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中国小鹏人形机器人进驻广州工厂 目标2026年L3级量产 (2025.03.10)
小鹏汽车日前在其频道上表示，其人形机器人「铁杆」（XPeng Iron）已在广州工厂投入使用，计划於2026年实现L3级初始能力的量产。
执行长何小鹏指出，将借鉴推广新能源汽车的经验，利用政策支持促进L3级机器人的市场应用，加速大规模发展 |
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西门子TIMTOS展出全方位解决方案 导入AI驱动工具机永续竞争力 (2025.03.09)
因应国际市场积极推动永续发展，由西门子数位工业透过全方位工具机解决方案，导入AI人工智慧的驱动下，推进工具机产业数位转型。在今年TIMTOS 2025展出3大主题：打造最新世代智慧机械、优化生产与管理流程、整合能源管理迈向永续发展，持续优化设备性能，并透过崭新的CNC与数位化科技，携手产业提升竞争力 |
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TIMTOS 2025圆满落幕 聚焦工具机引领6大趋势 (2025.03.09)
由外贸协会与机械公会共同主办的「台北国际工具机展（TIMTOS 2025）」集结逾千家厂商使用6,100个摊位，於日前画下完美句点。据统计今年共吸引来自90个国家/地区，逾4,163个国外买主进场叁观，较上届国外买主叁观数成长5.1% |
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贸泽电子全新推出内容丰富的硬体专案资源中心 (2025.03.07)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的硬体专案资源中心，帮助工程师从头开始设计及建构创新的实体解决方案 |
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创建工具机生态系价值链 (2025.03.07)
为分散总体经济受到关税冲击的风险，近来除了法人单位呼吁政府，应强化半导体、AI与传统产业链结、扩散以提升竞争力。同时期许台湾工具机产业能积极开拓半导体、机器人等终端创新应用领域加乘效益，共同创造最大市场价值突围 |
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西门子展示AI机器人技术 加速数位化未来工厂 (2025.03.06)
西门子於今年的Logimat展会上，针对厂内物流产业展示其在工业自动化与数位化方面的最新发展。其中，Simatic Robot Pick AI Pro，一款用於开发AI辅助拣选机器人的工业视觉AI，是本次展会的重点 |
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通过PMIC和处理器为工业应用供电 (2025.03.06)
本文叙述如何通过PMIC和处理器匹配，进而高效地转换DC电源，为系统单晶片（SoC）或处理器及其相关外设供电，拓展更多的工业、汽车和消费电子应用。 |
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Silicon Labs透过全新并行多重协定SoC重新定义智慧家庭连接 (2025.03.05)
致力於以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs (亦称「Silicon Labs」，NASDAQ：SLAB) 日前宣布其MG26系列无线系统单晶片(SoC)现已透过Silicon Labs及经销通路全面供货 |
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Apple Vision Pro偕达梭推3DLive应用 开启全新产品设计与制造体验 (2025.03.03)
为了实现未来虚实双生愿景，由全球虚拟双生（Virtual Twin）领域的领导者达梭系统（Dassault Systemes）近日宣布，透过双方在工程设计层面的深入合作，旗下基於新一代3DEXPERIENCE平台的3D UNIV+RSES，将融入Apple Vision Pro空间运算及整合，预计将於今年夏季正式推出适用於visionOS系统的全新应用「3DLive」 |
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台达在 ELECRAMA 2025电子展首推新型协作机器人 (2025.02.24)
台达电子叁加印度ELECRAMA 2025展会，以「智能制造」为主题，首次在印度市场推出新型D-Bot协作型机器人（Cobots），这些六轴协作型机器人具有高达30公斤的载重能力，且速度达每秒200度，可为不同行业提供更智慧、更高效的生产流程，应用於电子组装、包装、原物料处理，甚至焊接领域 |
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微软发表生成式AI机器人技术 实现自主式互动 (2025.02.23)
微软开发出名为Magma的新型生成式AI，能自主控制机器人并处理其感测器资讯，朝向ChatGPT等AI透过机器人与现实世界互动的目标迈进一大步。
Magma可处理文字、图像和影片等多模态数据，并在视觉空间世界中规划和行动，例如执行UI导航或操控机器人等任务 |
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Microchip扩展maXTouch M1系列元件，支援汽车大尺寸、曲面及自由形显示幕 (2025.02.21)
随?汽车制造商透过整合大尺寸显示幕及OLED（有机发光二极管）、microLED等新兴技术打造智慧座舱，寻求将功能性与品牌标识完美融合，如何在更薄堆叠结构与更多触控电极下实现可靠电容触控成?关键挑战 |
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智能隐形眼镜除了医疗与视觉辅助 还可成为下一代AR设备核心载体 (2025.02.18)
随着科技的不断进步，智能隐形眼镜已从科幻电影中的概念走进现实。不仅能实时监测血糖水平，还提供了视觉增强功能，为医疗与日常生活带来了革命性的改变。
智能隐形眼镜的核心技术在於将微型传感器、无线通信模组和微型电池整合到隐形眼镜的薄片中 |
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意法半导体升级版感测器开发板 强化 ST MEMS Studio 即??即用体验 (2025.02.18)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新一代感测器评估板 STEVAL-MKI109D，让搭载 MEMS 感测器的情境感知应用开发更快速、更强大且更具弹性 |
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扩展定律有助AI在更多领域发挥应用潜力 (2025.02.17)
在AI领域，扩展定律（Scaling Laws）已成为推动技术进步的核心概念。这些定律描述了AI系统的效能如何随着训练资料、模型叁数或运算资源的增加而提升。正如自然界中的物理定律一样，扩展定律为AI的发展提供了可预测的框架，并在近年来成为大型语言模型（LLM）和复杂AI系统的基础 |
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光场显示：彻底解决AR/VR的视觉疲劳 (2025.02.13)
本次讲座以「光场显示技术」为主题，邀请到台湾大学电机系与电信工程学研究所特聘教授陈宏铭，深入浅出地介绍光场显示技术的原理、应用和未来展??。 |
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贸泽电子即日起供货ADI边缘运算平台，可支援自主机器人和自动驾驶车中的机器视觉 (2025.02.13)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Analog Devices, Inc. (ADI) 的AD-GMSL2ETH-SL边缘运算平台。这款进阶的单板电脑 (SBC) 支援从八个Gigabit Multimedia Serial LinkTM (GMSL) 介面到10 Gb乙太网路连结的低延迟资料传输 |
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工研院AI机器人再突破 实现半导体、风电厚板焊接自动化 (2025.02.12)
基於现今「产业AI化」已是全球趋势，由工研院今（12）日宣布所开发的全国首创3D智能焊接AI机器人，已突破传统自动化焊接设备在厚度2cm以上厚板应用，须仰赖人工的限制，并已导入生产线验证 |
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阿布达比展示草莓采摘AI机器人 推进农业自动化应用 (2025.02.11)
阿布达比的穆罕默德·本·扎耶德人工智慧大学 (MBZUAI) ，开发出一种人工智慧机器人，可以进行草莓的采摘。这款机器人能够在各种环境下（从阳光充足的田地到受控温室）识别并采摘成熟的草莓，且不会造成任何损坏 |
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多功机器人协作再进化 (2025.02.11)
横跨2024年初从NVIDIA执行长黄仁勋频繁登台、年底由台积电董座魏哲家发言，以及2025年CES首度发表Cosmos模型以来，这波人形机器人热潮方兴未艾。台湾除了追逐供应链商机，也不能忽略多功应用与工业5.0「以人为本」的关联性 |
