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为行车安全把关：智慧座舱自动化测试平台 (2023.12.27)
智慧座舱自动化测试平台整合机器手臂和视觉辨识，实现全面自动化测试，提供高效、一致、可靠的解决方案，避免人为错误和管理成本困扰，确保智慧座舱产品品质和安全性 |
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三大晶片巨头齐奔华府所为何来？ (2023.08.09)
近日，各大报纷纷刊登关於美国高科技业打压举措的新闻，特别是有关晶片产业的讨论引人瞩目。美国的英特尔、高通、辉达（NVIDIA）等三大晶片巨头的CEO，季辛格、阿蒙、黄仁勋，纷纷前往华府，力图阻止对中国的新出囗限制 |
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ABB机器人提供精确且弹性智造 满足消费性电子推陈出新进度 (2023.07.25)
即使近年来因高通膨导致全球经济前景不隹，从穿戴式装置、手机到家庭娱乐系统及智能汽车持续推陈出新，可见消费者对於电子产品的热情有增无减。但如今电子制造仍面临许多复杂制程的挑战，ABB也在今（25）日发表由机器人提供精确且高度弹性智慧制造的解决方案 |
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台湾创新技术博览会10月登场 打造亚洲最强科技汇流平台 (2022.09.26)
每年一度的台湾创新技术博览会（Taiwan Innotech Expo，TIE）即将於今（2022）年10月份延续虚实共展的成功模式，盛大登场。其中虚拟展https://online.inventaipei.com.tw/zh-tw/index.html将在11~20日上线，实体展则於13~15日假台北世贸一馆揭开序幕，让民众能透过多元方式，体验国内最新科技成果 |
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致伸科技台湾创新中心动土 打造未来10年科技创新孵化器 (2022.09.22)
面对国际地缘政治、区域化生产的趋势，致伸科技持续加码投资台湾，落脚於新竹县竹北的台湾创新中心今（22）日举办动土典礼，致伸科技建立集团在台湾的第二个研发中心，再强化核心竞争力 |
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SEMICON Taiwan首度推出2022全球汽车晶片高峰论坛 (2022.08.31)
SEMICON Taiwan国际半导体展首度於今年推出「全球汽车晶片高峰论坛」，将於9月14日携手经济部与福斯汽车、电装（Denso）、佛吉亚（FORVIA Faurecia）、博世（BOSCH）、鸿海科技集团、英飞凌（Infineon）和瑞?（Renesas）、日月光半导体等国际级企业 |
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NXP发表S32Z与S32E实时处理器 满足软体定义汽车电子系统 (2022.08.17)
恩智浦半导体(NXP)，今日在台湾发表两款针对新一代智能汽车电子系统控制的实时处理器系列方案━S32Z与S32E，该产品采系统级封装（SiP）与台积16奈米制程，是专门面向未来以软体定义的汽车电子系统所设计 |
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大联大友尚推出基於onsemi产品的车载乙太网摄像头方案 (2022.06.15)
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基於安森美（onsemi）AP0200AT+AR0147AT晶片的车载乙太网摄像头方案。
近年来，随着车辆智能化、网联化的需求愈演愈烈，汽车产品的形态正从传统的「功能汽车」向「智能汽车」转变 |
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边缘AI持续升温 智慧联网趋势成形 (2021.12.03)
运算从云端转移至边缘端甚至是终端，一直是产业趋势。
从产业开始对AI的采用，或嵌入式机器学习与TinyML的研究，
到客户端逐步采用，这些物联网发展都相当值得关注 |
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弭平半导体产业差距 生态系策略不可或缺 (2021.10.27)
为了消除半导体厂商间存在的差距，关键在于建立完整生态系统。
许多新兴半导体厂商都透过生态系统来确立其在市场中的地位。
也能让不同核心技术共存，彻底改变传统大型厂商的独占市场 |
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趋势科技与MIH为电动车开发安全打底 (2021.10.20)
趋势科技与MIH Consortium共同宣布，为了兼顾汽车安全及资讯安全，携手建构全球首创以安全为设计基础的「EVKit」电动车开放平台。
未来的电动车主流是透过软体定义，应用人工智慧，大数据及车联网，以提供各式各样创新的个人化驾驶体验 |
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欢迎来到跨领域物理模拟时代 (2021.10.05)
本文特别专访了Ansys技术总监魏培森，从领先的模拟技术业者的观点，一探物理模拟技术的发展与挑 |
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AI引领自驾风潮 感测系统建构全智能驾驶体验 (2020.11.06)
对于全自动化的自动驾驶体验来说，安全永远都是最优先的考量。此外，也必须要能提供灵活的客制化服务，并依照客户需求提供解决方案。 |
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为AC LED开拓明路 台湾首度制定国际标准 (2020.06.19)
为了加速交流电发光二极体(AC LED)照明技术导入照明市场应用，工研院与台湾照明委员会(CIE-Taiwan)今(19日)举办「CIE-Taiwan 2020年会暨执委会」，发布首份由台湾主导叁与制定国际照明标准 |
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Molex荣获美国《自动驾驶汽车技术》杂志编辑评选大奖 (2019.12.16)
工业和汽车解决方案供应商Molex为未来的智能汽车提供创新的架构设计和开发，勇夺美国《自动驾驶汽车技术》(Autonomous Vehicle Technology；AVT)杂志编辑评选的2020年ACES大奖，已经连续两年获此殊荣 |
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加速汽车智慧化进程 (2019.12.09)
未来的智慧汽车将通过系统、软硬体和以创新为基础的最终矽技术得以实现。 AutoPro技术解决方案能够让客户能将智慧汽车的未来幻化为真实。 |
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WISeKey携手中国兴科迪为中国车联网提供安全保障 (2019.01.03)
WISeKey国际控股有限公司(WIHN)宣布与兴科迪在汽车电子控制核心领域进行合作，在中国开发WISekey ISTANA连接汽车解决方案，针对中国客户对车内网络连接性的日益增长的需求，促使汽车制造商对其中国车型进行升级领先於世界其他主要汽车市场 |
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默克持续以创新推动液晶显示技术演进 (2018.08.30)
在过去的350年来，默克一直秉持着好奇心及材料研发经验，持续推展材料新应用，以因应5G、无人驾驶、智慧建筑等未来趋势。在今年的Touch Taiwan展览会中，默克展出应用於下新世代显示器、自动驾驶车、智慧照明等新材料科技方案，呈现材料应用的无限可能 |
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科通芯城联手全志力推晶片国有化 受惠1.6万亿机遇 (2018.04.23)
科通芯城集团（科通芯城）宣布公司与晶片制造商全志科技的长期深度合作取得了新的突破，基於全志的晶片技术，集团旗下硬蛋实验室近日成功研发出SLAM扫地机器人AI模块，并正式进入量产化阶段 |
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用确定的能力迎战不确定的未来 华为预告CeBIT 2018内容 (2018.03.21)
CeBIT2018将焕然一新，迎来全新商业盛会，以数字经济、数字技术、数字对话和数字校园四大版块形式，展示数字化八大主题：人工智能、物联网、增强及虚拟现实、安全保护、区块链、无人机和无人驾驶系统、未来交通和智能机器人，为叁与塑造数据化转型的决策者提供方向 |
