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产业园区净零建筑智慧创新 技术整合应用跨界减碳 (2024.09.14)
为了推动建筑领域的净零技术达到2050净零目标,内政部建筑研究所(简称建研所)下半年规划三场「产业园区净零建筑智慧创新技术应用论坛」,首场近日於台中登场。建研所所长王荣进表示
Ceva荣获维科杯·OFweek 2024中国汽车行业大奖 (2024.09.03)
全球半导体产品和软体IP授权厂商Ceva公司宣布,适用於行动、汽车、消费性和物联网应用的低功耗超宽频IP产品Ceva-Waves UWB,在中国的维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选中赢得「舱驾一体技术突破奖」
以雷达感测器大幅提高智慧家庭的能源效率 (2024.08.28)
由於智慧家庭应用和连线装置的数量不断增加,而智慧装置通常持续作用或处於待机模式,以便随时使用,本文叙述如何应用雷达感测器的功能,将其变得更加节能、智慧和永续
凌华赋能AI转型 驱动智慧制造永续发展 (2024.08.14)
凌华科技(ADLINK)将於8月21至24日举办的2024台北国际自动化展,以「赋能AI转型,永续智慧制造」为主轴,展出以边缘运算为核心,环绕着AI智慧制造、自主移动机器人、绿能三大主题
友达力推光电建筑一体化 与生态圈共创净零建筑 (2024.08.01)
友达光电今日宣布,跨足建筑领域,推进「光电建筑一体化(BIPV,Building-integrated Photovoltaics)」技术,携手供应链夥伴达成永续净零建筑愿景。於8月1日、8月2日举办「光电建筑一体化研讨会及产品应用说明会」
友达宇沛助制造业实现永续未来 首届净零研讨会高雄登场 (2024.07.19)
基於现今2050净零碳排承诺已是国内外政府一致方针,节能减碳需求持续发酵,促使企业抢攻数位、净零转型技术,南台湾更是制造业重镇,产值约占全台湾1/3。友达光电旗下友达宇沛永续科技公司今(19)日也携手Bureau Veritas必维集团、天泰能源及秋雨创新,共同举办「友达宇沛净零转型研讨会」
华电联网协助客户无缝衔接数位变革 (2024.07.17)
因应人工智慧(AI)、物联网(IoT)、车联网、延展实境(XR)及5G / 6G网路等科技发展趋势,华电联网在2024年秉持「超??想像」的核心精神,持续专注於5G资通讯、智慧应用、资讯安全及数位媒体等四大领域
泓格iSN-301系列模组以ToF技术提升测距精准度 (2024.07.09)
泓格科技最新推出的iSN-301系列单通道测距模组,专为智慧建筑及自动化应用设计,采用先进的飞时测距(Time of Flight;ToF)感测技术,能够在5公分至4公尺的范围内,精确、快速地进行非接触距离量测
DigiKey《数位城市》第四季影片系列以智慧AI为主题 (2024.06.28)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商,提供最丰富的技术元件和自动化产品,备有库存,可立即出货。DigiKey 推出《数位城市》系列影片第四季,以「智慧世界中的 AI」为主题,并由 Molex 与 STMicroelectronics 赞助播出
意法半导体透过一体化MEMS Studio桌面软体 提升感测应用开发者创造力 (2024.06.25)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感测器功能评估开发工具,与STM32微控制器生态系统的关系密切,皆支援Windows、MacOS和 Linux作业系统。 从评估到配置和程式设计,透过整合统一感测器开发流程,MEMS Studio可加速感测器应用软体开发,简化在专案中增加丰富的情境感知功能
将物联网平台整合於电梯 奥的斯型塑智慧建筑生态系统核心 (2024.06.25)
Otis奥的斯数位原生的Gen3智联电梯平台正式在台湾亮相,奥的斯Gen3电梯是为了满足现今及未来日益增加物联网需求所设计,为诸如建筑师、建商到大楼管理人员等乘客及客户端,带来电梯全新的认知和定义
净零建筑智慧节能减碳创新技术 以低碳、健康及安全为前提 (2024.06.21)
为推动智慧净零建筑的发展与应用,促进节能减碳,建设环保永续的社会,引领建筑业向更为智慧、高效及环保的方向发展,内政部建筑研究所委托社团法人台湾智慧净零建筑产业联盟举办「净零建筑智慧节能减碳创新技术宣导推广活动」第二场,本场活动邀请专家与业界菁英进行专业解说及分享交流
imec展示56Gb波束成形发射机 实现高功率零中频的D频段传输 (2024.06.19)
於本周举行的国际电机电子工程师学会(IEEE)射频积体电路国际会议(RFIC Symposium)上,比利时微电子研究中心(imec)发表了一款基於CMOS技术的先进波束成形发射机,用来满足D频段的无线传输应用
智慧节能减碳创新应用探究 公私协力落实净零建筑目标 (2024.06.07)
在智慧净零建筑领域,想要推动智慧净零建筑的发展与应用,促进节能减碳的重要前提在於数位转型,科技落实能够引领建筑产业趋向更智慧化、高效能及环保永续发展。内政部建筑研究所於今(7)日委托由社团法人台湾智慧净零建筑产业联盟执行「净零建筑智慧节能减碳创新技术宣导推广活动」
无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29)
面对近年来碳有价时代、人工智慧(AI)浪潮来袭,企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈,专频专网成为兵家必争之地,台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势
意法半导体RS-485收发器兼具传输稳定性与速度 适用於工业自动化、智慧建筑和机器人 (2024.05.22)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款ST4E1240 RS-485收发器晶片。新产品具有40Mbit/s传送速率和PROFIBUS相容输出,以及转态和热??拔保护功能。 ST4E1240是意法半导体新系列收发器晶片的首款产品,为现代高性能工业应用提供强大可靠的RS-485讯号传输解决方案
三菱电机子公司加入柏林TXL智慧城市开发项目 (2024.05.20)
三菱电机公司今(20)日宣布,其全资子公司Mitsubishi Electric Europe BV 的德国分公司已与以Tegel Projekt GmbH 为代表的柏林州签署发展合作夥伴协议,加入其智慧城市重建计画柏林 TXL
安防大厂齐聚Secutech2024开展 跨域整合安全与智慧应用大爆发 (2024.04.24)
台湾年度安全科技盛会「第25届台北国际安全科技应用博览会」(Secutech 2024)今(24)日於南港展览馆热闹开展,以「安全智动化.营运管理智慧化」为主题,加强企业韧性、朝向ESG企业永续发展为目标
智成电子首度曝光AI晶片概念 整合BLE抢攻AIoT商机 (2024.04.24)
根据市调机构Research and Markets预估,受惠於全球对能源管理、智慧照明、安防、物联网与智慧城市的需求增加,2030年智慧建筑市场规模将达到1393.8亿美元。力晶集团子公司智成电子今(24)日在2024台北国际安全科技应用博览会暨台北国际智慧物联建筑应用展(2024 Secutech & SMAbuilding)首度曝光人工智慧(AI)晶片概念影片
意法半导体扩大3D深度感测布局 打造新一代时间飞行感测器 (2024.04.16)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出一款全能型、直接式飞行时间(dToF)3D光达(光探测与测距)模组,其具备市场领先的2.3K解析度,同时还推出全球最小尺寸之50万画素间接飞行时间(iToF)感测器,并已获得首张订单


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