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世界先进与NXP合资兴建12寸晶圆厂 主攻类比电源晶片应用 (2024.06.05) 世界先进积体电路股份有限公司和恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今(5)日宣布,计画於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,以兴建一座十二寸(300mm)晶圆厂 |
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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29) 本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案,协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29) 本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案,协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。 |
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瑞萨选择Altium强化整合全公司PCB开发 加快解决方案设计 (2023.06.27) 瑞萨电子(Renesas Electronics)今(27)日宣布与Altium, LLC(总部位於加州圣地亚哥的国际级软体公司)合作,在Altium 365云端平台上实现所有印刷电路板(PCB)设计相关的开发标准化 |
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B5G━全面智慧互联(2023.5第378 (2023.05.02) B5G(Beyond 5G)是指5G之後的下一代通信技术,
B5G具备更高的智能化水平,支持智能路由和自我优化等技术,
实现更高效、更可靠和更稳定的网路。
B5G的发展将为未来的智慧化、互联化、数位化应用,
提供更快速、更广泛、更可靠、更安全的通信支持 |
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笙泉:无线化趋势不可逆 加速布局32位元MCU与类比电源方案 (2023.04.24) 电源管理在现代科技产品的应用上,扮演着至关重要的角色。由於行动穿戴式产品的需求不断增加,因此需要低功耗且高效能的电源晶片,来提供这些穿戴装置更好的电源转换效率与功耗表现 |
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ROHM确立超高速驱动控制IC技术 更大程度发挥GaN性能 (2023.03.22) ROHM确立了一项超高速驱动控制IC技术,利用该技术可更大程度发挥GaN等高速开关元件的性能。近年来,GaN元件因具有高速开关的特性优势而被广泛采用,然而,如何提高控制IC(负责GaN元件的驱动控制)的速度已成为亟需解决的课题 |
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艾迈斯欧司朗推出256通道ADC 助CT探测器降低系统复杂性 (2023.02.07) 艾迈斯欧司朗,推出一款256通道类比数位转换器AS5911,用於高效能电脑断层扫描(CT)设备中实现光电二极体阵列讯号的数位化。
艾迈斯欧司朗医学成像资深产品经理Josef Pertl表示:「AS5911在当今高阶CT探测器专用ADC领域具有全面优势,体积更小、功耗更低、效能和整合度更高,更方便系统设计人员使用 |
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Microchip推出耐辐射电源管理元件 专为低地轨道太空应用设计 (2023.01.18) 低地球轨道(LEO,高度低於约1200英里)的商业化正在改变太空探索和卫星通信。要使卫星成功运行并到达预定轨道,必须选择能够承受恶劣太空环境的元件。
在现有耐辐射产品组合的基础上,Microchip Technology Inc.今日宣布推出首款商用现货(COTS)耐辐射电源元件MIC69303RT 3A低压差(LDO)稳压器 |
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瑞萨推出适用於车用摄影机的ASIL B电源管理IC (2022.11.04) 瑞萨电子推出用於新一代车用摄影机的创新车用电源管理IC(PMIC)。RAA271082是一款符合ISO-26262标准的多功能多轨电源IC,具有一个初级高压同步降压稳压器、两个次级低压同步降压稳压器和一个低压LDO稳压器 |
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Cadence数位与客制/类比流程 获台积电N4P和N3E制程技术认证 (2022.11.03) 益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,Cadence数位与客制/类比设计流程,通过台积电N4P与N3E制程认证,支持最新的设计规则手册(DRM)与FINFLEX技术。Cadenc为台积电N4P和 N3E 制程提供了相应的制程设计套件 (PDK),以加速先进制程行动、人工智慧和超大规模运算的设计创新 |
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半导体长期需求大增 测试设备推陈出新 (2022.08.24) 正值全球半导体市场短缺之际,却也正是半导体产业的全新机会点。
随着新应用持续出现,预料半导体的市场需求也将居高不下。
全球测试大厂也持续针对半导体测试,推出了相应的解决方案 |
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Microchip RT PolarFire FPGA获MIL-STD-883 Class B认证 (2022.08.17) 航太系统开发商通常只会采用已获得MIL-STD-883 CLASS B认证并且正在进行航太组件可靠性QML CLASS Q和 CLASS V认证的新组件进行设计。
Microchip Technology Inc.现已凭藉其RT PolarFire FPGA实现了第一个认证里程碑 |
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数位增强型类比电源的创新与应用 (2022.07.27) 数位电源近年一直发展蓬勃,除了为工程师提供更多创新解决方案外,也在开发工具上的进化更上一层楼。当中衍生出功能强大的软硬体相关开发工具,大幅缩短了电路开发所需的时间与成本,令工程师有更大动力及更简易的方式来使用数位电源方案,进而实现高整合度及智能化的电源设计目标 |
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Microchip USB Type-C® PD(Power Delivery)控制器的可程式化类比电源 (2022.06.27) USB Type-C® PD3.0电力传输 (PD:Power Delivery)标准允许发送方和接收方在 5 至 20V的电压下,能够协商最高可达100W的功率输出。使用标准的Type-C 接头便可取代传统变压器对各种产品提供合适的电源,可以使用在包括外部储存装置、电话、个人电脑、电动工具、医疗设备及其他无数电子产品上 |
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瑞萨推出高整合度蓝牙低功耗无线SoC新品 (2022.06.21) 为了实现更小的外型设计,并让系统解决方案具有成本效益,瑞萨电子今(21)日宣布推出SmartBond DA1470x系列蓝牙低功耗(LE)解决方案,此为先进的无线整合片上系?(SoC) |
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ROHM与台达缔结战略合作夥伴关系 实现GaN功率元件量产 (2022.04.27) 罗姆半导体集团(ROHM Semiconductor)宣布与台达电子(Delta Electronics, Inc.)在第三代半导体GaN(氮化??)功率元件的研发、量产上缔结战略合作夥伴关系。
具体合作内容乃结合台达长年累积的先端电源研发技术,与ROHM的功率元件研发、制造技术,共同研发电源系统中运用范围极为广泛的GaN功率元件(600V) |
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SEMI:8寸晶圆厂产能可??提升21% 暂缓短缺问题 (2022.04.12) SEMI(国际半导体产业协会)於今12日发布的全球8寸晶圆厂展??报告(Global 200mm Fab Outlook)中指出,全球半导体制造商从2020年初到2024年底可??提升8寸晶圆厂产能达120万片,增幅21%,达到每月690万片的历史新高 |
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ROHM建立8V闸极耐压150V GaN HEMT量产体制 (2022.03.29) 半导体制造商ROHM已建立150V耐压GaN HEMT?GNE10xxTB系列(GNE1040TB)?的量产体制,该系列产品的闸极耐压(闸极-源极间额定电压)高达8V,非常适用於基地台、资料中心等工控设备和各类型IoT通讯装置的电源电路 |
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德州仪器於APEC 2022解决电动车和工业电源管理设计挑战 (2022.03.18) 德州仪器将於德州休斯顿召开的应用电力电子会议 (APEC) 中,分享工程师将如何克服那些紧迫的电源管理设计挑战。类比电源产品资深??总裁 Mark Gary 表示,数十年来,TI 在开发新制程、封装与电路设计技术等方面一直保持领先地位 |