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意法半导体推出结合活动追踪与高冲击感测的微型AI感测器 应用於个人电子与物联网装置 (2025.09.15)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出一款惯性测量单元（IMU），将专为活动追踪与高冲击力感测调校的感测器整合於单一节省空间的模组中 |
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边缘AI拚整合 工研院秀创新异质封装与记忆体技术 (2025.09.14)
AI运算有两大路线，一个大型云端服务商抢占的生成式AI，另一个则是在终端装置上实现的边缘AI，而後者将会渗透入百工百业，是AI技术影响层面最大的技术。而在今年的 SEMICON Taiwan展中 |
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[SEMICON Taiwan] 经济部秀矽光子与3D晶片模组研发成果 (2025.09.10)
在今日开幕的国际半导体展（SEMICON Taiwan）中，经济部产业技术司整合工研院与金属中心，盛大揭幕「经济部科技研发主题馆」，携手日月光、德律科技等业者，共同展出37项在AI晶片、先进制造及封测设备等领域的前瞻技术，全面彰显台湾半导体产业链的坚强实力 |
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东擎全新AiUAC引领工业自动化迈向智慧新世代 (2025.09.02)
东擎科技（ASRock Industrial）正式发表全新 AiUAC（ASRock Industrial Universal Automation Control）开放控制解决方案，以 UAO（UniversalAutomation.Org）IEC 61499 标准为基础，协助工业自动化快速转型至软体驱动的开放架构 |
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呼应台积日本设厂需求 台师大携手熊本大学暑期培育跨国半导体人才 (2025.08.24)
国立台湾师范大学今年暑假首度开设「半导体与人工智慧」密集课程，携手日本熊本大学与熊本县立大学，吸引28名日籍学生来台，与台湾学子共同研习。此举呼应台积电在熊本设厂的产业趋势，旨在共同培育国际半导体人才 |
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鼎新、友上、伟胜三方协同 推动AIoT与ESG转型目标 (2025.08.21)
为了扩大落实AI Agent发展，由鼎新数智、地面型物料搬运系统开发公司友上科技与自动化乾燥设备领导品牌伟胜乾燥，今（21）日於台北国际自动化展L410摊位上集结，展出三方以「AI3 驱动智造，实现永续」为主题的技术合作成果 |
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边缘AI驱动的MEMS Sensor技术前沿 (2025.08.15)
随着工业4.0与AIoT智慧制造的演进，数据处理的即时性与效率成为升级关键。传统上由欧日大厂垅断的工业传感器与控制器，已难以满足新世代的智慧化需求。边缘运算（Edge AI）技术的崛起，为此带来了决定性的突破囗，它赋予终端设备即时处理数据与决策的能力，当结合先进的MEMS感测器时，将成为驱动机械产业智慧升级的核心引擎 |
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研华携手台北捐血中心 打造数位服务新标竿 (2025.08.14)
研华公司秉持ESG永续经营理念并运用科技创造善的力量，已连续13年投入支持「内科千人捐血」公益活动，今年除了有全体同仁热情响应捐血，延续公益初心，更进一步携手台北捐血中心，导入多元AIoT技术打造数位化管理机制 |
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迎合AIoT传感资讯需求 (2025.08.14)
自工业4.0发展迄今，因为当时台湾打造CPS虚实整合系统的关键元件传感器与控制器等，皆受欧日系品牌大厂垅断。直到AI、MEMS感测器崛起後，经过传动系统/元件整合与上层控制器串连，而有??改善 |
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产业再添动能！园区审议会核准11案 聚焦半导体高值化与精准医疗 (2025.08.13)
国家科学及技术委员会（国科会）科学园区审议会日前召开第26次会议，为台湾高科技产业版图再添亮点。会中核准11件投资案，总投资额达新台币62.25亿元，另通过19件增资案，合计增资约111.85亿元 |
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研华应用导向边缘运算及私有云平台 聚焦Edge AI产业需求 (2025.08.07)
尽管上半年受对等关税、地缘政治及汇率波动等系统性风险影响，依研华公司在法说会上仍指出，受到Edge AI加速发展，终端需求及企业采购力道明显回温，据统计2025年上半年整体营收及获利将维持年成长双位数 |
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经济部引ICT产业落脚高雄 塑造亚湾成AI新重镇 (2025.07.28)
经济部近期积极推动亚湾2.0方案，带动ICT产业落脚高雄亚湾设立AI研发训练中心，自2024年已成功吸引鸿海、和硕、友达、晋泰等ICT大厂落地，预计3年内将以大带小，偕同91家生态系夥伴在地研发并投资达77.5亿元，带动智慧科技海外输出产值35.2亿元 |
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安勤新款超薄无风扇系统提供高低处理器配置选项 (2025.07.14)
在智慧工厂与零售数位转型的趋势下，整体市场对於边缘运算设备的需求不仅要求效能提升，更讲求空间节省与耐用设计。安勤科技（Aaeon）推出两款新型超薄无风扇系统ACS 系列新品 |
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中科管理局启用首座钙??矿建筑 打造第三代太阳能示范场域 (2025.06.20)
由中部科学园区管理局整合新创公司与科技厂商所共同建构的第三代太阳能示范场域，於今（20）日正式启用全台首座「钙??矿零碳建筑」，既象徵中科园区在智慧建筑与绿色能源应用上的创新突破，也为推动净零碳排目标迈出关键一步 |
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虚实储能系统维持稳定电网 (2025.06.17)
因应2025年下半年台湾正式进入非核家园之後，未来能源供应将全数仰赖火力发电、再生能源与抽蓄（水）电力等系统的调度，包含虚拟电厂或实体储能系统等，则都将成为未来维持电网韧性的主角 |
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智慧工厂里的边缘AI基础元件发展趋势 (2025.06.16)
市场研究预测，全球工业边缘运算市场到2030年将达到1,062.5亿美元的规模，特别是在生成式AI的推动下，边缘AI的应用正从概念验证阶段迈向大规模的部署。 |
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【【COMPUTEX】信??科技展出新一代晶片与智慧巡检相机 驱动AI多元应用 (2025.05.21)
信??科技今（21）日於甫登场的COMPUTEX 2025，除了发表新一代AST1800晶片，可??简化未来伺服器设计与提升效能，并与旗下酷博乐以Eyes of AI为主轴，亮相下一代搭载新款晶片的Cupola360智慧巡检相机RX2000 |
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研华携手高通 加速推动AIoT边缘智慧创新 (2025.05.19)
研华公司今（19）日於Computex展会前夕宣布，将与高通技术公司展开合作，携手推动以AI驱动的物联网（I oT）应用发展。藉由此次合作，研华将成为高通 IoT 生态系中的重要合作夥伴，进一步深入整合高通的尖端技术，於研华边缘运算与AI平台，加速智慧解决方案於多元产业的落地应用 |
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Secutech 2025落幕：AI驱动安全科技跨域整合 打造智慧防灾与永续未来 (2025.05.19)
随着人工智慧与物联网持续深化各类场域，台湾在智慧安全与防灾领域的整合能力与创新潜力，正迈向全球舞台。第26届亚洲年度安全科技盛会台北国际安全科技应用博览会（Secutech 2025）於日前圆满落幕 |
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贸泽电子COMPUTEX 2025初登场 聚焦AI与智慧应用新商机 (2025.05.15)
全球领先的电子元件新品与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将於5月20日至23日首度亮相COMPUTEX （台北南港展览馆1馆#I0102展位）。本次展会，贸泽电子携手NexCOBOT(NEXCOM Robotic Solutions), Renesas Electronics, TAIYO YUDEN等知名合作夥伴，共同探索AI科技如何驱动未来，掌握最新?业脉动 |
