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SEMI全球委外封测厂资料库更新 扩大半导体测试范围 (2019.11.21)
SEMI国际半导体产业协会与TechSearch International今日公布新版「全球委外封装测试厂房资料库」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database),该资料库为市场唯一的委外封装测试资料库,追踪提供封测服务给半导体产业的业者,是一项不可或缺的商业工具
使机器学习推论满足实际效能需求 (2019.09.18)
FPGA提供即时机器学习推论所需的可配置性,并具有能够适应未来作业负载的灵活性;资料科学家和开发者需要借助兼具全面性且易用的工具才能运用此优势。
精浚展示最新研发成果 发挥独特产品布局策略 (2019.08.26)
近年来台湾传动元件大厂受惠於自动化需求,不断扩大规模,上柜上市者络绎不绝。但规模相对不大,成立时间较短的精浚科技,透过与众不同的产品布局策略,已有生存的一席之地
明基/隹世达联合多家厂商共同展出全方位智慧工厂解决方案 (2019.08.21)
工业4.0浪潮席卷全球,多年布局落地时机愈趋成熟,政府动作积极,产创条例近期修法三读,智慧机械与5G投资均可抵税,未来3年可说是制造业的决胜时刻。新「智造」势力形成,2019台湾机器人与智慧自动化展,明基/隹世达结合友通资讯、维田科技、其阳科技、明泰科技,共同展出全方位智慧工厂解决方案
宜特推出Warpage翘曲量测服务,解决IC上板SMT空焊早夭现象 (2019.08.06)
随着MCM多晶片模组、系统级封装与Fan-in/Fan-out等先进封装在市场上广被开发,但是这样的元件使用的材料相当复杂且多元,堆叠在一起时,却时常因材质本身热膨胀系数不同(CTE)产生翘曲(warpage) 现象
绿色节能当道 智能功率模组发展前景看俏 (2019.04.17)
从目前世界的能源结构来看,以资源有限、污染严重的石化能源为主的能源结构,将逐步转变为以资源无限、清洁乾净的可再生能源为主的能源结构。太阳能、风能、水能、海洋能、生物质能、地热能、燃料电池等可再生能源作为新兴的绿色能源,以其永不枯竭、无污染、不受地域资源限制等优点,正得到迅速的推广应用
系统复杂度升级 数位电源让供电难题迎刃而解 (2018.11.28)
数位电源可让系统设计人员节省PCB空间,来增加更多功能电路。除了可以缩短开发时间、降低成本之外,还能快速将产品推向市场。
碳化矽元件的市场发展关键:晶圆制造 (2018.10.03)
碳化矽有很高的硬度,仅次於金刚石,需要在极高温才能烧熔,再加上生产条件的控制难度大,导致碳化矽晶圆量产不易,直接影响了终端晶片与应用的发展。
SEMI更新业界全球唯一委外封装测试厂房(OSAT)资料库 (2018.09.06)
SEMI 国际半导体产业协会与TechSearch International 连袂公布2018年「全球委外封装测试厂房资料库」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database)。这份资料库是市场上唯一的委外封装测试资料库(outsourced semiconductor assembly and testing; OSAT)
感测通讯走向数位化 IO-LINK奠定机联网基础 (2018.07.09)
感测器视机联网的第一层,过去的类比传输模式已无法因应智慧制造需求,数位化的IO-LINK将成为未来重要标准。
感测通讯走向数位化 IO-LINK奠定机联网基础 (2018.07.02)
感测技术发展多年,之前由於市场应用成熟,技术进展一度缓慢,近年来物联网市场加温,为因应物联网的不同领域应用需求,感测技术这几年开始有进一步的发展,尤其是在机器联网部分,除了感测器本身有所提升外,通讯传输标准方面,厂商也积极投入新标准的制定与研发
隆达电子发表ADB智慧LED汽车头灯模组系统 (2018.03.27)
隆达电子将发表ADB(Adaptive Driving Beam)智慧LED汽车头灯模组系统,搭配CCD镜头模组,可侦测对向来车并动态调整头灯照射区域,为LED汽车头灯的未来新趋势。此外更展示车用LED封装、LED模组与光引擎等全系列产品,展现隆达电子一条龙垂直整合的产品实力,并将於3月28-29日的ALE上海国际汽车灯具展览会一次亮相
莱迪思Snap模组以12Gbps无线技术取代USB连接器 (2018.02.22)
莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)宣布莱迪思Snap无线连接器系列产品新成员,为消费性电子和嵌入式领域的各类应用实现60GHz无线技术解决方案。 全新Snap模组以通过生产认证的莱迪思SiBEAM 60GHz技术为基础,使制造商能够轻易将近距离高速60GHz无线解决方案与产品整合
资讯月PAPAGO!「用科技实现梦想」 (2017.12.06)
研勤科技(PAPAGO!)由甫荣获2018年美国消费性电子展年度创新奖(CES 2018 Innovation Awards)的「RAY电子後视镜」领军,陪同国内消费者在12月6日起跑的106年资讯月体验『用科技实现梦想』的主题概念
英飞凌推出QFN 封装五输出数位稳压器 (2017.11.08)
英飞凌推出 IRPS5401 五输出负载点 (POL) 数位稳压器,适用於 FPGA、ASIC 及其他多轨电力系统。IRPS5401是一款完全整合的 PMIC 解决方案,采用 7 mm x 7 mm 56 pin QFN 小型封装,以单一装置取代多个稳压器,非常适合用於目前与未来的高密度 ASIC 与 FPGA 应用
是德科技全新89600 VSA软体可协助设计推出5G元件、模组与系统 (2017.10.05)
是德科技(Keysight)日前宣布最新版的89600 VSA软体新增准5G调变分析选项,未来将於3GPP 5G NR标准正是公布时,提供符合标准之5G NR量测功能。Keysight 89600 VSA 软体的这项新功能,可协助元件、模组、系统设计工师依据即将发布的3GPP 5G NR标准执行产品测试,进而率先将产品推出问市
Keyssa为行动装置打造高速无线传输新体验 (2017.09.05)
高速、非接触式连接方案厂商Keyssa推出新一代零组件连接器产品KSS104M,其采用超小型3 x 3mm封装,并具有改良的电气和机械公差,以更易於设计、大幅降低功耗 ,并支援多种业界标准的高速通讯协定
宸曜推出工业等级ARM架构的物联网IoT闸道器 (2017.06.23)
宸曜科技推出工业等级ARM架构的物联网(Internet of things, IoT)闸道器IGT-20。不同於一般ARM架构的模组系统(System-on-Module, SoM)需要再进行相关的硬体开发,IGT-20为随??即用的完整系统
凌华首度参加Secutech台北国际安全博览会 (2017.04.10)
凌华科技(ADLINK)于2017年4月12~14日参加「2017台北国际安全博览会」(摊位编号:3305世贸南港馆1楼),展出工规智慧监控管理伺服器平台MCS-2080,并于展览期间举办两场专题演说
透过igus 5轴机械手臂关节模组实现低成本自动化 (2017.04.07)
简单配置、快速出货、即装即用—进入 igus 低成本自动化的世界就是这么简单。透过 igus易格斯 robolink D 系列的新5轴机械手臂关节模组即可轻松实现。装配套件包括机械手臂、马达和差速器,亦提供可即装即用的模组系统


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