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Cadence数位与客制/类比流程 获台积电N4P和N3E制程技术认证 (2022.11.03)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,Cadence数位与客制/类比设计流程,通过台积电N4P与N3E制程认证,支持最新的设计规则手册(DRM)与FINFLEX技术。Cadenc为台积电N4P和 N3E 制程提供了相应的制程设计套件 (PDK),以加速先进制程行动、人工智慧和超大规模运算的设计创新
台湾工业感测生态系动起来! (2022.03.26)
过去2年,疫情带动的宅经济加速数位转型与数位升级需求,在感测技术应用有关的解决方案上,越来越百家争呜。
触控控制器将演进为系统解决方案 (2013.11.05)
触控控制器(touch controller)市场的高成长阶段已宣告终结。 Synaptics或爱特梅尔(Atmel)等半导体制造商的产品经理,必须针对产品商品化(commoditization)的趋势进行避险,导入如触控笔、感测器等补充功能,或者采取透过授权获利的模式
[专栏]电容式触控技术的另类思考(上) (2012.08.16)
在笔者上一篇文章中已谈过,电容式触控技术发展至今,呈现百花争艳的局面,从笔者分析过上千件的专利数据,可以约略分为四大类技术:(1) 触控位置检知;(2) 触控面板制程;(3) 触控手势;(4) 触控材料
台厂抢攻驱动控制晶片新商机 (2011.07.11)
新一代行动显示技术正百花齐放。提高萤幕解析度、可量产化电子纸、2D转3D、AMOLED或是浮出台面的广视角,都正成为市场高度瞩目的焦点。控制晶片、驱动晶片以及系统单晶片设计,更是掌握显示品质、可靠度以及降低功耗的关键
拉高智能手机分辨率 驱动IC台厂冲HD720 (2011.06.17)
市场对于智能型手机屏幕显示分辨率的要求越来越高,进一步带动小尺寸高阶驱动IC的需求量。台湾面板驱动芯片厂商也纷纷转向开发小尺寸高阶驱动IC的行列。 目前智能型手机最广泛的屏幕分辨率为HVGA(320×480)与WVGA(800×480),当苹果iPhone4推出960×640的高分辨率Retina显示器之后,便刺激了智能型手机大厂对于屏幕分辨率的激烈竞赛
台湾IC设计厂 抓紧智能手机金鸡母 (2011.04.07)
2011年IC设计产业的主流题材仍在智能型手机、平板计算机、LED TV及照明。第二季是消费性产品的旺季,未来长线智能型手机和平板计算机仍将是IC设计业者的金鸡母,将带动面板、触控驱动IC,以及NAND FLASH的新一波成长动能
各拥山头各吹各调 中国平板计算机开始向前冲! (2010.06.10)
在戴尔、惠普、宏碁、华硕、微星等品牌大厂陆续推出新款平板计算机之际,中国本土计算机厂商也不落人后,正积极进军平板计算机市场,各类产品接连在近日亮相登场
半导体投射电容面板制程 富创得力拼1吋1美元 (2010.02.03)
在Windows 7和iPad话题效应的带动之下,多点触控面板正成为众所瞩目的焦点。台厂富创得(FORTREND)以独特的半导体投射电容触控面板制程,不仅能有效提高良率达95~98%,并且大幅降低制程成本
面板彩色化 单色STN LCD驱动IC营收下滑 (2007.05.08)
由于单色STN LCD驱动芯片市场,被TFT LCD驱动芯片市场瓜分,估计今年TFT LCD驱动芯片,将取代单色STN LCD驱动芯片,来推动硅创今年业绩成长。 硅创TFT LCD驱动芯片营收,今年估计将达到新台币10
手机IC芯片订单回流 业者看好第四季 (2006.09.25)
由于全球手机市场1年需求量已逾8亿支,就数量来看,已是全球最为卖座的3C产品,加上前5大手机厂市占率相当高,寡占局势明显。除联发科之外,包括立锜、模拟科,在手机专用白光LED驱动IC出货量持续放大
3C产品大吹低价风 台湾IC业者搭上顺风车 (2006.09.01)
面对全球新兴国家对3C产品需求的起飞商机,国际品牌大厂正不断尝试各种可能的低价营销策略,来诱发新兴国家当地消费者庞大潜在需求力量,虽然这些计划最后能否达到非常成功的结果,还需多加观察,不过,全球3C产品价格越来越低的趋势,确实已不可挡
LCD驱动IC Q3出货成长 报价下滑 (2006.07.04)
LCD面板库存问题,影响了LCD驱动IC供货商联咏、奇景第二季的出货预期,据了解,7月以来大尺寸LCD面板驱动IC,订单需求仍然不高,但IC设计业者表示,圣诞节与农历年仍有一波商机
面板厂为降低成本整并IC设计业者 (2006.06.26)
全球面板大厂友达最近努力扩张,企图整并三家IC设计公司,瑞鼎、硅达与旭曜,扩大其规模以降低采购成本,进而提升「新友达」的竞争能力与市场版图。 瑞鼎是明基、友达集团旗下的IC设计公司,硅达则为硅创与友达合资的IC设计公司,旭曜则为凌阳旗下的IC设计业者
联电第三季0.25微米制程将取消价格折让 (2006.05.24)
晶圆代工厂产能吃紧,第三季适逢旺季,接单又十分畅旺,联电已陆续通知客户,第三季0.25微米制程将取消五%左右的价格折让(discount)惯例,0.18微米制程则要求客户提早下单
受面板跌价影响 驱动IC价格创新低 (2006.05.08)
受到去年下半年LCD面板价格跌势凶猛的压抑,LCD驱动芯片厂今年第一季营收虽然持续成长,不过,毛利率却受到严重挤压。最具有指针性的联咏科技,今年第一季毛利率下滑近三个百分点、达到27.7%,创下自2003年以来的新低,联咏、硅创均表示,由于晶圆代工降价无望,封测降价尚待努力,第二季毛利率估计将持续往下走
工研院主办2006 VLSI-DAT正式登场 (2006.04.27)
因应IC设计在亚洲的蓬勃发展,工研院主办的第二届国际超大规模集成电路设计、自动化暨测试研讨会(2006 VLSI-DAT)在新竹国宾举行。专题演讲与来自全球共72篇突破性技术论文,吸引来自欧美日等17国300余位专业人才与会,共同切磋分享全球IC设计最新技术与发展
代工产能趋紧 LCD驱动IC价格回稳 (2006.04.17)
LCD面板客户开始备料,香港晶门、硅创、敦茂等LCD驱动IC设计厂表示,近期接单回暖,接单能见度约一个半月,由于LCD驱动IC代工产能业已趋紧,第二季LCD驱动IC价格可望因此止跌持稳,展望第三季,LCD驱动IC需求将更趋热络,是否会因晶圆代工产能供应不足而出现缺货,须密切观察
台湾多媒体IC设计产业发展现况 (2006.04.01)
多媒体产业对影音多媒体应用的需求与日俱增,台湾以过去在PC产业所累积的研发实力为基础,目前在多媒体IC设计领域耕耘多年也渐有所成,包括LCD驱动IC、光碟机编解码晶片、手机多媒体应用与数位机上盒等多媒体应用IC等市场上都可见到台湾厂商辛苦耕耘所带来的丰厚果实
竞争激烈 小尺寸面板驱动IC价格跌 (2005.12.29)
手机面板驱动芯片业者表示,因竞争者众多,以TFT小尺寸面板为首的驱动芯片报价直落,主流规格今年内跌价幅度在五至六成间,是所有手机显示驱动芯片之首。业者预期,跌价趋势明年仍将持续


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