 |
汉高：微型化与高效能等多元整合需求 使半导体元件创新复杂度提升 (2023.09.12)
汉高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期间，展示其广泛的半导体封装材料解决方案，协助客户一同解决应用端面临的挑战。汉高也透过一系列专为高可靠性先进封装和打线设备推出的创新产品，展现出在汽车、工业和高效运算领域的封装设计的影响力 |
|
NEC物流过程可视化软件可提升物流质量与效率 (2015.03.09)
NEC推出物流过程可视化软件「Logistics Visualization System」，能够针对运输过程中的货物状态、位置及在途库存情形进行一元化管理，收/发货人、运输业者、通关业者等输入各自定义定的货物管理编号后，可实时确认运输途中货物的情形，大幅提升物流服务业的工作效率与货物主的满意度 |
|
ADI于MILCOM 2014展示完整射频频谱产品系列 (2014.10.02)
美商亚德诺(ADI)将在10月6日至9日于美国马里兰州的巴尔的摩会议中心所举行的MILCOM 2014军用通讯研讨会中(摊位号码:670)展示从直流到110 GHz横跨完整RF频谱的整合解决方案。ADI将陈列超宽带解决方案和组件，包括屡获殊荣的整合型射频收发器，以及由最近收购的Hittite Microwave公司所推出，用于军用与通讯产品的高性能组件及模块的产品组合 |
 |
TI 为 KeyStone TMS320C66x 多核心 DSP 上的OpenMP API (2012.09.03)
德州仪器 (TI) 宣布率先为多核心数字信号处理器 (DSP) 上的 OpenMPTM 应用程序设计界面 (Application Program Interface，API) 提供商业支持，协助开发人员进一步充分发挥 DSP 的潜力 |
|
Agilent无线实验室扩充测试能量 (2012.05.02)
安捷伦科技（Agilent）的无线通信实验室扩充测试能量，针对2/3G与HSPA+、DC-HSDPA与 LTE等技术，提供更完整的先期验证测试服务与应用技术支持，包含射频设计验证测试、功能性测试、LTE语音（VoLTE）功能、生产测试优化、与电信供货商兼容性测试计划等 |
 |
英特尔白皮书---优化软件对多核心处理器-英特尔白皮书---优化软件对多核心处理器 (2011.06.03)
英特尔白皮书---优化软件对多核心处理器 |
|
控制工厂和加工设备制造自动化软件的沟通工具-MBLogic (2011.04.17)
控制工厂和加工设备制造自动化软件的沟通工具 |
|
一款Excel工作簿，估计成本和效益的自动化软件测试计算投资报酬率（ROI）。-Test Automation ROI Calculator (2011.04.13)
一款Excel工作簿，估计成本和效益的自动化软件测试计算投资报酬率（ROI）。 |
|
ST荣获德国Elektronik杂志年度最佳産品奖 (2011.04.08)
意法半导体（ST）于日前宣布，其低功耗ARM Cortex-M3微控制器芯片- STM32L和完整马达控制系统单芯片– dSPIN，日前已荣获德国Elektronik杂志年度最佳産品奖。这项奖项是经由德国电子专业杂志Elektronik的读者所票选，意法半导体的STM32L和dSPIN分别在所属産品类别中获得第一名及第二名殊荣 |
 |
新世代3C产品设计开发流程导入-实现6σ之优化设计实务应用研讨会 (2011.03.23)
质量专家舒伯．乔贺瑞在《六标准偏差设计》一书中提到在推出产品后才进行设计修改，而不是在开发阶段就进行调整，公司可能因此付出百倍、甚至千倍的代价。新产品开发流程可划分为产品构想、概念设计、产品发展与测试、工程试产与量产等四大阶段 |
|
安捷伦适用Verizon Wireless兼容性测试计划软件 (2011.02.09)
安捷伦科技（Agilent）于昨（8）日宣布，为强化旗下的Agilent N5971A CDMA交互式功能测试软件，已推出Verizon Wireless兼容性测试计划适用的Agilent N5973A IFT自动化软件。该解决方案可以让开发人员和网络业者，按照Verizon的LTE-CDMA交递测试计划，快速且重复地产生量测报告 |
|
一款开放源码的虚拟化软件工具:使您能够运行一个或多个操作系统在虚拟机上-Oracle VM VirtualBox 4.0 (2011.01.15)
一款开放源码的虚拟化软件工具:使您能够运行一个或多个操作系统在虚拟机上 |
|
碰到软钉子 Google TV喊暂停 (2010.12.21)
众所瞩目的Google TV可能生变！根据纽约时报报导，囿于软件支持能力尚未完备，加上市场反应不如预期，Google正在征询Sony的意见，计划暂缓推出Google TV。Google同时说服包括Toshiba、LG和Sharp等电视品牌大厂，暂缓在下礼拜的CES大展上展示联网电视（Connected TV）系统 |
|
Actel发表智能型混合讯号FPGA马达控制参考设计 (2010.10.05)
爱特公司（Actel）于昨（4）日宣布，推出针对马达控制应用的SmartFusion 智能型混合讯号FPGA参考设计。这套以一颗SmartFusion组件建置的参考设计，展现了运用不同回馈方式的磁场导向控制功能，以供永磁同步马达之用 |
|
德州仪器推出最新电力线通讯开发工具包 (2010.09.13)
德州仪器（TI）于日前宣布，推出最新电力线通讯开发工具包，该套件可建立于可在单一硬件平台上，支持多重调变与多协议标准的 PLC 调制解调器解决方案之基础上。
最新套件可提供开发人员针对系统网络、执行监控功能 |
|
ADI与Xilinx合作推出无线电架构开发平台 (2010.08.19)
美商亚德诺（ADI）与Xilinx日前宣布，合作推出一套无线电架构的开发平台，有助于多载波蜂巢式基地台的制造商降低工程资源，加快产品上市的时间。ADI的MS-DPD（mixed-signal,digital pre-distortion；混合信号与数字预失真）开发平台 |
|
安捷伦与GOEPEL连手发表边界扫描模块 (2010.07.04)
安捷伦科技（Agilent）与GOEPEL electronic GmbH于日前共同宣布，推出N1807A-001安捷伦公用程序卡适用的UCM3070边界扫描插入式模块，该卡为Agilent Medalist i3070系列5内电路测试仪器 (ICT) 的一个选项 |
|
恩智浦推出全球最小的32位ARM微控制器 (2010.05.03)
恩智浦半导体（NXP）日前宣布推出全球首款最小，以Cortex-M0处理器为基础的通用型32位微控制器LPC1102。此款PCB占用面积仅5mm2 的新组件具有相当杰出的运算能力，主要针对超小板载面积的大量应用所研制 |
|
资策会祭出云端三宝 IaaS抢第一 (2010.04.25)
资策会上周五（4/23）于科技项目研发方向说明会时，表明年度研究主轴为云端率能以及服务创新，其中，云端世代下的服务技术与多元运用是一大重点，对此议题，资策会端出包括医疗云，中小企业云以及教育云此三项云端计划，并提出服务整合之云+端的整合计划 |
|
意法半导体推出配备1MB闪存的微控制器 (2010.03.21)
意法半导体（ST）于日前宣布，已扩大STM32 微控制器産品阵容，增加更多特性和最高1MB的片上闪存。
ST表示，随着STM32 XL高密度産品的发布，意法半导体现有的STM32微控制器产品系列已达99款 |
