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imec采用High-NA EUV技术 展示逻辑与DRAM架构 (2024.08.11)
比利时微电子研究中心（imec），在荷兰费尔德霍温与艾司摩尔（ASML）合作建立的高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）微影实验室中，利用数值孔径0.55的极紫外光曝光机，发表了曝光後的图形化元件结构 |
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化工产业运用AI科技 因应多样性挑战 (2023.02.19)
近年化学工业面临多样性的挑战，除了 ESG 等因素对产业的影响外，产业结构与产业趋势的转变也是化工产业难以避免的困境。本文探讨工业智能之必要，以及化学工业结合人工智能（AI）科技的应用方向 |
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以AI平台改变PCB的现场管理模式 (2022.12.20)
在生产过程中，通过创新的AI机器学习运用技术，成为易用的数据分析工具，能够迅速建立标准化的智能决策体系，帮助工厂进一步扩大生产规模，并且提升生产和产品研发的效率 |
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Hitachi Vantara推出智慧DataOps Software Suite (2021.08.25)
日立有限公司旗下数位基础架构、资料管理分析与数位解决方案子公司Hitachi Vantara宣布推出全新一代Lumada DataOps Suite解决方案。该资料管理和软体分析组合旨在帮助企业快速识别和使用资料，强化客户体验并提高竞争优势——从客户、营运和智慧产品，到合规性和诈骗管理 |
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Certus-NX 引领通用 FPGA 创新 (2020.09.08)
Certus-NX 是莱迪思Nexus 技术平台上的第二款产品，它将为更广泛的应用带来FD-SOI 制程的优势。这些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和灵活的 I/O，PCIe Gen2 和千兆乙太网介面以及高级加密功能 |
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英特尔全新 10 奈米 Agilex FPGA 家族 推动打造以资料为中心的世界 (2019.04.03)
英特尔今日宣布推出全新产品家族英特尔 Agilex FPGA。全新现场可程式设计闸阵列 (FPGA) 家族将提供量身定制的解决方案，以解决嵌入式、网路和资料中心市场上以资料为中心的独特业务挑战 |
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Xilinx收发器新技术为资料中心互连带来高成本效益 (2016.02.03)
美商赛灵思（Xilinx）宣布收发器技术有了新突破，为资料中心互连带来更高成本效益。赛灵思的Virtex UltraScale元件已可相容于25GE、50GE及100GE铜线、背板IEEE和相关规格要求，并可支援资料中心长达五公尺的铜线和一公尺长的背板互连 |
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赛灵思推出全新Spartan-6系列FPGA (2009.02.12)
当今的经济情势为电子制造商带来越来越沉重的压力，促使业者必须以更少的资源，发挥更多的效益。全球可编程逻辑解决方案领导厂商Xilinx(美商赛灵思)宣布推出次世代低成本Spartan现场可编程逻辑门阵列(FPGA)系列组件，让研发团队得以更少的资源，进行更多的设计方案 |
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应用FPGA实现高速WiMAX MAC层技术 (2008.12.04)
本文主要搭配资策会既有的无线宽带通讯协议的研发能量，与读者分享资策会网多所WiMAX无线接取团队过去所建立的WiMAX无线通信协议设计成果，与硬件团队在FPGA及验证平台设计上所累积的技术及经验 |
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确认并解决FPGA设计的时序问题 (2008.11.05)
由于FPGA的整合密度越来越高，可以应用的范围也越来越广泛，设计人员在面对此一技术挑战时，要有更充分的信息来做判断衡量，以便使用最恰当的FPGA产品，并且在性能与效益上取得平衡 |
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Altera全新MAX IIZ CPLD实现零功率消耗 (2007.12.11)
Altera宣布全新零功率消耗MAX IIZ CPLD进一步扩展其低功率消耗可编程逻辑解决方案产品组合，该组件是专门针对解决可携式应用市场的功率消耗、封装和价格限制所设计开发 |
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在65nm FPGA中实现低功率耗损 (2007.05.16)
人们总期望新一代FPGA具有更好的特性和性能。然而，设计人员必须将这些特性和性能在相同的尺寸（甚至更小）上实现，并且保持功率耗损不变。此外，某些应用还有必须要满足的特殊功率耗损要求 |
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赛灵思推出全新低成本SPARTAN-DSP系列组件 (2007.04.17)
全球可编程逻辑解决方案厂商Xilinx(美商赛灵思)公司宣布推出具备开发公板与增强版设计软件的低成本Spartan-DSP系列组件，不仅强化了XtremeDSP解决方案，并为DSP作业，建立一个同时具备「价格、效能、功耗」三大优势的全新组合 |
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资策会MIC系列实务应用课程 (2006.03.21)
资策会信息市场情报中心(MIC)即将在四月份推出「第六期产业分析技能进阶班」、「第四期营运计划书研拟实务研习班」、「新产品筛选与评估研习班」等专业精辟的年度重量级课程，即日起至三月底报名者可享有课程费用优惠项目 |
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从开发到测试提供嵌入式系统设计者最佳平台 (2005.06.01)
以工程师的角度而言，以往嵌入式系统的设计（Embedded Design）所面临的最大挑战之一，在于设计一颗IC时，必须解决外部与周边硬体的沟通问题，例如控制某个温度箱等。换句话说，工程师们把开发系统都设计完成了、软体都写好了，并顺利烧录在IC上了，接下来的问题就是「如何与外部沟通」 |
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次世代高科技大观（上） (2005.04.01)
为掌握市场先机，国外科技大厂已经开始针对次世代科技进行研发布局；本文计划深入探讨FPD、LSI集成电路、奈米科技、微型发电组件、无光罩半导体制程等几项次世代高科技的未来演进，以提供产业界参考 |
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Altera新一代FPGA产品StratixII家族已开始出货 (2004.11.23)
可程序化逻辑组件大厂Altera宣布，号称业界容最大的FPGA产品，属于Stratix II家族的 EP2S130已经开始出货，该组件以90奈米低介电（Low-k）制程生产，具有13万2540个等同的逻辑单位（logic elements），比市面上其他FPGA产品的容量还要大50％，也比竞争对手的类似产品在指令周期上快39％ |
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电子书－进入阅读新体验时代 (2003.09.25)
人类知识的传播与累积因印刷术让知识传播开始加速，当世界进入数位时代，纸本书不再是知识传播的唯一途径，传统以纸本书作为知识载体的阅读经验，也将因为电子书新载体而发生颠覆，阅读也不再局限于纸媒体上的静态内容，更可以增加影音的组合时，阅读的形式与定义即将重新改写 |
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网路封包处理方案选择要领 (2002.08.05)
网路传输的频宽需求越来越高，封包处理能力更形重要，在选择合适的封包处理方案时，除了系统的特殊需求外，还有许多应该考量的因素。正确的装置组合必须能满足设备与最终顾客的需求 |
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数位消费性产品之FPGA应用 (2002.01.05)
今日，由于其所具备低成本和高弹性的特点，FPGA已经找到一个广泛应用的根基，而此应用是需要重新可程式编译，以检测因应不断持续变化的标准，和符合新一代数位消费性市场的需求 |
