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ST进阶版六轴IMU内建感测器融合技术及人工智慧 (2023.01.07)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出6轴惯性测量单元(Inertial Measurement Unit,IMU)之旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内建意法半导体低功耗感测器融合(Sensor Fusion Low Power,SFLP)技术、人工智慧(AI),以及功耗优化效果显着之自我调整配置(Adaptive-Self-Configuration,ASC)功能
ST推出MEMS感测器 添加静电感测和机器学习迎接Onlife时代 (2022.03.11)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出第三代MEMS感测器。新一代感测器协助消费性行动产品、智慧工业、智慧医疗和智慧零售产品之性能和功能进入下一个跳跃式的发展
台湾AIoT新创团进军日本 嵌入式暨物联网展传捷报 (2019.11.22)
为协助台湾业者耕耘日本AI与IoT应用解决方案市场,在经济部工业局支持下,由台北市电脑公会(TCA)与台湾物联网产业技术协会(TwIoTA)带领15家新创业者,叁加在日本横浜举办的2019日本嵌入式&物联网技术大展(ET & IoT Technology 2019)
纬创医学、玺悦国际携手共创智能照护产後护理之家 (2019.10.25)
纬创集团旗下纬创医学科技股份有限公司(纬创医学)及玺悦国际,携手合作新生儿智能照护解决方案,并应用至玺悦产後护理之家,透过物联网科技,提升新生儿照护的安全性及便利性
各式感测器已成为工具机设备的关键元件 (2018.11.14)
日本业者开始对工具机设备内部的设计进行修正与能力提升,最大性能提升的部分就是量测的技术与元件,而这其中最关键的系统与元件,便是各种侦测能力的感测器。
德州仪器推出高精密度单晶片毫米波感测器产品组合 (2017.05.18)
德州仪器推出高精密度单晶片毫米波感测器产品组合 应用于汽车雷达、工业和基础建设的最小封装尺寸CMOS感测器产品组合 应用于汽车雷达、工业和基础建设的最小封装尺寸CMOS感测器产品组合 AWR1x及IWR1x感测器产品组合的感测精确度较市面上既有的mmWave解决方案高出3倍,样品现已开始供货
Mouser开始供货TI LDC1101 1.8V电感数位转换器 (2015.10.02)
Mouser Electronics开始供货为高速测量系统量身打造的德州仪器(TI)LDC1101电感数位转换器(LDC)。 LDC1101是一款可从1.8V转换到3.3V的高解析资料转换器,适用于针对位置、旋转或动作进行近距离、高速的非接触式感测
物联网炒热行动交易 NFC芯片可望再创高峰 (2011.01.12)
物联网当然也包涵应用广泛的电子交易网络,在这里NFC(Near Field Communication)技术已经发展多年,今年预估在更多的智能型手机和平板装置里,NFC芯片将会越来越普及。 NFC是以RFID(Radio Frequency Identification)标准为基础所衍生发展的短距离无线通信技术,其通讯距离不超过约20公分
QuickSense 人机接口暨无线应用研讨会 (2009.12.09)
高效能模拟与混合讯号IC领导厂商Silicon Labs推出新一代人机接口QuickSense产品系列,以创新的专利技术降低系统功耗,并融合独特的电容式触控和非接触式感测接口,开启了新一代智能型人机接口的新乐章,不仅如此,透过QuickSense Studio共同开发环境,设计者可透过更简易、更直觉式的操作接口实现更多创意产品
奥地利微电子推非接触式传感技术的操纵杆模块 (2009.07.13)
奥地利微电子公司发表适用于可携式通讯装置的EasyPoint操纵杆模块。EasyPoint包含一个机械组件,整合了导航旋钮、一个磁铁以及非接触式传感IC AS5011。其简单的构造外加采用了非接触式传感技术的AS5011,让该模块可提供非常高的机械可靠性
孕龙科技针对Logic Cube逻辑分析仪推出全新软件 (2009.04.21)
孕龙科技近期推出两组Protocol Analyzer「MODIFIED MILLER」&「ISO7816 UART」,均可搭配Logic Cube逻辑分析仪进行数字讯号的量测分析。Modified Miller(变形米勒)是一种应用于RFID系统中的串行讯号,于RFID系统中常被使用的串行讯号,传输速度不高而且架构并不复杂,被广泛的应用在各种非接触式感应装置中,如门禁感应或是身分辨识系统中
ST针对电子护照及身分证推出双界面安全微控制器 (2006.10.25)
意法半导体(ST),宣布推出一个新的内建66KB EEPROM的双界面安全微控制器,是专为提升电子护照、身分证及相关应用的功能而设计的。双界面是指可同时使用在接触式和非接触式两种应用中,新产品ST19NR66承接了ST两年前推出的ST19WR66在市场上的成功,同时还提升其频率速度,降低功率消耗及缩小裸晶尺寸,以符合最新的封装要求


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1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

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