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台湾微软携手Build School 推动公益团体数位转型进行式 (2019.08.19)
科技高速发展，企业积极拥抱数位转型，这股风潮也扩散至公益团体。微软长期关注非营利组织的数位力，除了透过软体捐赠计画，助力全球的非营利组织实现公益愿景外 |
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群联电子竹南三期厂办正式启用 (2017.06.19)
快闪记忆体(NAND Flash)控制晶片解决方案厂商群联电子於竹南基地举行三期厂办启用典礼，由潘健成创办人暨董事长亲自主持，并与欧阳志光总经理、杨俊勇监察人、许智仁技术??总、伍汉维经理等4位共同创办人，以及鲲宗宏??总率先开幕剪彩恭迎众贵宾 |
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DRAM供需趋于平稳 价格大幅上扬难再现 (2003.10.25)
据经济日报报导，动态随机存取内存（DRAM）供需趋于平稳，第四季256M颗粒报价将在4至5美元间，不易有大幅上涨的机会，但多数DRAM厂都因为已升级到0.15微米、0.13微米以下制程，将成本降低到4美元以下，而有获利机会 |
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为DDR-II铺路金士顿有意投资IC基板厂 (2003.06.18)
据工商时报报导，全球最大DRAM模组厂金士顿（Kingston）日前传出将投资IC基板厂全懋精密的消息；该公司表示，由于标准型DDR-II规格已确定必须使用晶片尺寸封装（CSP） ，金士顿确实正在评估IC基板合作伙伴，全懋则是其中的考虑对象之一，但目前并没有确切的结论 |
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DDR333即将进入买气旺季 (2002.08.15)
英特尔（Intel）9月起芯片组全面支持DDR333，又赶上即将在大陆上海举行的CeBit Asian，远东金士顿、创见信息、勤茂科技等看好9月的开学档期，纷纷推出通过测试的DDR333 模块，迎接第三季的买气 |
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华新先进、华东先进及力成科技重新布局 (2001.09.11)
华新先进、华东先进及力成3家半导体封装测试厂商，分别经过董事会讨论后通过合并，华新先进为存续公司，华东先进及力成为消灭公司，合并基准日为12月31日，合并后公司资本额新台币67亿元，2001年3家公司总计营收达100亿元，为全球最大内存封装测试厂 |
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华腾展出覆晶封装1Gb DRAM模块 (2001.06.05)
内存模块厂华腾国际昨(四)日于台北国际计算机展(Computex)中展出全球第一个采用覆晶封装(Flip Chip)、容量可达一Gb动态随机内存(DRAM)模块，第三季将出货给广达、仁宝等笔记本电脑代工业者，并搭配太阳计算机的高阶服务器一同出货 |
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立卫总座由威盛总经理陈文琦特助出任 (2001.05.23)
封装测试厂立卫科技22日宣布，即日起该公司总经理一职将由威盛总经理陈文琦的特别助理吴佳荣出任，不过立卫强调，目前威盛占力卫股权不足5%，因此这次的人事异动不代表威盛入主立卫 |
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勤茂加码投入DRAM模块生产 (2000.04.10)
由于DRAM景气转好，下游模块厂商也积极扩充产能。勤茂科技日前表示，三月底办理的现金增资已募集到10亿元资金，将全数投入湖口新厂的产能扩充；另外也将开发Rambus DRAM的模块产品 |
