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晶圆储运自动化先行 (2023.04.21)
回顾自2019年以来，受到中美科技战加剧、後疫时期供应链瓶颈，让台积电也不得不陆续扩大在台湾及美、日等地设厂投资，并看好上下游设备与零组件、系统供应链荣景，又以能切入後段晶圆储运自动化系统者优先 |
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台湾精品奖首度联合金贸奖举行 智慧机械蝉联金银质奖肯定 (2021.11.25)
即使2020年全球疫情不止，台湾出口仍缴出亮眼成绩单。今年因为疫情的影响，很多活动被迫延期，为了表扬对国际贸易有贡献的绩优企业，经济部特别规划2021年金贸奖与代表台湾创新产品最高荣耀的台湾精品奖，于今（24）日下午假台北南港展览馆首度联合举行联合颁奖典礼 |
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盛美半导体推出功率元件的立式炉设备 提升IGBT制程合金退火性能 (2020.12.24)
随着电晶体变薄、变小和速度变快，合金退火功能对满足绝缘栅双极型电晶体（IGBT）元件不断增长的生产要求至关重要。因此，半导体制造与晶圆级封装设备供应商盛美半导体近日宣布，其开发的Ultra Fn立式炉设备扩展了合金退火功能，将立式炉平台应用拓展到功率元件制造领域 |
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智慧制造带动商机 工业机器人市场乐观 (2019.06.17)
工业机器人是智慧制造的重要设备，2019年全球机械产业景气虽然不佳，不过在工业4.0的带动下，工业机器人的后续发展仍乐观。 |
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上银科技晶圆移载模组(EFEM)通过SEMI S2国际安规认证 (2018.09.14)
上银科技(HIWIN)开发团队经过多重的研发试炼终於通过晶圆移载模组(EFEM)的认证，并於9月13日在台中营运总部举行SEMI S2国际安规认证授证典礼，由上银科技助理总经理吴俊良代表受证 |
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中勤与Victrex合作 打开台湾设备市场大门 (2010.09.10)
台湾光电及半导体设备设计制造商中勤实业，已采用Victrex PEEK聚合物用于生产一系列产品，包括LCD、LED和太阳能卡匣、6吋及8吋晶舟与SMIF Pod等。中勤实业董事长陈延方表示，市场日新月异，客户需求也是瞬息万变，中勤必须紧随客户需求脚步，永远提供最优质的产品，为此我们在每个生产环节都必须慎选出最佳合作伙伴 |
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KEITHLEY新推自动特性分析套件(ACS)测试系统 (2008.05.20)
量测方案厂商美商吉时利仪器公司（Keithley Instruments）宣布为其Automated Characterization Suite（ACS）自动特性分析套件软件，加入选择性的晶圆级可靠性（WLR）测试工具，可支持各种半导体可靠度与使用期预测等应用 |
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家登精密推以Victrex聚合物为基材的8吋晶舟 (2008.03.21)
英国威格斯公司(Victrex)宣布，家登精密工业(Gudeng Precision)已成功开发与量产以VICTREX ESD PEEK聚合物为基材的8”晶舟(wafer cassette)。这款半导体制程设备通常由美日厂商提供，家登精密的成功研发并导入量产代表着台湾半导体制程设备产业迈入新一里程碑 |
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家登精密荣获国家盘石奖与青年创业楷模奖 (2008.03.11)
家登精密工业（LTD），日前荣获2007年第十六届台湾国家盘石奖以及青年创业楷模奖两项殊荣的肯定。家登精密成立于1998年，设立初期主要专注在射出模具与高精度零件的制造与设计 |
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KEITHLEY推出ACS 3.2版自动特性分析套件软件 (2008.02.13)
美商吉时利仪器（Keithley Instruments）宣布推出3.2版的ACS（Automated Characterization Suite）软件，支持半导体组件测试，以及组件、晶圆、晶舟层级特性分析的功能。全新推出的3.2版本加入了强大的多部位并行测试（multi-site parallel test）能力 |
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12吋晶圆后段制程之发展趋势探讨 (2002.08.05)
随着资讯处理的需求日增，带动了IC晶片应用的大幅成长，晶片制造商同时也必须不断降低成本并缩短产品上市时程，以因应产品生命周期持续缩短的市场需求。除了持续加速发展先进制程技术外，晶圆尺寸也因应产能的扩充，由过去的6吋与8吋，正逐渐迈向12吋晶圆时代 |
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联电宣示预测2003年制程进阶到0.1微米 (2001.05.30)
联电三座12吋晶圆厂主力制程将以跳跃式制程技术投片，由0.18微米直接升级到0.13微米，预计2003年量产制程可进阶到0.1微米，并进入0.07微米制程研发。联电29日举行技术论坛，12吋晶圆厂的设备、制程、单芯片系统组(SOC)的环境整合，以及SOC共享光罩策略(Silicon Shuttle)的导入，都是现场客户专注的焦点 |
