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莱迪思推出全新低功耗FPGA技术平台 采用三星28奈米FD-SOI制程 (2019.12.11)
莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor），宣布推出采用三星28奈米FD-SOI制程，全新低功耗FPGA技术平台━ Lattice Nexus，以及该系列的第一款产品CrossLink-NX，能为5G通讯、嵌入式视觉、智慧工厂、汽车、物联网与云端平台等AI应用，带来低功耗、小尺寸、可靠性和高效能的优势 |
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莱迪思新版sensAI实现10倍效能 助力低功耗IoT设备 (2019.05.20)
IHS预测，截至2025年，网路终端运行的设备数量将达到400亿台。由於运行延迟、网路频宽限制以及资料隐私等问题，OEM厂商在设计即时线上的网路终端设备时希??能够最小化传输到云端进行分析的资料量 |
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因应智慧物联网需求 莱迪思推超低功耗sensAI解决方案 (2018.05.23)
低功耗可编程解决方案供应商莱迪思半导体（Lattice Semiconductor），今日在其台北办公室，发表针对智慧物联网应用的低成本解决方案 Lattice sensAI。该方案包含模组化硬体平台、神经网路IP核心、软体工具、叁考设计 |
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Lattice：以FPGA加速物联网关键技术创新 (2016.12.16)
新一代的科技产品，要求及时在线、即时感知、即时互连，而从过去的云端深度学习，到现在的本地端深度学习，以及未来的分散式处理，这些系统架构的需求，正不断将FPGA技术推向行动化发展一途 |
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集技术优势之大成 Lattice启动影像设计新想像 (2016.05.23)
自从Lattice（莱迪思半导体）并购了Silicon Blue后，在当时就为FPGA产业投下一颗震撼弹，后来又在2015年，并购Silicon Image来强化影像处理方面的产品阵容。在历经了约莫一年左右的时间，Lattice趁胜追击推出了全新产品线：CrossLink，它被Lattice定义成可编程的ASSP，简称为pASSP |
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满足智慧手机市场 莱迪思与联发科共推Type-C视讯方案 (2016.03.21)
消费者期望能延长智慧型手机和其他行动装置的电池续航力，因此能否提供低功耗的高效功能便相当重要。莱迪思半导体(Lattice) 为客制化智慧互连解决方案领导供应商，携手联发科技(MediaTek) 推出USB Type-C 4K超高画质视讯传输参考设计 |
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VR带动人机介面全新体验 (2016.03.10)
VR（虚拟实境）成了全球科技产业重要的话题之一，半导体业者们几乎都在这个市场抢占一席之地，从应用来看，VR可以说是人机介面的延伸。就技术层面来看，也是耳熟能详的内容，整合在一起后，或许就能创造出全新的使用体验 |
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环境感测待起 初期仍靠合作策略互补 (2016.02.15)
尽管物联网是老掉牙的话题，但它的确也带动了不少技术的发展，像是环境感测便是一例。透过环境感测，对于工业或是居家自动化来说，更可显出智慧化。使用者也可以拥有更多有价资讯可以判读 |
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Lattice：攻入VR应用 先从生态系统切入 (2016.02.02)
谈到人机介面的发展，就形式上可以分成触控与手势辨识两大类别，但就技术层次上，可以分成触控、红外线、超音波、音频与影像辨识等，近期较为热门的应用，莫过于语音输入或是语音控制为主流 |
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环境感测找到真正价值Lattice从生态系统角度切入 (2016.01.13)
随着物联网的讨论日益热烈，其使用情境的呈现，也逐渐有了清晰的轮廓，所以使得环境感测的议题在这两年开始逐渐发酵。像是气体、温度、湿度与紫外线等，都成了环境感测相当重要的感测项目之一 |
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半导体『0.5D』的距离有多远？ (2012.09.25)
近期看到FPGA大厂陆续推出3D系统芯片，令人想起几前年半导体产业开始积极推展的3D芯片，似乎经过几年的酝酿，目前开始看到该技术的开花结果。只不过，Altera台湾区总经理陈英仁指出，这些其实都是属于2.5D的制程，不是真正3D的技术范畴 |
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台湾机械工艺大放异彩 FPGA加速设备智能化 (2012.07.06)
工业自动化的话题，随着科技演进及大量自动化设备取代人力的趋势下，近年开始逐渐受到重视。而在台湾这块土地上，这些生产工业设备的无名英雄，带着对机械工艺的热忱及坚持，也正逐渐在世界舞台展露头角 |
