞争优势,就是高於晶圆级封装(FOWLP)数倍的产能,同时成本更是倍数的减少
使机器学习推论满足实际效能需求 (2019.09.18)
FPGA提供即时机器学习推论所需的可配置性,并具有能够适应未来作业负载的灵活性;资料科学家和开发者需要借助兼具全面性且易用的工具才能运用此优势。
超低功耗技术推动免电池IoT感知 (2019.09.18)
能量撷取技术的最新进展,再加上新的超低功耗IC、感测器和无线电技术,使能量撷取现在变得更加实用、高效、实惠,且更易於以紧凑、可靠的形式实施。
贺利氏最新5G装置解决方案於半导体展发布 (2019.09.18)
为了在5G市场中抢占先机,各厂商正加速提升下一代产品效能。贺利氏最新推出的5G应用材料方案,不仅能大幅降低成本,更能提升5G产品的表现与品质。贺利氏於2019台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)期间展出多项材料解决方案,包含防电磁干扰(EMI)全套解决方案、AgCoat Prime镀金银线及mAgicR烧结银,与客户共同迎向5G发展面临的四大挑战
蔡司3D X-ray量测方案 加速先进半导体封装产品上市时程 (2019.09.17)
蔡司(ZEISS)推出次微米解析度3D非破坏性的成像解决方案「蔡司Xradia 620 Versa RepScan」,能透过检验与量测功能加速先进IC封装的上市时程。Xradia 620 Versa RepScan运用3D X-ray显微镜(XRM)
2018十大SSD模组厂品牌排名 金士顿、威刚、金泰克稳居前三 (2019.09.17)
根据TrendForce记忆储存研究(DRAMeXchange)最新2018年全球SSD模组厂自有品牌在通路市场的出货量排名调查显示,2018年全球通路SSD出货量约8100万台水准,较2017年成长近50%,SSD通路市场上的前三大模组厂自有品牌分别为金士顿、威刚、金泰克
R&S CMX500完成5G NR协定一致性测试验证 (2019.09.17)
罗德史瓦兹使用新的R&S CMX500无线通讯测试仪进行5G NR协定一致性测试。全球认证论坛(Global Certification Forum, GCF)在不同的FR1和LTE频段组合中通过了由3GPP定义的41个测试案例。经认证的测试机构、手机和晶片制造商可透过在其现有的LTE测试设置中加上R&S CMX500,并可流畅地进行从LTE到5G NR的升级测试
大联大诠鼎推出立??RT7075及RM05N60直流无刷马达驱动应用的吊扇解决方案 (2019.09.17)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以立??科技(Richtek)RT7075及RM05N60的直流无刷马达驱动应用为基础的吊扇解决方案。 RT7075是整合了三相马达控制器和门极驱动器的二合一产品
Brewer Science 将在 2019 Semicon Taiwan分享先进封装经验与技术产品 (2019.09.16)
Brewer Science今天宣布,该公司将连续第 14 年叁加台湾国际半导体展,这是台湾最大的年度微电子盛事,将在 2019 年 9 月 18~20 日於台北世贸中心南港展览馆举行。除了将在 N0262 摊位展示其产品之外,Brewer Science 还将出席并赞助 2019 年 SiP 全球高峰会,这是与该展连同举行的先进封装专题活动
ST提供先进SiC功率电子元件 协助雷诺/日产/三菱联盟研发下一代电动汽车快充技术 (2019.09.16)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)被雷诺━日产━三菱联盟指定为高效能碳化矽(SiC)技术合作夥伴,为即将推出之新一代电动汽车的先进车载充电器(On-Board Charger,OBC)提供功率电子元件
安森美Quantenna联接方案推出Wi-Fi 6 Spartan路由器叁考设计 (2019.09.16)
安森美半导体(ON Semiconductor)旗下的Quantenna联接方案推出最新的Spartan路由器先进的Wi-Fi叁考设计。Spartan路由器设计基於QSR10GU-AX 8x8多输入、多输出(MIMO)双频双并发Wi-Fi 6晶片组,结合恩智浦的LS1043A 1
Imec和新加坡国立大学携手研发量子晶片加密技术 (2019.09.15)
imec和新加坡国立大学宣布签署一项研究合作协定,为安全量子通信网路开发基於晶片的原型。在五年的协议期内,imec和新加坡国立大学将共同开发可扩展、强大、高效的量子金钥分发和量子乱数产生技术,打造真正安全的量子互联网的基本构建模组
毫米波系统复杂度激增 OTA测试挑战加剧 (2019.09.12)
5G NR使用毫米波频率,增加了装置和网路本身操作的复杂性。高阶的无线电和天线整合意味着大部分测试将是OTA,而各种测试都需要相应灵活的测试解决方案。
STT-MRAM技术优势多 嵌入式领域导入设计阶段 (2019.09.12)
目前有数家晶片制造商,正致力於开发名为STT-MRAM的新一代记忆体技术,然而这项技术仍存在其制造和测试等面向存在着诸多挑战。STT-MRAM(又称自旋转移转矩MRAM技术)具有在单一元件中,结合数种常规记忆体的特性而获得市场重视
安森美推出高速影像感测器ARX3A0 超低功耗30万画素 (2019.09.12)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor),宣布推出ARX3A0数字影像感测器,具有30万画素解析度,采用1:1纵横比。该元件提供高达每秒360帧(fps)的捕获率,在许多条件下像全局快门般工作,但具有背照式(BSI)卷帘快门感测器的尺寸、性能和回应优势
Credo成立HiWire全球产业联盟 主动式乙太网路缆线进入量产 (2019.09.12)
高性能混合讯号半导体方案供应商默升科技(Credo)日前宣布成立主动式乙太网路缆线(AEC)标准化与认证联盟HiWire全球产业联盟,成立目标为建立高速资料中心新一代互联(connectivity)解决方案的生态系,带领业界推出随??即用AEC电缆,并制定HiWire AEC规范,颁发HiWire标识给已获得认证的产品
着眼家用K歌市场 ??讯电子推出智慧型K歌评分娱乐系统 (2019.09.11)
音效晶片研发商??讯电子过去以音效晶片於虚拟实境(VR)及电竞市场获得辉煌成绩,在投资华研国际的布局上,更是让??讯成为目前台湾转投资绩效最好的转型公司之一。凭藉着过去累积的音效技术与整合能力,推出科技与文创的结晶,一个好唱好玩好学习、软硬体结合的智慧型K歌评分娱乐系统,期??为消费者带来更隹的产品体验


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 意法半导体构建STM32Trust生态系统 整合网路保护资源
2 igus模组化无尘室解决方案柔软型e-skin soft和扁平式 e-skin flat
3 Dell EMC与VMware共同开发解决方案 重新诠释软体定义网路
4 德国莱因:工业机械智慧转型 功能安全为核心
5 意法半导体推出数位功率因数控制器
6 宇瞻XR-DIMM通过RTCA DO-160G航空机载设备测试
7 Maxim发布电量计IC MAX17301/11 整合电池保护器
8 意法半导体推出双介面安全微控制器
9 Dell Technologies Cloud全新Kubernetes支援与混合云基础架构选项
10 全球最大 Xilinx推出拥有900万个系统逻辑单元的FPGA

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw