 |
Ceva与联发科合作打造空间音讯行动娱乐高度沉浸感 (2025.01.09)
Ceva与联发科技 (MediaTek)两家公司合作，将带有头部追踪功能的Ceva-RealSpace Elevate多声道空间音讯解决方案结合联发科技的天玑(Dimensity)9400旗舰5G智慧手机晶片，为真无线立体声(TWS)和蓝牙 LE音讯耳机提供音效沉浸感，使得智慧边缘设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料，为行动娱乐体验提升全新的水准 |
|
音频先锋xMEMS新型矽扬声器重塑声音体验 (2023.11.15)
固态全矽微型扬声器先锋xMEMS Labs今（15）日宣布，突破声音重现性能，改变真无线立体声（TWS）耳机在全音讯频率上创造高品质、高解析度声音体验的方式。
随着Cypress固态MEMS扬声器的推出，xMEMS工程师用超音波振幅调变转换声原理 |
|
创新科技与xMEMS合作 携手打造高保真TWS耳机 (2023.08.17)
新加坡创新科技（Creative Technology）近日宣布与xMEMS Labs达成策略合作夥伴关系，透过将xMEMS的MEMS固态扬声器技术，融入创新科技的真无线立体声（TWS）耳机，为全球用户带来出色音讯的新时代 |
|
CEVA将於2023 MWC大会展示无线连接和智慧感测应用方案 (2023.06.21)
全球无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA公司将叁加6月28至30日於上海举办的世界行动通讯大会（MWC Shanghai 2023）。在这次MWC展会上，CEVA团队将与SoC和OEM客户在现场互动沟通交流，探讨创新技术，并介绍如何充分利用CEVA IP开发无线连接和智慧感测应用以实现产品设计目标 |
|
CEVA收购VisiSonics空间音讯 扩展嵌入式系统应用软体组合 (2023.05.16)
Future Market Insights估计，从2022年到2032年，3D音讯市场将增长4.1倍，在2032年达到近319亿美元规模。为瞄准听戴式装置和其他消费物联网市场，CEVA宣布收购VisiSonics 公司的RealSpace 3D空间音讯（Spatial Audio）业务、技术和专利 |
|
xMEMS全球唯一全矽固态保真MEMS扬声器上市 (2023.05.09)
消费者对高解析度、空间音讯、无损串流音讯的需求愈来愈高，为提供更精准、高保真、高解析度的的来源音讯重现和卓越的聆听体验，固态保真（Solid-State Fidelity）技术先驱美商知微电子（xMEMS Labs）宣布 |
 |
我有一个梦想：Auracast让梦想成真 (2022.09.27)
我拿出平板电脑，然後我们都透过蓝牙的新音讯广播技术Auracast 将耳塞式耳机连接至视讯串流。面带微笑，沉浸在高品质的共享音讯体验中，而主动消噪功能完美从机场的吵杂声中过滤出美妙的乐声 |
|
CEVA RivieraWaves蓝牙5.3 IP支援Auracast音讯共享标准 (2022.06.21)
CEVA宣布其最新RivieraWaves 蓝牙5.3 IP系列已开始支援全新的音讯共享标准Auracast。
Auracast是蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）最新公布的蓝牙LE Audio广播规范，旨在革新共享音讯体验，能使不限数量的支援Auracast接收器装置，例如TWS耳塞、耳机、助听器和无线扬声器，同时接收来自一个或多个Auracast发射器的音讯广播 |
|
由台积代工 xMEMS世界首款TRUE MEMS扬声器进入量产 (2021.10.12)
xMEMS Labs(美商知微电子)今天宣布，世界首款单晶片MEMS扬声器Montara现已投产。与台积电合作生产，Montara已通过了所有效能与可靠度验证。英华达(IAC)也宣布，其自有品牌泫音(Chiline)将率先采用Montara，打造旗舰级的TWS(真无线蓝牙)入耳式耳机产品 |
|
CEVA、博通和VisiSonics发布耳用3D空间音讯设计方案 (2021.10.12)
全球无线连接和智慧感测技术的授权许可厂商CEVA，与无线通讯解决方案领域厂商博通集成电路公司(Beken Corporation)和3D空间音讯技术厂商VisiSonics共同合作，将提供完整的3D音讯参考设计方案，能够快速部署支援空间音讯的耳机和真无线身历声(TWS)耳塞，用于游戏、多媒体和会议应用 |
|
IEK Consulting：CES 2021聚焦於後疫新常态之创新应用 「数位转型」为2021趋势关键 (2021.01.27)
工研院「展??2021暨CES重点趋势研讨会」今（27）日登场，由工研院产业科技国际策略发展所针对後疫时代下，2021年科技产业之总体观察，并针对CES 2021最新科技发展动向提出解析，期协助台湾相关产业掌握趋势脉动，洞见未来新契机 |
|
CEVA和VisiSonics宣布合作 开发3D空间音讯嵌入式方案 (2020.10.08)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA与专利3D空间音讯技术开发商VisiSonics宣布密切合作，共同开发用於嵌入式装置的全面3D空间音讯解决方案，应用包括真无线身历声(TWS)耳塞式耳机(earbuds)、耳罩式耳机(headphones)和其他听戴式装置(hearables) |
 |
TI立体声空间数组 IC强化音频功能 (2012.04.23)
德州仪器 (TI) 日前宣布，推出一款彻底改变消费者对智能型手机及平板计算机音场 (soundstage) 体验的 IC。最新立体声空间数组 IC (stereo spatial array IC) 及其软件工具，协助便携设备设计人员克服扬声器音场限制，运用 3D 立体空间音效，创造如剧院拟真的聆听经验 |
