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AMD：AI效能将不再由单一晶片定义 而是由系统级协同决定 (2026.03.16)
在过去几年的生成式 AI 浪潮中，大众的目光往往聚焦於负责大规模平行运算的 GPU。然而，随着人工智慧从简单的一问一答，演进至具备自主规划能力的代理式 AI，运算架构的权力核心正在发生微妙且深刻的转移 |
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2026智慧城市展 AI创造城市新风貌 (2026.03.10)
未来无论AI究竟会是泡沫，或成为企业的末日，如何创造AI的应用价值，才是其如何持续不断成长的动能！即将於3月17日在南港展览馆登场的第十三届智慧城市论坛暨展览（Smart City Summit & Expo, SCSE）暨净零城市展 |
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贸泽推出边缘运算线上资源中心 将云端智慧带给工程师 (2026.03.09)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 透过其拥有广泛内容的边缘运算资源中心，为工程师提供最新资讯。边缘运算正在重塑数位智慧与真实世界的互动方式，将运算处理推向资料的源头，并降低对云端优先架构的依赖 |
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解析NVIDIA豪砸40亿美元布局矽光子之战略意义 (2026.03.03)
随着生成式 AI 迈入算力军备竞赛的下半场，NVIDIA（辉达）近期宣布一项震惊业界的投资计画：预计投入 40 亿美元（约新台币 1,280 亿元）於光通讯企业 Lumentum 与 Coherent。这笔钜资不仅仅是财务投资，更显示了矽光子（Silicon Photonics）技术已从实验室走向战场中心，成为决定未来 AI 基础设施胜负的关键 |
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MWC 2026爱立信携手台湾与全球夥伴 推动新商模与6G布局 (2026.03.02)
面对2026世界行动通讯大会（Mobile World Congress, MWC 2026）即将在西班牙巴塞隆纳盛大登场。爱立信今年以「Enter new horizons」为主题，展示AI驱动的行动网路演进蓝图，深化6G基础布局；并携手全球生态系夥伴，分享AI如何驱动行动网路持续演进，并为迈向6G奠定关键基础，推动差异化连接与全新商业模式 |
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CSP大厂2026年支出将破7,100亿元 Google TPU引领ASIC布局 (2026.02.25)
为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商（CSP）仍持续加强投资AI server及相关基础建设，依TrendForce预估2026年8大主要CSP的合计资本支出将超越7,100亿美元，年成长率约61% |
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AMD公布财报 资料中心已成为成长核心引擎 (2026.02.05)
AMD於2026年2月4日公布2025年第四季及全年财务表现，交出创纪录的成绩单，显示其在高效能运算与AI浪潮下已站稳主流供应商地位。2025年第四季营收达103亿美元，全年营收更突破346亿美元，双双改写历史新高 |
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AMD新一代Kintex UltraScale+ FPGA适用於医疗与工业即时系统 (2026.02.04)
AMD推出第2代Kintex UltraScale+ FPGA系列，瞄准需要以中阶FPGA支撑效能关键型系统的应用场域，透过记忆体、I/O与安全架构的现代化，回应医疗、工业自动化、测试与测量，以及专业4K/8K广播系统日益攀升的资料密集与即时运算需求 |
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【焦点企业】东擎科技打造安全可信任边缘AI平台 布建装置、部署与维运资安防线 (2026.01.30)
面对工业资安成为AI智慧基础建设升级的核心议题，东擎科技（ASRock Industrial）除了专注於研发与销售工业电脑主机板、嵌入式系统与工业级强固边缘AIoT平台等硬体装置，更兼顾OT与IT背景，持续强化工业级运算平台的资安防护，打造安全可信赖边缘AI运算平台 |
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从云端到本地端 AMD AI PC助攻台科大培育跨域AI人才 (2026.01.26)
为回应人工智慧（AI）技术快速演进对人才结构带来的冲击，国立台湾科技大学管理学院携手国际半导体大厂 AMD（超微），共同打造新世代 AI 教学与实作基地。此次合作导入搭载 AMD Ryzen AI 处理器的 AI 笔记型电脑与 mini PC |
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工研院盘点CES 2026关键趋势 凸显AI落地助产业转型 (2026.01.15)
面对近年来关於AI投资将成泡沫，或化为代理、实体型AI落地的争议不断。工研院今（15）日举办「透视大展系列：CES 2026重点趋势研讨会」，则透过第一手展会观察，凸显AI时代创新的关键角色；也呼应当前产业的重要转折，随着实体AI加速落地、对话式AI全面渗透、，正成为推动产业重塑的核心动能 |
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比晶片更缺的玻纤布 正演变为硬体供应链黑天鹅 (2026.01.14)
当全球科技产业的目光仍聚焦在 AI 晶片产能与记忆体涨价时，一场隐匿於电子产品底层的材料危机正悄然引爆。根据供应链最新消息，半导体载板的核心基础材料极薄玻纤布（Glass Cloth）已陷入严重的供应短缺 |
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AI PC时代来临 NPU成为十年来最重要架构革命 (2026.01.14)
随着生成式 AI 席卷全球，个人电脑正迎来十多年来最剧烈的一次架构变革 。这场由微软、Intel、AMD 与高通等科技巨头共同推动的AI PC浪潮，核心在於将过往高度依赖云端的 AI 运算能力，转移至使用者的本地装置上 |
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台积电预计在美增建5座晶圆厂 双核心时代正式开启 (2026.01.13)
根据外媒披露，台美贸易协议已进入最後收网阶段，这份协议不仅象徵台美经贸关系的历史性转身，更确立了台积电（TSMC）从根留台湾转向台美双核心运作的新战略框架 |
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黄仁勋：机器人正在开启属於自己的ChatGPT时代 (2026.01.12)
随着 CES 2026 落幕，全球科技产业正式进入一个新纪元。如果说 2023 年是生成式 AI 的觉醒之年，那麽 2026 年则被业界公认为实体 AI（Physical AI）元年。在近日的一场高层对谈中，NVIDIA、AMD、Intel 与 Qualcomm 四大晶片巨头达成罕见共识：AI 正在跨越萤幕的边界，正式走入物理世界 |
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AMD揭示Yotta级AI愿景 挑战现有的资料中心霸权 (2026.01.11)
AMD董事长暨执行长苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）在CES 2026开幕演讲中，正式发表了迈向「尧位元级（Yotta-scale）」资料中心基础设施的蓝图。随着全球运算需求预计在五年内激增至10 Yotta flops，苏姿丰强调，AMD正透过端对端技术与开放平台，建构下一个AI时代的运算基石 |
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CES 2026盛大开幕 吸引企业及创新者齐聚 (2026.01.07)
美国消费电子展（CES 2026）於台北时间7日正式开幕，共有超过260万平方英尺展区，首度使用全新整修的拉斯维加斯会展中心（LVCC），也是吸引创新者齐聚，突破性创意诞生的舞台 |
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苏姿丰：AI不再只是对话 实体化与空间智能将重塑世界 (2026.01.07)
在 2026 年 CES 的主题演讲舞台上，AMD 执行长苏姿丰以一身招牌深色套装登场，向全球宣告：AI 的竞争已从叁数之争转向现实世界的全面落地。在长达 90 分钟的演说中，观察支撑未来五年科技产业发展的三大核心趋势 |
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技嘉科技CES 2026亮相：打造「AI全域运算」生态系 (2026.01.02)
技嘉科技（GIGABYTE）於CES 2026以「AI全域运算」为主题，盛大展出从资料中心AI工厂到个人AI PC的完整解决方案。本次展位聚焦於Agentic AI（代理式AI）、物理AI及地端训练方案，展现技嘉在AI基础建设与消费性市场的领先技术与整合实力 |
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台积电熊本二厂传跳阶直攻2奈米 剑指海外制造中心 (2025.12.23)
台积电（TSMC）的全球布局出现重大战略调整。近日，业界盛传甫於 10 月下旬动工的熊本二厂（JASM Fab 2）正进行大规模「设计变更」，原先规划的 6 奈米及 7 奈米制程，传出将跳过 4 奈米，直接切入最先进的 2 奈米（N2）制程 |
