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ANSYS於CES 2020展出自驾、电动化和5G模拟工具链 (2020.01.10)
ANSYS於CES 2020展出加速未来行动革命性的全方位模拟解决方案,於展会中展出的产品正在形塑连网、自动、共享和电动运输工具的转型。 从新创业者到业界巨擘如BMW和福斯汽车(Volkswagen Motorsport)等都仰赖ANSYS领导业界的模拟解决方案,带动产品开发并加速推出安全可靠的产品
德国莱因在台打造物联网技术评估中心 协助5G产业国际布局 (2019.10.24)
在今日,5G即将揭开序幕,而全台也正跨入进入物联网新时代。随着5G即将於2020年正式开跑,包括车载系统、智慧家电等物联网科技业者,全都摩拳擦掌准备进入物联网商机爆发的大时代
安勤科技与NEXUS UNION签订MOU 携手推动智慧城市建设 (2019.10.03)
安勤科技今日於台湾- 马来西亚产业链结高峰论坛中, 与NEXUS UNION签署MOU合作备忘录,象徵双方於智慧城市布建即将迈入实质合作、实质开发阶段。 透过台马产业合作交流,致力於推动智慧交通业者 安勤科技拓展海外市场再跨大步
Silicon Labs推出汽车级时脉解决方案系列 满足广泛的车辆自动化应用需求 (2019.09.24)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出最广泛的汽车级时脉解决方案系列,以满足车载系统严格的时脉需求。符合AEC-Q100标准的新型时脉元件包括Si5332任意频率可编程时脉产生器、Si5225x PCIe Gen1/2/3/4/5时脉、Si5325x PCIe缓冲器和Si5335x扇出缓冲器
宇瞻XR-DIMM通过RTCA DO-160G航空机载设备测试 (2019.08.22)
工控储存与记忆体领导品牌Apacer宇瞻宣布,最新强固型记忆体XR-DIMM率先通过美国RTCA DO-160G测试,成为全球首款具航空机载设备认证的工业级记忆体模组。宇瞻XR-DIMM针对高度震动的应用情境设计,严守工规记忆体模组最高可靠度,目前已送样全球知名国防、车载客户,未来可??跃上天际,抢进航太产业供应链
华邦高容量NOR+NAND可堆叠式记忆体 支援恩智浦Layerscape LS1012A 处理器 (2019.08.08)
全球半导体储存解决方案商华邦电子宣布其首创之SpiStack NOR+NAND 可堆叠式记忆体甫获恩智浦半导体FRWY-LS1012A开发板采用,以搭配该公司Layerscape LS1012A 系列之通信处理器。 恩智浦半导体已将华邦电子之W25M161AW SpiStack 产品纳入其新推出的FRWY-LS1012A 开发板设计中,其主要用以开发LS1012A处理器应用
是德发表汽车网路安全防护服务 助汽车业以主动防护确保汽车安全 (2019.07.15)
是德科技(Keysight Technologies)日前发表全新的汽车网路安全防护服务,让汽车制造商(OEM)及其供应商(Tier 1)的汽车安全专业人员,能够透过主动的网路安全防护措施,确保汽车从研发、生产到售後的安全
IDC:AI 人工智慧将翻转企业未来工作新型态 (2019.07.04)
继五年前首先预测全球企业将进入数位转型(DX, DigitalTransformation)阶段後,IDC最近提出「未来工作, FoW (Future of Work)」 概念。IDC发现现今企业工作环境组成和过去已有相当大的转变,千禧世代已成为企业工作主力,这个世代更重视行动性、多元文化、科技应用、以及创新
AGV趋势兴起 倍加福雷射扫描仪实现高精度导航 (2019.06.21)
德国倍加福(Pepperl+Fuchs)集团作为全球自动化感测技术领导品牌,1945年成立以来,不断树立品质与科技创新的新标竿,为客户提供完整工厂自动化所需的产品及技术谘询;看好台湾市场自动化供应链的深广度,三年前选定台湾作为亚太区第八处分公司,整合上海及新加坡工程团队技术,深耕在地,助台厂加速实现智慧生产
2019年6月第48期AIoT打造智慧物联新局 (2019.06.04)
根据IDC的预测,2019年全球物联网(IoT)相关市场的商机, 将逼近1兆美元,其中,「AIoT」是最关键的趋势。 这股人工智慧X万物联网的风潮, 透过各种感测器汇流与自动化控制的结合
2019 COMPUTEX友通资讯展出AIoT模拟生产线 (2019.05.28)
在2019 COMPUTEX台北国际电脑展中,友通资讯将展示旗下AIoT智慧工厂、强固型工业电脑与模组化触控电脑等解决方案,其中AIoT展区将展出制造现场的模拟生产线,让与会贵宾可由此掌握智慧制造系统的实际生产状态
大联大品隹集团推出恩智浦i.MX8QXPlus为基础的车用Android Auto车载系统方案 (2019.05.16)
大联大控股今日宣布,旗下品隹集团推出以恩智浦(NXP)i.MX8QXPlus为基础的车用Android Auto车载系统方案。 车载讯息娱乐系统日趋复杂,Google的车载讯息娱乐系统提供驾驶更容易上手的使用者介面,并与车内的空调系统结合
云端车辆指纹防盗系统 (2019.02.18)
本作品主要分为MCU指纹辨识端、车载系统与手机APP三大部分。它透过MCU、手机APP、车载系统与云端伺服器的结合,建立车用物联网,达到推播通知与身分辨识的功能,即使车辆不在身边,也可以在第一时间取得通知,可利用专用手机APP得知遭到入侵的讯息并查看图片
东芝推出全新车用/工业用乙太网路桥接器系列IC (2019.02.01)
东芝为扩大车用产品阵容推出新款车用乙太网路桥接器「TC9562系列」。该系列共有三款产品:TC9562AXBG、TC9562BXBG和TC9562XBG。其中,与东芝现有的桥接IC - TC9560系列相比,TC9562AXBG提供更多介面; TC9562BXBG支援乙太网路TSN[1]和乙太网路AVB;TC9562XBG则具有比现有产品更简单的IC结构
AI可扩展系列平台打造车载系统全新体验 (2019.01.11)
高通首度推出针对全车型的人工智慧可扩展系列平台,为车载系统体验带来重大变革,其特点为高效能运算、沉浸式图像、以及升级的多媒体体验。
经济部推动物联网资安标章首发 (2018.12.13)
经济部与国家通讯传播委员会12日於台大医院国际会议中心举办「物联网资安标章启动暨成果发表会」,由台湾资通产业标准协会(TAICS)谢清江理事长担任产业代表,经济部龚明鑫次长、经济部工业局吕正华局长及国家通讯传播委员会等官方代表
Karamba Security与意法半导体携手合作 加强汽车资讯安全保护 (2018.11.28)
Karamba Security和意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)联合宣布,在意法半导体的Telemaco3P STA1385车载资讯及车联网处理器中整合Karamba的 Carwall汽车端到端网路保护解决方案。 意法半导体和Karamba合作,在Telemaco3P的安全架构上增加Carwall电子控制元件(Electronic Control Unit,ECU)安全强化软体
智慧交通设计重点 需以适地性思维切入 (2018.09.04)
智慧交通系统是工业电脑应用中相当重要的一环,由於交通系统对於效能的需求,并不如稳定性与强固性等要求来得迫切,因此相当适合工业电脑厂商切入;此外,相对於消费的电子产品环境
Knowles宣布为百度DuerOS推出智慧麦克风耳机开发套件 (2018.08.08)
楼氏电子(Knowles Corporation)宣布与百度和??玄科技(BES)合作开发了一款用於头戴式耳机、耳机和真无线耳塞的全新免提叁考设计方案,它适用於百度对话式人工智慧系统DuerOS所驱动的智慧设备
瑞萨新款汽车仪表板MCU采用旺宏RWW快闪记忆体 (2018.08.06)
全球非挥发性记忆体(Non-Volatile Memory, NVM)厂商旺宏电子(Macronix International Co, Ltd)宣布,日本瑞萨电子(Renesas)最新开发的汽车仪表板微控制器RH850/D1M1A采用了旺宏电子的多重I/O串列周边介面(SPI) Read-While-Write (RWW)快闪记忆体 (MX25LW51245G),以满足空中下载技术(Over-The-Air, OTA)更新功能的需求


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