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2025 台北国际自动化工业大展 (2025.08.20)
台北国际自动化工业大展陪伴制造产业数十年,汇聚了各领域的专业人士,也成为许多知名厂商叁展的首选之地。随着AI技术日益普及,制造业的升级需求不断攀升,您也能在展会中发掘提升效能、优化品质、降低成本、促进永续发展的合作夥伴,开拓更多商业机会,共同迈向永续经营
【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下,光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作,面对跨域失效风险,单一技术团队已难以独力应对
为人工智慧 / 机器学习驱动智慧戒指的蓝牙连接技术 (2025.05.06)
蓝牙连接技术适用於各种设备与智慧手机进行连线互通,因而成为智慧戒指解决方案的首选。这种连线方式可以实现快速配对和配置,并可为运行於手机上的应用程式实现无缝的资料收集
数位转型下的新信任危机与治理挑战 (2025.05.06)
经济和社会的数位转型已为趋势,但导入数位技术的同时也带来风险,因此随之而来的数位信任受到世界各国的关注。数位信任涵盖的范畴甚广,从网路安全、身分和存取管理、隐私强化技术到监管科技、AI信任等,各种不同的数位信任概念与技术随之而起,也吸引数位科技导入者与投资者的目光
COMPUTEX AWS创新高峰会 云端专家聚焦「从区域到全球」视野 (2025.05.06)
「AWS 创新高峰会」即将於本月的COMPUTEX台北国际电脑展期间举行,本届将聚焦AWS如何驱动全球科技演进与产业创新,并深入探讨云端科技的最新趋势与应用,以协助企业因应不可遏止的数位转型浪潮
meet the expert-关税战下的生存指南 企业AI助理实务教程 (2025.05.06)
CTIMES东西讲座特别邀请鼎新数智公司制造业事业群数位专家黄正杰现身说法,解析企业正面临的诸多挑战,以及可提供所需AI解决方案的策略布局。
创新3D缓冲记忆体 助力AI与机器学习 (2025.05.06)
imec的研究显示,包含氧化????锌(IGZO)传导通道的3D整合式电荷耦合元件(CCD)记忆体是绝隹的潜力元件。
台湾PCB产业链盼化风险为转机 TPCA估2025年稳健成长5.8% (2025.05.05)
面对川普2.0上任後包括对等关税的一连串冲击,背後的主因正是2024年受惠於人工智慧(AI)需求,带动与之关连度高的资通讯产业大幅成长。根据台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科国际所共同发表的分析报告显示:「2024年台湾电路板(PCB)产业链总产值达到1.22兆新台币,年成长率8.1%
AI 智慧农业跃上国际舞台 清大国际学生团队夺冠代表台湾出赛 (2025.05.05)
一年一度举办的霍特奖(Hult Prize)被誉为「学生界诺贝尔奖」,此项竞赛旨在激励全球青年具有社会企业家精神,汇聚青年力量来解决地球面临最严峻的挑战。霍特奖近日首度於台南举行「2025 台湾赛」
宏??资讯与北科大启动产学合作计画 加速企业AI实务应用 (2025.05.05)
为推动企业在数位云端加速AI的实务应用,宏??资讯与台北科技大学日前共同签署产学合作备忘录(MOU),共同启动以「AI双向赋能」为主轴的合作计画,此计画内容聚焦於AI开源技术的研发与应用
用AI协助儿童听力检测 以深度学习姿势辨识技术提升准确性 (2025.05.05)
「Nature」网站日前发表了一项开创性的研究,该研究透过深度学习技术,来提升儿童行为听力测验的可行性与精确度。 研究人员构建了一个专用设计的儿童姿势检测数据集,该数据集收录了大量来自儿童行为听力测试的珍贵影像资料,细腻地记录了各式典型的听力测试动作
扩展AI丛集的关键挑战 (2025.05.05)
拥有资料中心的企业,进行AI部署只是时间问题。本文将探讨扩展AI丛集的关键挑战,并揭示为何 「网路是新的瓶颈」。
AI「智慧创新大赏」成绩揭晓 半导体业勇夺首面金牌 (2025.05.04)
为号召更多企业及学子投入研发AI应用技术及孕育专业人才,今年由经济部办理台湾首届「智慧创新大赏」近日举行决赛暨颁奖典礼,共有来自36国、1,253个团队叁赛。最终决赛由233个队伍中遴选出93个奖项
生成式 AI 搜寻的演进 从AI Overview到AI Mode (2025.05.02)
Google 於 2023 年推出「AI Overview」(原称 Search Generative Experience, SGE),利用自家 Gemini AI 模型,为复杂查询提供多步骤推理与摘要,并在搜寻结果页面顶部呈现 AI 生成的资讯,协助用户快速掌握重点内容
意法半导体为资料中心与 AI 丛集提升高速光学互连效能 (2025.05.02)
随着人工智慧(AI)运算需求的指数型成长,致使运算、记忆体、电源管理及互连架构对於效能与能源效率的要求提升,意法半导体(STMicroelectronics,ST)新一代专属技术强化资料中心与 AI 丛集的光学互连效能,协助超大规模运算业者突破上述限制
台达支持Economist Impact全球永续AI报告发表 强调电网韧性为重要挑战 (2025.04.30)
由台达支持经济学人集团旗下Economist Impact所撰写的全球研调报告《Greening intelligence: Charting the future of sustainable AI》今(30)日正式发表,其中透过调查全球逾600家AI供应链、应用端企业的洞见;并深度访谈多家AI领导企业
工研院携手产官学研 助攻铁道国产化新商机 (2025.04.30)
基於铁道运输现为大众运输最重要的一环,横跨车辆、号志、通讯、供电等不同软硬体领域。依交通部统计,台湾铁道建设商机到了2030年可??达到1.97兆元,产业前景可期
联发科第一季营收表现亮眼 AI与Wi-Fi 7成主要成长动能 (2025.04.30)
联发科技今日举行2025年第一季线上法说会,公布营运成果并展??第二季。会中指出,第一季营收成长优於原先营运目标,主要受惠於人工智慧(AI)及Wi-Fi 7相关产品组合的结构性提升,以及优於预期的市场需求,其中包含部分因应关税不确定性的提前拉货需求
中华精测启动HPC及车载双引擎 边缘AI需求助攻高速测试载板成长 (2025.04.30)
中华精测指出,随着AI应用终端从AI伺服器、AI手机进一步延伸至边缘装置,来自美系客户相关之先进高速测试载板订单涌入,推升本季整体表现。特别是高速运算(HPC)及车载IC市场对高阶测试载板的需求持续升温,预期第二季仍可延续成长趋势,再度挑战历年同期营运新高
亚东工业气体华亚新厂动土 专注供应超高纯度气体 (2025.04.30)
半导体制程的精密与高效率要求,驱动了对高纯度工业气体的庞大需求。亚东工业气体於华亚科技园区举行新厂动土典礼,未来该厂将专注供应超高纯度的氮气、氧气与氩气,成为半导体制程稳定运作的关键支援


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1 意法半导体推出新款智慧型功率开关,具备小巧外型、高效率与高度可靠性
2 意法半导体推出全方位叁考设计,专为低压高功率马达应用打造
3 新唐科技全新18 瓦 D 类音频放大器
4 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
5 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
6 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验

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