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洛克威尔自动化携手NVIDIA 扩大AI在制造业的应用规模 (2024.03.25) 因应现今制造业和物流业对於劳动力短缺和提升效率的渴求,推动智慧自动化和机器人技术需求日益提升。洛克威尔自动化今(25)日宣布与 NVIDIA携手合作,将Emulate3D数位分身软体整合至Omniverse Cloud API,以协助客户建立未来工厂,加速推动下一代工业架构发展 |
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贸泽扩展来自先进制造商的工业自动化产品系列 (2024.03.22) 在全球制造和自动化流程的数位化加速推动下,对於最新工业产品的需求持续成长。贸泽电子(Mouser Electronics)持续扩展其来自世界级制造商和解决方案交付合作夥伴的工业自动化产品系列,帮助客户加快设计速度 |
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Embedded World 2024:德承全面展示Edge AI运算解决方案 (2024.03.19) 因应 AI 技术发展,以及工业领域中针对机器视觉、AIoT 的重度需求,Cincoze德承将於4月9~11日於德国纽伦堡Embedded World 2024(Hall 1, Booth No.: 1-260)亮相。本次展览以「AI串联 - 完整智慧边缘运算」为主轴,聚焦全方位的智能嵌入式运算解决方案 |
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凌华支援第14代 Intel处理器用於先进工业与 AI 解决方案 (2024.03.12) 凌华科技於今年进行主要产品线升级,以支援最新的第14代Intel Core处理器,这次进行策略性重点升级的多项产品,包括工业级ATX主机板、PICMG 1.3全尺寸单板电脑(SBC)、嵌入式系统及无风扇模组化工业电脑,旨在使工厂自动化、机器视觉、零售、自助服务机、数位看板到安全等多种应用的边缘运算效能达成最隹化效益 |
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意法半导体第二代STM32微处理器推动智慧边缘发展 提升处理性能和工业韧性 (2024.03.11) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款STM32MP2系列第二代工业级微处理器(MPU),以推动智慧工厂、智慧医疗、智慧建筑和智慧基础建设的未来发展。
数位化浪潮席卷世界各地,推动各行各业优化产品服务,例如,提升企业的生产率、医疗服务品质,加强建筑、公用事业和交通网路的资讯安全和能源管理 |
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制造业导入AI 驱动生产再进化 (2024.02.26) 迎合当前AI话题热潮,台湾制造业除了仰赖半导体、3C电子代工产业,已带来庞大硬体商机。惟从机械业视角看来,也不能忽略可由垂直应用领域向上发展... |
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刚柔并济!拳拳到位的机器触觉! (2024.02.19) 本文叙述如何运用机器视觉当中的力觉感测器,加以完善机械自动化的应用层面,并且举出实例说明,让智慧制造更向前迈一大步。 |
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达明前进墨西哥国际制造工业展 秀AI协作机器人方案 (2024.02.04) 达明机器人宣布,将前往2024墨西哥国际制造工业展 EXPO MANUFACTURA,展出高负载机器人TM25S,积极布局美国市场。
达明指出,其协作机器人具备原生AI功能及智慧视觉,同时涵盖传统机器视觉与AI 视觉,为使用者提供完整的视觉功能,包括视觉定位、测量、瑕疵检测、OCR、条码识别等 |
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AI赋能智慧制造转型 (2024.01.29) 台湾中小规模的传产制造、机械设备业,早在2010年开始,陆续推行制造服务化、工业4.0、数位转型等,已习惯搜集累积制程中/後段监别监控.... |
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浅谈AI驱动数位制造转型 (2024.01.26) 展??2024年将驱动全球经济成长的双引擎,不外??「人工智慧」(AI)与「净零碳排」(Net Zero)两字,尤其是AI除了2023年迎来火热的生成式GAI话题,直到年底的AI PC/手机问世,则可谓是包含晶片、记忆器、伺服器件等硬体产业的集大成者 |
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??立微抢攻AI边缘运算 发表系统晶片eCV系列 (2024.01.02) ??创科技子公司??立微电子宣布,推出崭新的eCV系列晶片:eCV-5及eCV-4等系统晶片,以抢攻AI边缘运算市场。该系列晶片亦将於2024年的消费电子展(CES)首次展出,为AI发展之电子产品拥有以3D视觉为核心之自主驾驭性,提出多样化之「AI +」解决方案 |
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台达推出5G ORAN小型基地台 实现智慧工厂整合AI应用 (2023.12.25) 为加速建构台湾5G智慧工厂,由台达执行经济部科技专案於今(25)日宣布,已成功自主研发出符合5G Open RAN开放架构的Sub-6小型基地台和mmWave毫米波小型基地台,可以满足智慧工厂中大量的即时影像传输需求 |
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Basler 受邀叁与先进封装制程设备前瞻技术研讨会 (2023.12.22) Basler受邀叁与由工业技术研究院 (ITRI) 与台湾电子设备协会 (TEEIA) 举办之先进封装制程设备前瞻技术研讨会,与业界先进一起探讨自动光学检测 (AOI) 在封装产业的技术发展与应用 |
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ST:精准度只是标配 感测器需执行简单运算的智慧功能 (2023.12.16) 感测器的发展正引领着科技潮流。ST亚太区(不包括中国)MEMS部门负责人Shaun Park受访时指出,在感测器领域,供应商通常着重於提供高精准度,然而,ST不仅注重於此,更将焦点放在赋予感测器智慧功能上 |
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ST:精准度只是标配 感测器需执行简单运算的智慧功能 (2023.12.16) 在感测器领域,供应商通常着重於提供高精准度,然而,ST不仅注重於此,更将焦点放在赋予感测器智慧功能上。这种「智能」不仅限於测量资料,更包含执行复杂运算的能力,有助於减少MCU的工作负担 |
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NXP看好智慧家庭、电动车与智慧工厂 主攻边缘运算方案 (2023.12.13) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前在台北举行2023恩智浦创新技术论坛,共吸引了超过900位的产业人士与会。NXP全球销售执行??总裁Ron Martino也亲自来台发表主题演讲,并与媒体分享NXP对半导体产业趋势的观察,以及相关的解决方案布局 |
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艾迈斯欧司朗RGB版本OSTAR Projection Compact LED适用於机器视觉和舞台照明 (2023.12.11) 艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)推出OSTAR Projection Compact系列半高、超高亮度LED的红光、纯绿光和蓝光版本,使得机器视觉系统或舞台照明设备制造商可创造出功能更强大、外形更纤薄的产品 |
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贸泽电子已供货TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS视觉SoC处理器 (2023.12.11) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Texas Instruments的AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS视觉SoC处理器。AM68Ax是一款采用Jacinto 7架构的可扩充装置,适用於机器视觉摄影机和电脑、影像门铃与监控、交通监控、自主移动机器人、工业运输等智慧视觉处理应用 |
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凌华IMB-M47 ATX主机板适用於高效能工业边缘应用 (2023.11.30) 凌华科技(ADLINK)推出新产品工业级ATX主机板IMB-M47,支援第12与13代Intel Corei9/i7/i5/i3 处理器。IMB-M47工业级ATX主机板配备多样 I/O 与扩充连接埠,包括可同步操作的独立显示器、USB 3 |
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助无人机群实现协同作业 (2023.11.27) 业界过去对於飞安、资安争论并不少见,只是通常聚焦於无人机产业下的红色供应链、国安隐??,直到美中科技战、俄乌战火爆发始有转??,如今更加重视的是,该如何掌握关键资通讯技术、平台,以真正实现无人机群协同作业 |