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宇瞻XR-DIMM通过RTCA DO-160G航空机载设备测试 (2019.08.22)
工控储存与记忆体领导品牌Apacer宇瞻宣布,最新强固型记忆体XR-DIMM率先通过美国RTCA DO-160G测试,成为全球首款具航空机载设备认证的工业级记忆体模组。宇瞻XR-DIMM针对高度震动的应用情境设计,严守工规记忆体模组最高可靠度,目前已送样全球知名国防、车载客户,未来可??跃上天际,抢进航太产业供应链
华邦高容量NOR+NAND可堆叠式记忆体 支援恩智浦Layerscape LS1012A 处理器 (2019.08.08)
全球半导体储存解决方案商华邦电子宣布其首创之SpiStack NOR+NAND 可堆叠式记忆体甫获恩智浦半导体FRWY-LS1012A开发板采用,以搭配该公司Layerscape LS1012A 系列之通信处理器。 恩智浦半导体已将华邦电子之W25M161AW SpiStack 产品纳入其新推出的FRWY-LS1012A 开发板设计中,其主要用以开发LS1012A处理器应用
是德发表汽车网路安全防护服务 助汽车业以主动防护确保汽车安全 (2019.07.15)
是德科技(Keysight Technologies)日前发表全新的汽车网路安全防护服务,让汽车制造商(OEM)及其供应商(Tier 1)的汽车安全专业人员,能够透过主动的网路安全防护措施,确保汽车从研发、生产到售後的安全
IDC:AI 人工智慧将翻转企业未来工作新型态 (2019.07.04)
继五年前首先预测全球企业将进入数位转型(DX, DigitalTransformation)阶段後,IDC最近提出「未来工作, FoW (Future of Work)」 概念。IDC发现现今企业工作环境组成和过去已有相当大的转变,千禧世代已成为企业工作主力,这个世代更重视行动性、多元文化、科技应用、以及创新
AGV趋势兴起 倍加福雷射扫描仪实现高精度导航 (2019.06.21)
德国倍加福(Pepperl+Fuchs)集团作为全球自动化感测技术领导品牌,1945年成立以来,不断树立品质与科技创新的新标竿,为客户提供完整工厂自动化所需的产品及技术谘询;看好台湾市场自动化供应链的深广度,三年前选定台湾作为亚太区第八处分公司,整合上海及新加坡工程团队技术,深耕在地,助台厂加速实现智慧生产
2019年6月第48期AIoT打造智慧物联新局 (2019.06.04)
根据IDC的预测,2019年全球物联网(IoT)相关市场的商机, 将逼近1兆美元,其中,「AIoT」是最关键的趋势。 这股人工智慧X万物联网的风潮, 透过各种感测器汇流与自动化控制的结合
2019 COMPUTEX友通资讯展出AIoT模拟生产线 (2019.05.28)
在2019 COMPUTEX台北国际电脑展中,友通资讯将展示旗下AIoT智慧工厂、强固型工业电脑与模组化触控电脑等解决方案,其中AIoT展区将展出制造现场的模拟生产线,让与会贵宾可由此掌握智慧制造系统的实际生产状态
大联大品隹集团推出恩智浦i.MX8QXPlus为基础的车用Android Auto车载系统方案 (2019.05.16)
大联大控股今日宣布,旗下品隹集团推出以恩智浦(NXP)i.MX8QXPlus为基础的车用Android Auto车载系统方案。 车载讯息娱乐系统日趋复杂,Google的车载讯息娱乐系统提供驾驶更容易上手的使用者介面,并与车内的空调系统结合
云端车辆指纹防盗系统 (2019.02.18)
本作品主要分为MCU指纹辨识端、车载系统与手机APP三大部分。它透过MCU、手机APP、车载系统与云端伺服器的结合,建立车用物联网,达到推播通知与身分辨识的功能,即使车辆不在身边,也可以在第一时间取得通知,可利用专用手机APP得知遭到入侵的讯息并查看图片
东芝推出全新车用/工业用乙太网路桥接器系列IC (2019.02.01)
东芝为扩大车用产品阵容推出新款车用乙太网路桥接器「TC9562系列」。该系列共有三款产品:TC9562AXBG、TC9562BXBG和TC9562XBG。其中,与东芝现有的桥接IC - TC9560系列相比,TC9562AXBG提供更多介面; TC9562BXBG支援乙太网路TSN[1]和乙太网路AVB;TC9562XBG则具有比现有产品更简单的IC结构
AI可扩展系列平台打造车载系统全新体验 (2019.01.11)
高通首度推出针对全车型的人工智慧可扩展系列平台,为车载系统体验带来重大变革,其特点为高效能运算、沉浸式图像、以及升级的多媒体体验。
经济部推动物联网资安标章首发 (2018.12.13)
经济部与国家通讯传播委员会12日於台大医院国际会议中心举办「物联网资安标章启动暨成果发表会」,由台湾资通产业标准协会(TAICS)谢清江理事长担任产业代表,经济部龚明鑫次长、经济部工业局吕正华局长及国家通讯传播委员会等官方代表
Karamba Security与意法半导体携手合作 加强汽车资讯安全保护 (2018.11.28)
Karamba Security和意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)联合宣布,在意法半导体的Telemaco3P STA1385车载资讯及车联网处理器中整合Karamba的 Carwall汽车端到端网路保护解决方案。 意法半导体和Karamba合作,在Telemaco3P的安全架构上增加Carwall电子控制元件(Electronic Control Unit,ECU)安全强化软体
智慧交通设计重点 需以适地性思维切入 (2018.09.04)
智慧交通系统是工业电脑应用中相当重要的一环,由於交通系统对於效能的需求,并不如稳定性与强固性等要求来得迫切,因此相当适合工业电脑厂商切入;此外,相对於消费的电子产品环境
Knowles宣布为百度DuerOS推出智慧麦克风耳机开发套件 (2018.08.08)
楼氏电子(Knowles Corporation)宣布与百度和??玄科技(BES)合作开发了一款用於头戴式耳机、耳机和真无线耳塞的全新免提叁考设计方案,它适用於百度对话式人工智慧系统DuerOS所驱动的智慧设备
瑞萨新款汽车仪表板MCU采用旺宏RWW快闪记忆体 (2018.08.06)
全球非挥发性记忆体(Non-Volatile Memory, NVM)厂商旺宏电子(Macronix International Co, Ltd)宣布,日本瑞萨电子(Renesas)最新开发的汽车仪表板微控制器RH850/D1M1A采用了旺宏电子的多重I/O串列周边介面(SPI) Read-While-Write (RWW)快闪记忆体 (MX25LW51245G),以满足空中下载技术(Over-The-Air, OTA)更新功能的需求
2018年8月(第39期)打造台湾工业4.0智慧机械、厂房、厂线 (2018.08.06)
台湾的国情与德国不同,因此要落实工业4.0势必要依据自身的产业现况来量身订做。而以台湾目前的现况来看,多是以中小型企业为主,且产业的风貌也较为传统和简单,并不适合直接导入德国所倡导的工业4.0架构
2018年8月(第39期)打造台湾工业4.0智慧机械、厂房、厂线 (2018.07.27)
台湾的国情与德国不同,因此要落实工业4.0势必要依据自身的产业现况来量身订做。而以台湾目前的现况来看,多是以中小型企业为主,且产业的风貌也较为传统和简单,并不适合直接导入德国所倡导的工业4.0架构
Daimler运用Xilinx汽车AI技术 开发车载系统 (2018.06.27)
美商赛灵思与戴姆勒宣布两家企业正联手运用赛灵思汽车应用人工智慧(AI)处理技术开发车载系统。此项可扩充的解决方案透过结合系统单晶片(SoC)与AI加速软体的赛灵思汽车平台提供支援,将为当前汽车应用中的嵌入式AI系统,提供高效能、低延迟及最低功耗等特性
宇瞻科技发表强固型记忆体XR-DIMM 导入军工规应用 (2018.06.26)
宇瞻科技(Apacer)最新强固型记忆体模组XR-DIMM,展现业界最高可靠度及弹性空间配置优势,继打入车载系统後,持续拓展至军工规电脑等国防应用领域,成功跨越强固型应用高技术门槛


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