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工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商，近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防，同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略，串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网 |
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以跨域、多元和国际化视角 业者合作共创AI医疗新纪元 (2024.06.25)
为台湾医疗产业积极布局和促进新商机，让全世界看见台湾的AI智慧医疗强实力！经济部今（25）日举办2024国际智慧医疗论坛，邀请国际医材大厂美敦力（Medtronic）、全球第六大药厂赛诺菲（Sanofi）、生命科学服务大厂美商思拓凡（Cytiva）、全球生物制药公司台湾阿斯特捷利康（AstraZeneca） |
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亚琛工业大学研究首次量化 igus 工程塑胶轴承效益 (2024.05.15)
根据亚琛工业大学科学家和 igus共同研究，首次显示如果使用 igus 的免润滑工程塑胶轴承替代传统金属轴承，每年可节省高达 1,400 万欧元的成本。该研究还首次计算了海尼根啤酒厂等企业对环境的影响 |
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工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下，今（23）日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）带来的科技革新，汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举 |
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帆宣与隹世达合组「达宣智慧」公司 启动智慧医疗引擎 (2024.03.18)
帆宣系统科技及隹世达科技日前共同宣布合资成立「达宣智慧公司』，将整合双方在「智慧医院」、「AI智慧医疗」、「尖端医疗设备」等领域的专业知识，同时发挥帆宣在半导体及系统整合的实力，联手扩大智慧医疗版图，启动智慧医疗创新引擎 |
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制造业导入AI 驱动生产再进化 (2024.02.26)
迎合当前AI话题热潮，台湾制造业除了仰赖半导体、3C电子代工产业，已带来庞大硬体商机。惟从机械业视角看来，也不能忽略可由垂直应用领域向上发展... |
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美光率先推出基於LPDDR5X的LPCAMM2记忆体 (2024.01.18)
Micron Technology今日推出业界首款标准低功耗压缩附加记忆体模组（LPCAMM2），提供从 16GB 到 64GB 的容量选项，使个人电脑（PC）能够提高效能及能源效率、节省空间并实现模组化 |
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杜拜全球最大的集热式太阳能发电计画启动 (2023.12.08)
杜拜「Mohammed bin Rashid Al Maktoum太阳能厂」第四阶段工程的全球最大的集热式太阳能发电（CSP）计画日前由阿联??总统兼总理、杜拜酋长Sheikh Mohammed bin Rashid Al Maktoum殿下启动 |
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以「熄灯制造」心法实现全面自动化生产 (2023.11.22)
现阶段产业供应链各环节之间并未相互连贯，工业4.0结合智慧制造则能够简化流程，进而节省大量的宝贵时间，从而创造更可靠、更有效率的服务。本文叙述工业4.0智慧制造的四大定义，以及如何以「熄灯制造」心法实现全面自动化生产 |
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Microchip推出新版MPLAB XC-DSC编译器具有弹性授权效能 (2023.11.22)
随着工业和自驾车市场快速发展，软体工具能够更快、更高效地进行即时控制应用的编码和除错。为了提升常用於即时控制系统的dsPIC数位讯号控制器（DSC）开发，Microchip推出编译器产品线最新版本MPLAB XC-DSC编译器 |
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施耐德电机利用数位与电气化 降低现有建筑83%碳排 (2023.11.08)
面对近年来全球寒暑气候因为暖化而骤变，法商施耐德电机也在今（8）日发表最新研究指出，目前占全球碳排放近4成的建筑，将是未来可否控制全球暖化幅度在1.5。C内的关键 |
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五金、金属材料与工安展齐发 18日集结南港汇聚国内外买主 (2023.10.03)
聚焦全球供应链重组商机，将由开国公司举办的第22届台湾五金展（THS）、第8届台湾金属材料暨精密加工设备展（iMT Taiwan）与台湾工业暨职业安全展（T-Safe）即将在10月18~20日假台北南港展览二馆三展齐发，迎来一场大型的全球制造商与买家盛会 |
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2023.10月(第96期)电动车乘A.B.C造浪 (2023.10.02)
面对近年来因中国大陆业者掀起的电动车红海浪潮，
不仅已在自动化（Automation）生产电动车体与电池（Battery）技术独占??头，
另有关於後续充电桩（Charging station）规格标准、应用，
以及与智慧城市联网，想必也将成为各国产业和政府下一波「关切」重点 |
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是德电子量测论坛聚焦无线、汽车革命及高速互连技术 (2023.09.20)
是德科技（Keysight Technologies）以「开拓创新之源」为题，举行是德科技电子量测论坛，揭示无线通讯、汽车产业以及高速互连科技等三大发展趋势，并携手产业链夥伴向业界展示近30个最新解决方案，并透过21场专业演讲为客户深度解析生态系统竞争优势及技术发展蓝图，从而协助客户加速实现创新布局 |
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针对市场快速调整 软体定义汽车开启智慧出行新章节 (2023.07.24)
软体定义汽车搭载大量软体和电子控制系统，并以软体为主导。
可根据用户需求和市场变化快速调整，使车辆更具有弹性。
许多厂商开发车载软体平台，用於管理和运行汽车的各种应用 |
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应材推出Vistara晶圆制造新平台 协助客户解决晶片制造挑战 (2023.07.17)
为可容纳来自合作夥伴前所未有的多种反应室的类型、尺寸和配置，应用材料公司最新推出10多年来最重要的晶圆制造平台创新方案Vistara，便强调专为晶片制造商提供必备的灵活性、智慧功能及永续性，以解决日益严峻的晶片制造挑战 |
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Lumens CamConnet Pro荣获InfoComm 2023最隹AV技术奖 (2023.06.29)
Lumens捷扬光电宣布CamConnet Pro自动相机切换处理器（AI-Box1 CamConnect Processor）获得AVNetwork颁发「2023年InfoComm最隹AV技术奖」，获奖者经过独立评审，旨在表彰当年度最有意义和前景的新产品和技术 |
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PLC稳固智能化之路 (2023.06.28)
面对後疫时代及全球供应链重组趋势，导致制造业在营运上越发受到外在环境快速变化的考验，产品库存或产能过剩的问题接踵而来，也顺势催化产业须加强数位转型的进程，首先要让工厂数据可视化，接着才是导入AIoT智慧化，并搭配PLC兼顾弹性与高稳定度 |
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Lumens将於InfoComm 2023展示CamConnect Pro技术 (2023.06.09)
Lumens捷扬光电将於美国佛罗里达州举行的Infocomm 2023展会，展示全新CamConnect Pro（AI-Box1自动相机切换处理器，以下简称 CamConnect Pro）；CamConnect Pro相机处理器内建Lumens独家AI智能声音追踪技术 |
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Lumens推出CamConnet Pro自动相机切换处理器 (2023.06.01)
Lumens捷扬光电今天推出CamConnet Pro（AI-Box1自动相机切换处理器，以下简称CamConnect Pro），让视讯会议、企业协作即时通讯技术发展，迈向另一个重要的里程碑。
CamConnect Pro是一款功能非常强大的处理器 |
