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西门子工具机软硬体解决方案 构建数位制造核心应用 (2024.03.28) 因应全球未来产业永续变革、快速变动的国际产业环境,工具机厂商正面临着诸多挑战如:缺工、能源效率、产业升级瓶颈。台湾西门子数位工业则在台湾国际工具机展(TMTS 2024)N0306摊位上 |
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Pure Storage携手NVIDIA加快企业AI导入 以满足日益成长的需求 (2024.03.28) Pure Storage发表了通过验证的全新生成式AI应用案例叁考架构,包括一套新的NVIDIA OVX-ready已验证叁考架构。身为AI领域的领导者,Pure Storage与NVIDIA共同合作,为全球客户提供一套通过实证的框架,以管理成功部署AI所需的高效能资料与运算需求 |
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落实马达节能维运服务 (2024.03.27) 迎接这波来势汹汹的绿色通膨浪潮下,就连鲜少调涨的住商用电也无法幸免。惟若对於近年来持续投入开发再生能源、高能效马达等节能减碳设备软硬体和系统整合商而言,则可??将之深入智慧城市建筑、产业应用 |
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TPCA展??2024台湾PCB产值 有??复苏达8,182亿新台币 (2024.03.26) 面对现今产业地缘政治、绿色永续、人工智慧(AI)等3大关键议题,台湾电路板协会(TPCA)日前於桃园市举办第十一届第三次会员大会暨标竿论坛上,也由TPCA理事长李长明主持,分享印刷电路板(PCB)产业对此的看法 |
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加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能 (2024.03.26) 随着AIoT架构不断的扩展,再加上AI技术的持续成熟,边缘运算结合人工智慧技术的「边缘AI」开始成为市场的新宠,为边缘运算技术带来新一波的动能,而IPC更扮演着至关重要的角色 |
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机械产业白皮书勾勒10年蓝图 (2024.03.22) 面对近年国内外政经情势快速演变,机械公会在今年初与工研院合作发表新版《台湾机械产业白皮书》,并勾勒出了2035年机械产业的发展情境及目标为:产值倍增突破3兆、附加价值率达到35%以上、与人均产值新台币600万元的10年蓝图 |
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朝车用与安全技术前进 晶心为RISC-V拓展新市场 (2024.03.21) 晶心科技即将於 3 月 28 日在新竹举办「 RISC-V CON 」年度嵌入式技术论坛,今年将聚焦在车用、AI、应用处理器与安全技术上。董事长暨执行长林志明与总经理苏泓萌博士在今日的会前记者会表示,晶心看好RISC-V在车用与安全技术上的发展潜力,未来将会有明显的成长空间 |
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日月光以VIPack小晶片互连技术协助实现AI创新应用 (2024.03.21) 因应人工智慧((AI) 应用於多样化小晶片(chiplet)整合的需求日益增加,日月光半导体宣布,VIPack平台透过微凸块(microbump)技术将晶片与晶圆互连间距的制程能力从 40um提升到 20um,这对於在新一代的垂直整合(例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封装)与2D并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要 |
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GTC 2024:宜鼎以智慧工厂解决方案秀边缘AI整合实力 (2024.03.20) 宜鼎国际 (Innodisk)布局边缘AI有成,在美国圣荷西(San Jose)举办的NVIDIA GTC大会展现智慧工厂应用的合作优势。宜鼎专精於衔接业界前瞻的AI演算法与技术架构,加以整合开发为可实际落地的客制化AI解决方案,使AI应用遍及各产业 |
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GTC 2024:所罗门与NVIDIA合作加速生成式AI应用 (2024.03.19) 绘图处理器技术大会(GTC 2024)被誉为「全球AI风向球」,於3月18至21日在美国矽谷举行,辉达(NVIDIA)执行长黄仁勋在大会中介绍NVIDIA机器人平台Isaac时,以Solomon logo夥伴开场,展现双方在AI发展的合作决心 |
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卫福部叁展HIMSS 2024 呈现AI医疗软硬体功能 (2024.03.14) 面对当前人工智慧(AI)应用遍及各行各业,卫生福利部近日也带领产学研医团队近50位代表赴美,叁加於今年3月11日~15日召开的「医疗资讯与管理系统协会(HIMSS)」年度会议,并以「Taiwan digital Health」为主题,展现台湾充沛的智慧医疗软硬体量能,落实推动以医带产的政策目标 |
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英特尔携手合作夥伴 助力AI PC创作新世代 (2024.03.14) 英特尔於2023年底首度推出第一个专为AI PC打造的Intel Core Ultra平台,并启动AI PC加速计画,以促进AI在整体PC产业的发展。为协助创作者运用AI PC提升工作效能并促进创作者社群交流,英特尔携手宏??、Adobe、华硕、讯连科技、微星科技等合作夥伴,展示多款最新基於Intel Core Ultra的AI PC系统与影像创作应用 |
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COMPUTEX 2024聚焦生成式AI应用与科技 (2024.03.13) COMPUTEX 共同主办单位 TCA(台北市电脑公会)表示,由於生成式 AI(GenAI)、LLM(大型语言模型)等 AI 科技快速发展,以及全球数位转型(DX)需求持续增加,COMPUTEX 2024(2024 台北国际电脑展)即将在 6 月 4 日至 7 日於台北南港展览馆一馆及二馆登场,以「Connecting AI(AI串联、共创未来)」为主轴,将有 1500 家海内外科技厂商,共同展出 |
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晶创台湾2024 GenAI生成无限可能 共同探索产业应用契机 (2024.03.13) 基於ChatGPT引爆现今生成式AI(Generative AI, GenAI),对企业营运和产业发展的影响深远。国科会於今(13)日举办「2024 GenAI产业高峰论坛-AI生成.无限可能」,邀请产学研各界专家共襄盛举,一起探索台湾如何运用生成式AI,驱动百工百业的科技创新与产业转型 |
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SOLIDWORKS公开演示未来AI 率先导入工业设计软体应用 (2024.03.08) 看好人工智慧(AI)将率先导入工业设计软体应用,达梭系统董事会执行主席 Bernard Charles在3DEXPERIENCE World 2024大会上宣布交棒前,特别展示了SOLIDWORKS结合AI应用的范例,也就是他所称的「Magic SOLIDWORKS」 |
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开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流 (2024.03.08) 意法半导体亚太区人工智慧技术创新中心暨智慧手机技术创新中心的资深经理Matteo MARAVITA,为大家深入解析了该公司的人工智慧(AI)解决方案及远景,并讨论了开发人员当前所面对的挑战,以及意法半导体如何为他们提供有力的支持 |
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AMD执行长苏姿丰获颁imec年度终身创新奖 (2024.03.07) 比利时微电子研究中心(imec)宣布,2024年imec终身创新奖(2024 imec Innovation Award)将会颁发给超微(AMD)董事长暨执行长苏姿丰。颁奖典礼将於5月21日和22日,在比利时安特卫普(Antwerp)举办的imec年度世界技术论坛(ITF World)上进行,并将表彰苏博士在高性能和自适应运算领域为驱动创新所做出的贡献 |
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安提全新NVIDIA Jetson Orin NX及Orin Nano无风扇边缘AI系统亮相 (2024.03.07) 根据市场调研预测,全球物联网(IoT)装置可??在2030年增加到超过290亿台,为满足来自边缘人工智慧(AI)场域中持续增长的IoT装置连结数量,加速对可靠、高效能、高度灵活性边缘AI推论设备的迫切所需 |
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MIC:AI成为未来通讯产业关键基础 (2024.03.06) 资策会MIC表示,手机生成式AI应用发展成为本届MWC关注焦点,三大关键AI应用分别为「图像生成」、「图文摘要」与「智慧搜寻」,如解决用户拍照出现无关人事物的痛点;以一键指令摘录长篇文章重点、给予虚拟助理图片与指令 |
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凌华新款5G IIoT远端边缘网路闸道器采用Arm架构 (2024.03.06) 凌华科技(ADLINK)推出全新搭载1.6GHz NXP i.MX 8M Plus四核心Arm Cortex-A53 处理器的MXA-200 Arm架构5G IIoT闸道器。MXA-200 5G IIoT闸道器采用强固耐用的无风扇设计,且可选购外接式散热器,并结合蓝牙、无线LAN、4G和5G的无线传输选项 |