账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 27
电子产品PCB设计日益复杂 国网中心推出云平台助产业链升级 (2024.12.10)
基於现今无论是通讯、电脑、半导体、车用等各式电子产品,都会用到印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)为核心,而台湾则拥有全球最大PCB产业链。国家实验研究院国家高速网路与计算中心(国研院国网中心)
宜鼎率先量产CXL记忆体模组 为AI伺服器与资料中心三合一升级 (2024.09.05)
由於业界过往普遍采用伺服器的容量与频宽标准,已无法完整满足现今AI应用时产生庞大运算所需的效能。宜鼎国际 (Innodisk)率先推出「CXL记忆体模组」,透过全新CXL协定,提供单条64GB大容量及高达32GB/s的频宽
虚拟原型开发助力实现理想化5G设计 (2022.07.25)
现今众多制造商及供应商积极开发可支援5G的设备与网路,而将虚拟原型开发纳入企业开发平台的战略导向,有助於降低产生延迟或无法交付的风险,也对5G开发投资提供了保障
地缘政治与创新科技凸显台湾重要性 勤业众信吁强化半导体安全供应链 (2022.05.03)
因应近年国际地缘政治风险加剧了,新冠变种病毒、供应链瓶颈等问题亦同时冲击全球经济体,加深了半导体产业受到地缘政治因素影响,促各国陆续启动半导体产能军备竞赛
优化工厂制造系统能源效率的生态系 (2021.10.20)
马达在工厂最常见的使用情境包括泵浦、风扇、压缩机、以及输送设备,这些马达大多数都有标准化型录产品。
欢迎来到跨领域物理模拟时代 (2021.10.05)
本文特别专访了Ansys技术总监魏培森,从领先的模拟技术业者的观点,一探物理模拟技术的发展与挑
Bureau Veritas (立德国际)助力益网科技 取得IEC-62443-4-1国际认证 (2021.09.30)
工业设备与通讯领导厂益网科技,自2020年11月开始与Bureau Veritas (立德国际) 共同合作,于2021年7月成功取得IEC 62443-4-1认证。 Bureau Veritas (立德国际) 消费性产品事业部科技产品台湾区总经理巴士凯指出,近年来设备联网越来越普及,尤其是2019年5G陆续商转后,制造系统、无人车、车联网等领域的发展速度也逐步加快
微机电系统EMC达到99%改进幅度 (2021.08.23)
本文阐述针对现今高度整合CbM解决方案因应EMC标准相容性进行设计时所面临的关键挑战。
ADI赞助第五届「创创AIoT竞赛」 (2021.08.23)
由Analog Devices, Inc. (ADI)与安驰科技参与赞助之(2021)第五届「创创AIoT竞赛」于7月18日圆满落幕。本次竞赛透过与「智慧晶片系统应用创新专题实作竞赛」合作,共吸引了50所学校
达梭强化数位转型竞争力 3DEXPERIENCE布局生命科学、电动车 (2021.05.17)
面临国内外疫情再度升温,过去一段时间加速制造业推进的数位转型工程料将更普及落实於台湾中小企业。向来致力运用数位科技,协助国内外业者强化竞争力的达梭系统则在今(2021)年适逢成立40周年
工具机产业数化转型有谱 (2021.04.08)
第四次工业革命概念问世以来已达10年,除了西方先行者德国西门子公司仍持续对外分享其不同阶段发展,如东台集团等台湾积极跟进的制造业者...
新变局下重构供应链 勤业众信揭露台湾智慧制造业4大关键 (2020.12.04)
由於「区域全面经济夥伴关系协定」(RCEP)对台湾制造产业影响重大,过去已有多家制造业者在东南亚布局,成为企业因应RCEP的解方之一。然而,面对供应链从过去集中在中国大陆,渐渐分散到东南亚等各地的趋势,如何提高各国据点的生产资讯串流与决策效率,便成为制造产业在跨国供应链管理上的一大挑战
EDA跨入云端环境新时代 (2019.09.11)
全球主要EDA供应业者,已经开始将一部分的IC设计工具,透过提供云端设计或验证的功能。并且未来可能针对各种不同领域或产业、制品技术等,都能够透过云端来完成所需要的
运用FPGA加速运算 将大数据挑战转化为机遇 (2018.12.27)
物理与网路世界正在创建一个「大数据宇宙(Big Data Universe)」,其能提供极佳洞察力(Insight)和巨大优势,但需要在运算效能上有大幅提升才能释放其资料价值。
凌华科技联合产官学7/17举办「机械振噪研讨会」 (2014.07.08)
凌华科技将于2014年7月17日假台中东海大学人文大楼B1茂榜厅,举办「时频分析与机械振噪研讨会」,发表机械振动控制与检测之解决方案。鉴于精密加工需求增加,高转速回转机械的振动控制与检测已成关键技术
2013 LED仿真分析暨设计技术研讨会 (2013.10.18)
思渤科技将于11月7日(周四)于文化大学建国本部大夏馆B1国际会议厅举办LED仿真分析暨设计技术研讨会,本次研讨会聚焦—芯片设计、封装、透镜、色彩分析,以美国Synopsys公司光学解决方案部门所开发的光学设计工具LightTools和波动光学X电磁光学仿真套件RSoft软件为技术主轴
绿能动力系统的控制与机电整合设计(新竹场) (2011.03.30)
随着绿能时代的来临,结合科技与能源的产业应用,如电动车、太阳能、风力发电,成为未来科技的主流明星;由于消费市场对于节能的要求,使得这些科技的动力系统要能符合尺寸缩小、效能更为提升
绿能动力系统的控制与机电整合设计(台南场) (2011.03.29)
随着绿能时代的来临,结合科技与能源的产业应用,如电动车、太阳能、风力发电,成为未来科技的主流明星;由于消费市场对于节能的要求,使得这些科技的动力系统要能符合尺寸缩小、效能更为提升
生成逼真生动,以人的姿态进行建模,分析和认识爱尔兰手语体系-生成逼真生动,以人的姿态进行建模,分析和认识爱尔兰手语体系 (2010.12.28)
生成逼真生动,以人的姿态进行建模,分析和认识爱尔兰手语体系
Agilent推RFIC设计仿真、分析与验证解决方案 (2007.12.19)
安捷伦(Agilent)推出了用于RFIC设计仿真、分析与验证的GoldenGate Plus。安捷伦的GoldenGate Plus产品线可加快无线通信产品用的大型RFIC的设计。它结合了高容量的GoldenGate仿真器(2006年购自Xpedion),以及可订制的数据显示、电磁(EM)仿真与系统层级设计和仿真工具


     [1]  2   [下一頁]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
3 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
6 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
7 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
8 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
9 英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
10 台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw