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攸泰科技五月兴柜转上市 首度公开GEO系统、无人机和控制器抢市 (2024.04.16)
看好2024年无人机、卫星通讯市场动能，太空科技链大厂攸泰科技即将於五月份从兴柜转上市，并在今（16）日举行上市前业绩发表会，分享2023年顺利达成创业12年以来营收新高点37.2亿的亮眼成绩，还首度公开亮相最新产品：陆地同步轨道卫星通信系统（GEO）及新款无人机和控制器，展现品牌企图心 |
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艾讯推出超薄型高效能Mini-ITX主机板MANO321 (2022.05.13)
艾讯股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）领先推出支援5G连网功能无风扇超薄型高效能工业级mini-ITX主机板MANO321。搭载低功耗Intel Celeron中央处理器J6412（原名称Elkhart Lake），配备2组260-pin最高达32GB的DDR4-3200/2666/2400 SO-DIMM??槽记忆体；薄型板卡设计，更较传统Mini-ITX尺寸足足节省了一半高度，能灵活地应用於各种物联网领域 |
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工业电脑应用渐趋多元 嵌入式电脑模组助攻SI争取商机 (2020.12.28)
工业电脑的应用越来越多元，嵌入式电脑模组可兼顾设计时程与成本的特色，将广为系统整合厂商青睐，由于此类模组具有一定的技术深度，系统整合厂商在导入前可善用工业电脑业者的咨询服务，让产品设计最佳化 |
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智慧管理电源 手持式装置更来电 (2019.04.15)
这几年工业电脑触角快速往外延伸，工厂以外的各种垂直市场需求不一，手持式设计也开始成为工业电脑厂商必须面对的课题之一。 |
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物联网落地加速 宇瞻科技投身系统整合业 (2018.08.28)
物联网在这两年开始落地应用，由於物联网架构主要诉求是全新的应用概念，所需的新技术并不多，绝大多数是将现有技术加以整合，因此系统整合厂商的地位越来越重要 |
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物联网时代来了 系统整合备受重视 (2018.08.27)
物联网中的垂直产业应用发展，目前已成为工业厂商的经营模式，除了提供系统整合厂商最完善的艇平台外，也有厂商选择直接投入系统整合产业。 |
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应用需求环境严苛 工控储存诉求稳定 (2018.06.14)
储存是工控系统的重要设计，由于应用领域的环境相当严苛，工控储存的设计向来以稳定度为重。 |
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提升价值 区隔市场 工控嵌入式需软硬齐头并进 (2018.06.11)
台湾IT产业向来偏重硬体面发展，尤其在嵌入式自动化领域，一直以来，各种客制化板卡设计与销售，都是台湾厂商的主要业务，由於面对的客户不同，嵌入式自动化与一般消费性电脑在规格需求上也有极大差异 |
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宏正互动应用展示中心启用 体验临场智慧应用 (2018.06.11)
资讯设备连接管理方案供应商宏正自动科技 (ATEN International)，上周五在台北举办「CIC ROOM多功能互动应用展示中心」的开幕典礼，包含董事长陈尚仲、总经理皆亲临致词，并举办剪彩仪式 |
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工控嵌入式软硬齐头并进 (2017.07.11)
台湾IT产业向来偏重硬体面发展，尤其在嵌入式自动化领域，一直以来，各种客制化板卡设计与销售，都是台湾厂商的主要业务，由於面对的客户不同，嵌入式自动化与一般消费性电脑在规格需求上也有极大差异 |
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工控嵌入式软硬齐头并进 (2016.08.05)
工控嵌入式系统过去给业界的印象多以硬体为主，但在竞争激烈的态势下，唯有在软硬两端同步提升，才能提升产品附加价值，有效区隔市场，走出不一样的路。 |
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研扬最新3.5吋板卡可优化车辆娱乐资讯管理应用环境 (2015.10.27)
为满足日渐增加的行车管理应用需求，研扬科技（AAEON）研发出一款专为交通应用所开发的3.5吋工业电脑板卡：GENE-BT06。这款产品是研扬科技最新入门款3.5吋工业电脑板卡，最初的设计理念，就是锁定高震动环境下的应用所设计，例如：车内系统和移动设备等 |
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[专栏]Wi-Fi晶片的换核趋向 (2015.10.06)
2004年ZigBee标准缸推动时,就标榜它的运算负荷很小,只要8位元的8051核心就可以实现ZigBee通讯的发送,不需要到32位元的ARM核心,而蓝牙因为其协定堆叠(Protocol Stack)比较复杂,多半需要32位元的处理器才行 |
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软硬兼修 嵌入式自动化再上层楼 (2014.08.18)
台湾IT产业向来偏重硬件面发展，尤其在嵌入式自动化领域，一直以来，各种客制化板卡设计与销售，都是台湾厂商的主要业务，由于面对的客户不同，嵌入式自动化与一般消费性计算机在规格需求上也有极大差异 |
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技术成熟 市场多元 资料撷取规格快速演进 (2014.08.18)
资料撷取技术（Data Acquisition；DAQ）成熟已久，在各种产业自动化中，扮演重要角色，资料撷取的硬体系统架构从前端到后端，依序为感测器、讯号处理、PC，再加上处理软体 |
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Altium发表全新Altium Designer 6.9软件 (2008.04.08)
目前FPGA在嵌入式设计中扮演愈加重要的角色，可编程逻辑设计、嵌入式软件设计和板卡设计之间的相互依存度日益增加。Altium的Altium Designer 6.9具有强大的FPGA及其嵌入式软件开发功能，包括人性化的开发流程和操作接口，大量的免费IP，分别适合硬件工程师和软件工程师进行系统开发的工具 |
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艾讯发表全新高效能Mini ITX嵌入式计算机主板 (2007.11.06)
持续致力于研发创新工业计算机产品的艾讯股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)，为「英特尔通讯联盟」(Intel Communications Alliance)主要成员之一，提供网络通讯和嵌入式试算运用平台的最佳解决方案 |
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SolderStar展示炉温曲线测试产品 (2007.03.21)
中国上海举行的SEMICON China 2007展会上，SolderStar展示了用于电子装配制程温度曲线测试的各种最新软、硬件工具。
SolderStar已在中国建立全面的代理和分销网络，其产品获得全球越来越多的制程工程师认可，被视为精确设置其电子装配生产线必不可少的工具 |
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DEK:无铅锡膏对0201组件有优越制程表现 (2006.06.23)
DEK公司完成了0201表面黏着组件在网版印刷制程中采用SnPb和SAC(SnAgCu)锡膏的研究，结果显示新的装配和板卡设计参数只需针对特定应用进行最低限度的修改，便可实现强健的大批量组装生产 |
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CIENA选用Silicon 的Si5020多速率时钟和数据恢复解决方案 (2001.11.05)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Labs公司宣布，全球顶级智能光纤网络系统和软件供货商CIENA已经?其MultiWave CoreStream OC-48光转发器系统(optical transport system)选用Silicon Labs公司的Si5020多速率时钟和数据恢复(Clock and Data Recovery, CDR)解决方案 |
