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意法半导体扩大3D深度感测布局 打造新一代时间飞行感测器 (2024.04.16)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出一款全能型、直接式飞行时间（dToF）3D光达（光探测与测距）模组，其具备市场领先的2.3K解析度，同时还推出全球最小尺寸之50万画素间接飞行时间（iToF）感测器，并已获得首张订单 |
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宜特获USB-IF授权 成为USB PD认证测试实验室 (2024.04.10)
宜特宣布，正式取得 USB-IF 协会的授权，成为 USB Power Delivery（PD）认证测试实验室， 将可协助客户验证产品是否能够正确的传输和接收电力，确保产品符合USB-IF 最新的Power Delivery 3.1技术标准和规范，并核发Logo标章 |
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Diodes全新小型微功率霍尔效应开关可相容於低电压晶片组 (2024.04.08)
Diodes公司推出三款全新霍尔效应开关：AH1899A/B/S，在低供应电压与极低静态电流下运作，可延长行动装置与可携式装置的电池使用寿命。AH1899A/B/S 可用於侦测可携式电子装置（例如智慧型手机与平板电脑）的盖子与外壳是否开启 |
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贸泽电子即日起供货德仪TDES9640解串器中枢 (2024.04.02)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货德州仪器（Texas Instruments）的TDES9640 V3Link解串器中枢。TDES9640 V3Link解串器中枢可将最多4个资料感测器透过同轴或STP缆线连接至处理单元 |
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明纬推出NGE100（U）系列：100W环球通用4埠USB氮化??快速充电器 (2024.03.28)
随着大众节能减碳的意识日渐提升，过去的电子装置及充电器的充电介面规格不一，而衍生大量的电子废弃物，在欧盟於2022年11月23日率先正式立法公告，自2024年12月28日起将强制要求手机、平板、相机、游戏机、耳机等消费性手持式电子装置充电介面须全面统一采用USB-C（Type C） |
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易格斯协助客户精进技术并降低成本 同时实现碳中和 (2024.03.27)
易格斯（igus）是一家高性能工程塑胶制造商，致力於研发和生产适用於移动应用的免润滑运动塑胶零件。旗下产品包括供能系统、耐弯曲电线电缆、滑动和免上油线性滑轨、螺杆技术、3D列印、低成本自动化和智慧塑胶等 |
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IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26)
IPC的应用场景已经走出过去的框架，不只2B智慧工厂的人机介面(HMI)，也出现2C的应用，距离消费者端越来越近。研调报告指出，预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元，年复合成长率(CAGR)为15.7% |
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GTC 2024：宜鼎以智慧工厂解决方案秀边缘AI整合实力 (2024.03.20)
宜鼎国际 （Innodisk）布局边缘AI有成，在美国圣荷西（San Jose）举办的NVIDIA GTC大会展现智慧工厂应用的合作优势。宜鼎专精於衔接业界前瞻的AI演算法与技术架构，加以整合开发为可实际落地的客制化AI解决方案，使AI应用遍及各产业 |
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GTC 2024：所罗门与NVIDIA合作加速生成式AI应用 (2024.03.19)
绘图处理器技术大会（GTC 2024）被誉为「全球AI风向球」，於3月18至21日在美国矽谷举行，辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋在大会中介绍NVIDIA机器人平台Isaac时，以Solomon logo夥伴开场，展现双方在AI发展的合作决心 |
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GTC 2024：益登展示跨域人工智慧解决方案 (2024.03.19)
电子零件代理商益登科技於3月18至21日於美国加州圣荷西首度叁加由NVIDIA举办的年度开发者大会GTC 2024，实体展出生成式人工智慧（AI）边缘运算、生物实验室自动化平台、人工智慧推论平台、工业用边缘AI伺服器及智慧工安检查等多样解决方案 |
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MIC：AI成为未来通讯产业关键基础 (2024.03.06)
资策会MIC表示，手机生成式AI应用发展成为本届MWC关注焦点，三大关键AI应用分别为「图像生成」、「图文摘要」与「智慧搜寻」，如解决用户拍照出现无关人事物的痛点；以一键指令摘录长篇文章重点、给予虚拟助理图片与指令 |
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以GMSL取代GigE Vision的相机应用方案 (2024.02.27)
本文对两种技术的系统架构、关键特性和局限性进行了比较分析。这将有助於解释此两种技术的基本原理，并深入了解为什麽GMSL相机是GigE Vision相机的可行替代方案。 |
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ST携手Sphere Studios打造全球最大电影摄影机影像感测器 (2024.02.20)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与Sphere娱乐有限公司宣布为Big Sky影像系统而开发之世界上最大影像感测器的相关资讯。Big Sky是一个突破性的超高解析度专业摄影系统，用於位在拉斯维加斯的下一代娱乐媒体Sphere撷取影像内容 |
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刚柔并济！拳拳到位的机器触觉！ (2024.02.19)
本文叙述如何运用机器视觉当中的力觉感测器，加以完善机械自动化的应用层面，并且举出实例说明，让智慧制造更向前迈一大步。 |
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意法半导体下一代多区飞行时间感测器提升测距性能和省电 (2024.01.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）最新一代VL53L8CX 8x8多区飞行时间（ToF）测距感测器进行了一系列的优化，包括强化抗环境光干扰能力、更低功耗和更强的光学性能。
意法半导体dToF（直接飞行时间）感测器在一个模组内整合940nm垂直腔表面发射雷射器（VCSEL）和多区SPAD（单光子雪崩二极体）探测器阵列 |
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工研院前进CES 2024 聚焦AI & 机器人、显示器及娱乐 (2024.01.08)
美国消费性电子展（CES 2024）将於美国时间9日起连展四天，工研院在经济部、文化部支持下，於美国时间7日叁加CES 展前记者会（CES Unveiled），第八次登上全球最大并具规模的年度科技盛会秀创意 |
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ST聚焦电动车、物联网应用 迎合COP28会後减碳商机 (2023.12.15)
适逢近日COP28大会落幕之後发表决议，如依SEMI提醒产业应重视的重点，即在其要求「2030年前提高3倍再生能源装置容量和2倍能源效率」，进而加速发展碳捕存、道路交通减排等创新技术，并寻求适当的供应商和解决方案来降低成本 |
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欧特明多项产品荣获2024台湾精品奖 (2023.12.12)
欧特明电子的oToParking自主泊车系统、大型车/电动巴士多合一ADAS AI影像辨识系统与AI 智慧照护 Time-of-Flight 3D 感测深度相机模组等三项产品荣获台湾精品奖，欧特明表示，这三项产品为不同的应用领域，横跨了乘用车、商用车以及AIOT并透过视觉AI技术为该产业带来创新价值 |
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突破相机性能极限 imec展示全新次微米像素彩色成像技术 (2023.12.12)
於本周举行的2023年IEEE国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）展示了一套能在次微米（sib-micron）等级的解析度下忠实分割色彩的全新技术，采用的是在12寸晶圆上制造的传统後段制程 |
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大联大世平携手NXP加速多领域发展智慧应用 (2023.12.12)
为探索前瞻科技趋势对智慧应用带来的改变，大联大旗下世平集团携手产业夥伴，於今（12）日在恩智浦半导体（NXP Semiconductors）举办的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦创新技术论坛」中，展示多款搭载NXP系统平台的解决方案及智慧终端，以期加速更多领域发展智慧应用 |
