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??侠任命东芝NAND Flash发明人百富正树为技术长 (2020.02.02)
??侠控股株式会社(Kioxia Holdings Corporation)宣布,任命百富正树(Masaki Momodomi)为??侠技术长(CTO),即刻生效。百富正树此次是接替前技术长早?伸夫(Nobuo Hayasaka)担任此职务,後者已被任命为??侠总裁兼执行长(CEO)
群联尾牙 董座潘健成扮机长领航未来成长 (2020.01.20)
2019年对於快闪记忆体产业是酸甜苦辣的一年,中间历经了NAND市价剧烈波动、断电、火灾、贸易战、缺料等等的突发事件,对於体质相较不稳的企业在这一波的淘汰战中,纷纷面临跳船的危机
群联加码投资台湾 布局永续经营 (2020.01.17)
2019年对於快闪记忆体(NAND Flash)产业是动荡的一年,尤其2019年上半年,历经了延续自2018年NAND市价持续跌价的冲击、全球NAND原厂营收受创纷纷减产、日本??侠KIOXIA(前东芝记忆体TMC)断电事件、美中贸易战火延烧、至2019下半年韩国三星跳电、日本??侠火灾等等,可以说是洗了好几次的三温暖
TrendForce:光宝科出售东芝SSD事业综效可期 (2019.09.03)
光宝科技(Lite-On)宣布将以股权出售方式将固态储存事业部转让给东芝记忆体 (TMCHD),交易金额暂定为1.65亿美元,TMCHD预计明年上半年完成购并。TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)认为,Lite-On旗下的固态储存事业具效率与灵活度的优势,TMCHD将有机会藉着此次购并产生质的飞跃
东芝记忆体将收购光宝科技SSD业务 (2019.09.02)
将於2019年10月1日更名为??侠控股公司(Kioxia Holdings Corporation)的东芝记忆体控股公司(Toshiba Memory Holdings Corporation)宣布,已与光宝科技(LITE-ON Technology)签订最终协议,将收购後者的固态硬碟(SSD)业务
TrendForce:2Q19 NAND Flash品牌商营收持平1Q19 (2019.08.16)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查,综观2019年第二季NAND Flash产业营收表现,以需求面来看,智慧型手机、笔记型电脑以及伺服器需求皆自第一季的传统淡季有所复苏
东芝记忆体10月更新名:「??侠(Kioxia)」 (2019.07.18)
东芝记忆体今日宣布,自2019年10月1日起将正式更名为??侠控股株式会社(Kioxia Holdings Corporation)。东芝记忆体集团旗下所有公司都将采用??侠(Kioxia)这个新名称,并於同一天生效
TrendForce:东芝停电厂房复工慢於预期,第三季Wafer报价面临涨价压力 (2019.06.28)
东芝记忆体公司於四日市厂区於6月15日遭遇长约13分钟的跳电状况,包含新Fab2、Fab3、Fab4、Fab5以及Fab6在内的全体厂区於皆受冲击,目前整个厂房的营运仍未完全复工。TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)评估,此事件将使得Wafer短期报价面临涨价压力,第三季2D NAND Flash产品价格可能上涨,3D NAND Flash产品价格跌幅则可能微幅收敛
东芝记忆体和Western Digital投资日本快闪记忆体工厂 (2019.05.20)
东芝记忆体株式会社和Western Digital已经达成正式协定,共同投资东芝记忆体目前正在日本岩手县北上市建造的“K1”制造厂。 K1工厂将生产3D快闪记忆体,以支援资料中心、智慧型手机和自动驾驶汽车等应用不断成长的储存需求
TrendForce:2018年第四季NAND Flash大厂营收季减16.8% (2019.02.22)
全球市场研究机构TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)表示,部分伺服器厂商因2018年第四季总体经济不确定性提高,决定延後进货或取消订单,上游供应链亦因应进行产线调整,备货力道偏弱,加上苹果新机出货不如预期以及整体换机需求转趋疲弱影响,除此之外,Intel CPU缺货也冲击笔电需求低於预期
东芝推出采用96层3D快闪记忆体的1TB单一封装PCIe Gen3 x4L SSD (2019.01.14)
东芝记忆体株式会社(Toshiba Memory Corporation)推出BG4系列,该新系列单一封装NVMe SSD储存容量高达1,024GB,在单一封装中嵌入创新性96层3D快闪记忆体和全新控制器。 该新系列单一封装SSD采用PCIe Gen3 x4通道,循序读取性能高达2,250 MB/s,且快闪记忆体管理得到改善,提供业界领先的随机读取速度,每秒读写操作的次数高达380,000
TrendForce:第三季NAND Flash品牌商营收季增幅仅4.4% (2018.11.19)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新报告指出,随着64/72层3D NAND生产良率渐趋成熟及供给持续增加,第三季NAND Flash供给稳定成长,但需求面受中美贸易战影响,加上英特尔CPU缺货、苹果新机销售不如预期等因素,导致旺季不旺,自年初以来的供给过剩仍难以消弭,NAND Flash各类产品合约价仍走跌,第三季平均价格跌幅达10-15%
东芝记忆体开发出用於深度学习处理器的高性能演算法和硬体架构 (2018.11.07)
东芝记忆体宣布成功开发出用於深度学习处理的高速、高能源效率演算法和硬体架构,可减小识别准确度的下降幅度。该款用於在FPGA上实现深度学习的新处理器的能源效率是传统产品的4倍
3D NAND产能再增 东芝记忆体与WD合资的日本晶圆厂开幕 (2018.09.19)
东芝记忆体公司 (Toshiba Memory Corporation) 与威腾电子(Western Digital),今日共同於日本三重县四日市的6号晶圆厂 (Fab 6) 举行开幕仪式。该晶圆厂为3D NAND Flash专用厂区,并设有记忆体研发中心 (Memory R&D Center)
美高森美推出24G SAS和PCle Gen 4三模式储存控制器技术 (2018.08.30)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) 为Microchip Technology Inc.全资子公司,凭藉在24G SAS 和PCle Gen 4三模式控制器技术,推出SmartROC 3200和SmartIOC 2200储存控制器,该新装置含有专门设计的关键技术,以满足下一代资料中心对储存性能及灵活性的严苛要求
TrendForce:NAND Flash品牌商Q2营收季增3.5%,但Q3价格将跌 (2018.08.17)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新报告指出,NAND Flash市场在2018年第一季受传统淡季影响,导致市场转为供过於求。第二季随着智慧型手机需求复苏、中国智慧型手机厂商提升高容量产品的备货力道,虽位元出货量得以支撑,然而,NAND Flash仍是供过於求,第二季平均价格跌幅达15-20%
Western Digital 1.33Tb - 4-bits-per-cell 96层架构3D NAND开始送样 (2018.08.07)
Western Digital公司宣布已成功开发出第二代4-bits-per-cell 3D NAND架构。透过专为Western Digital 96层BiCS4产品导入的QLC技术,已成功开发出储存容量最高的单颗粒3D NAND,其单一储存容量可提升至1.33 Tb(Terabits)
希捷完成贝恩资本对东芝记忆体公司收购的出资 (2018.06.08)
希捷科技布其所叁与、由贝恩资本私募股权投资公司领军的投标联盟,已完成先前所宣布对东芝集团旗下东芝记忆体公司的收购,并由专为此次收购组建的日本公司K. K. Pangea完成
Marvell推出首款NVMe晶片 满足新兴数据中心的SSD需求 (2018.03.30)
Marvell公司推出NVMExpress(NVMe)的创新晶片组解决方案,加快针对应用而优化的数据中心SSD(固态硬碟)的上市时间。这些全新的、多功能化的构建模组能够优化满足当前和新兴运作负载在容量、延迟、性能表现、功耗和成本等方面的储存需求,可以为特定的云端和企业运作负载提供量身定制的SSD解决方案
贸泽供货Renesas Electronics RX130 32位元微控制器 (2018.03.22)
东芝记忆体株式会社推出其具备多种外形尺寸的NVM Express (NVMe)和SATA资料中心固态硬碟(SSD)最新系列,为云端资料中心提供可靠的效能和可靠性,同时降低了NoSQL资料库、巨量资料分析和串流媒体等读取密集型应用程式的工作功率


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