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贺利氏针对先进封装制程推出多款创新产品 提升半导体装置效能 (2022.09.14)
在规模持续扩大的半导体市场中，5G、人工智慧和高效能运算等应用推动材料解决方案的发展，以应对先进封装领域日益增长的需求和挑战。半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏於 2022 台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）推出多款提升装置效能的创新产品，包含散热、微小化、消除缺陷和电磁干扰（EMI）等全方位解决方案 |
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贺利氏最新5G装置解决方案於半导体展发布 (2019.09.18)
为了在5G市场中抢占先机，各厂商正加速提升下一代产品效能。贺利氏最新推出的5G应用材料方案，不仅能大幅降低成本，更能提升5G产品的表现与品质。贺利氏於2019台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）期间展出多项材料解决方案，包含防电磁干扰（EMI）全套解决方案、AgCoat Prime镀金银线及mAgicR烧结银，与客户共同迎向5G发展面临的四大挑战 |
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贺利氏三大新品亮相半导体展 广泛应用於各式工业需求 (2018.09.05)
半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏，在本次2018台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan），展出一系列可被广泛运用於工业应用中的解决方案，包含新型红外线辐射器、超细焊锡粉制成的焊锡膏以及高纯度石英玻璃 |
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贺利氏电子推出全球首款无飞溅焊锡膏及新型烧结银 (2017.09.13)
确保系统在严苛应用环境中具有出色性能、可靠性与更长使用寿命
半导体与电子封装领域材料解决方案厂商贺利氏电子(Heraeus)近日宣布推出两款新型焊膏，以满足半导体与电力电子应用领域的严苛环境要求 |
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2014年 医疗电子产业即将面临新挑战 (2012.08.08)
2014 年欧盟将把医疗电子产业亦纳入有害物质管制范围，这意味着目前许多正在开发的医疗电子产品在2014 年投入市场时必须符合无铅制程的要求。因此，医疗电子产品制造商应即刻着手规划无铅制程转换的可靠性验证计划并实施，如此才能于 2014 年顺利进入欧洲市场，特别是医疗电子产品必须考虑到高可靠性的要求 |
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制造可靠无铅零件面临的挑战 (2005.11.02)
经过数年的无铅研究得出，在电子产业并没有单一解决方案可以取代铅－锡焊接的结论，然而，产业已经接受使用低熔点的锡－银－铜做为焊锡球，以及纯锡用于导线焊料涂层 |
