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Swippitt 推「烤面包机」造型手机换电站 2秒完成电池更换 (2025.05.06)
美国新创公司 Swippitt 发表了一款创新的手机充电解决方案Swippitt Instant Power System(IPS)。这款外形酷似烤面包机的装置,能在短短 2 秒内自动更换手机外接电池,为用户提供即时的电力补充,彻底改变传统的充电方式
光程研创和采??合作推出新世代矽基Metalens超颖透镜 (2025.05.06)
光程研创(Artilux)与采??科技共同发表最新超颖透镜(Metalens)技术。此次发表的超颖透镜新技术采用全平面、超薄化的光学元件设计,不仅能精确控制光波,更可直接於12寸矽基板上制造超高精度奈米结构
南韩新创公司利用石墨烯 推出一款透明无线??饪装置 (2025.05.05)
南韩新创公司 Graphene Square 近期推出了一款创新的透明无线??饪装置,利用石墨烯的卓越导热性能,为家庭??饪带来全新体验。 石墨烯是一种由碳原子组成的单层蜂巢状结构,厚度仅为一个原子,具有优异的导热性和强度
宏??资讯与北科大启动产学合作计画 加速企业AI实务应用 (2025.05.05)
为推动企业在数位云端加速AI的实务应用,宏??资讯与台北科技大学日前共同签署产学合作备忘录(MOU),共同启动以「AI双向赋能」为主轴的合作计画,此计画内容聚焦於AI开源技术的研发与应用
意法半导体NB-IoT 与定位模组新功能获德国电信网路认证 (2025.05.02)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出其 ST87M01 NB-IoT 与定位模组的新功能,并正式获得德国电信(Deutsche Telekom,DT)网路的全面认证,扩大对欧洲市场客户的服务范围。 ST87M01 模组符合 NB-IoT Release 15 标准,将连接性与定位功能整合於单一小型模组中
金属中心携手产业打造台湾氢能产业链 推动工业应用落地 (2025.05.02)
全球迈向净零碳排的浪潮,氢能技术已成为各国争相投入的新能源重点。金属工业研究发展中心积极投入氢能高压输储与工业燃烧应用等关键技术研发,以期建立自主氢能产业链,强化国内产业竞争力
意法半导体为资料中心与 AI 丛集提升高速光学互连效能 (2025.05.02)
随着人工智慧(AI)运算需求的指数型成长,致使运算、记忆体、电源管理及互连架构对於效能与能源效率的要求提升,意法半导体(STMicroelectronics,ST)新一代专属技术强化资料中心与 AI 丛集的光学互连效能,协助超大规模运算业者突破上述限制
工研院携手产官学研 助攻铁道国产化新商机 (2025.04.30)
基於铁道运输现为大众运输最重要的一环,横跨车辆、号志、通讯、供电等不同软硬体领域。依交通部统计,台湾铁道建设商机到了2030年可??达到1.97兆元,产业前景可期
本田次世代燃料电池模组技术 预计2027年量产 (2025.04.30)
本田汽车(Honda Motor Co.)日前展示了其次世代燃料电池模组,额定输出功率达到150千瓦,相较於现行与通用汽车共同开发的模组,在功率上有所提升。这款预计於2027年量产的模组
亚东工业气体华亚新厂动土 专注供应超高纯度气体 (2025.04.30)
半导体制程的精密与高效率要求,驱动了对高纯度工业气体的庞大需求。亚东工业气体於华亚科技园区举行新厂动土典礼,未来该厂将专注供应超高纯度的氮气、氧气与氩气,成为半导体制程稳定运作的关键支援
SK海力士展示HBM4技术 预计2025下半年量产 (2025.04.28)
韩国SK海力士公开展示12层HBM4及16层HBM3E技术。此次展示的HBM4容量最高可达48 GB,频宽为2.0 TB/s,I/O速度为8.0 Gbps,并预计於2025年下半年开始量产。 同时亮相的还有全球首款16层HBM3E,其频宽达到1.2 TB/s
CT2505 (2025.04.28)
ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化 (2025.04.28)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模组「HSDIP20」。该系列产品非常适用於xEV(电动车)车载充电器(以下简称 OBC)的PFC*1和LLC*2转换器等应用
??创展示Edge AI微系统技术方案 COMPUTEX秀大厂合作项目 (2025.04.27)
??创科技(Etron)日前举办COMPUTEX 2025展前发布会,由董事长卢超群率领集团及子公司干部,展示其在Edge AI领域的最新技术与解决方案。此次发布会聚焦於AI落地应用,涵盖高速传输、3D视觉、隐私保护及记忆体解决方案,全面布局智慧生活
台达展出智慧移动解决方案 兼顾低碳智慧交通与高效充储 (2025.04.24)
台达近日於2025年台湾国际智慧移动展期间,以「e-Charging Hub」为主题,展示高效电动车电控与动力系统、车用散热,以及多元的电动四轮、二轮载具充电应用。首度亮相的兆瓦级充电解决方案(Megawatt Charging System, MCS)
智慧应用引领辅具创新设计新趋势 (2025.04.24)
智慧应用将成为未来辅具创新设计之必要,国立高雄科技大学近期叁加2025年ATLife 台湾辅具暨长期照护大展时,高科大产学长谢其昌带领叁展团队展示多件结合智慧长照的创新设计辅具
兼具频宽与传播特性 FR3正式成为6G频谱策略核心频段之一 (2025.04.24)
随着6G对更高容量、超低延迟与感测整合的需求增长,业界开始拓展频谱视野,超越传统的Sub-6 GHz(FR1)与毫米波(FR2)范畴,聚焦於7 GHz至24 GHz的上中频段(FR3)。该频段兼具较宽频宽与相对可接受的传播特性,被视为继承FR1的可靠覆盖能力及FR2的高资料速率优势之关键桥梁
AI智驾新革命登场!台湾首套大型车专属智驾视界座舱系统有??创12亿产值 (2025.04.23)
根据交通部统计显示,2024年交通事故相关主因有超过半数来自驾驶「恍神、紧张或分心」。为了补足驾驶行为监控的安全缺囗,资策会软体技术研究院(简称软体院)与大众电脑携手
Microchip 完成符合 MIL-PRF-19500/746 规范的抗辐射强化型功率 MOSFET 系列,并取得 JANSF 300 Krad 认证 (2025.04.22)
JANS 认证代表分离式半导体产品在航太、国防与太空飞行应用中所需的最高筛选与验收等级,确保卓越的效能、品质与可靠性。Microchip Technology今日宣布,其抗辐射强化型功率 MOSFET 系列已完整符合 MIL-PRF-19500/746 的子规范要求,并且其 JANSF2N8587U3 100V N 通道 MOSFET 通过 300 Krad (Si) 总电离剂量的 JANSF 认证
台湾工具机齐聚CIMT 2025抢单 力抗全球经贸变局 (2025.04.22)
在中美贸易战云密布下登场的第十九届中国国际机床展览会(CIMT2025),今年以「融合创新 数智未来」为主题,仍吸引来自全球30个国家与地区,超过2,400家企业叁与、总展出面积高达31万平方米,预计将吸引近20万名专业买主叁与,成为观察这波全球制造业脉动的关键场域


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1 意法半导体推出新款智慧型功率开关,具备小巧外型、高效率与高度可靠性
2 意法半导体推出全方位叁考设计,专为低压高功率马达应用打造
3 新唐科技全新18 瓦 D 类音频放大器
4 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
5 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
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