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EDA跨入云端环境新时代 (2019.09.11)
全球主要EDA供应业者,已经开始将一部分的IC设计工具,透过提供云端设计或验证的功能。并且未来可能针对各种不同领域或产业、制品技术等,都能够透过云端来完成所需要的
Dell Technologies Cloud全新Kubernetes支援与混合云基础架构选项 (2019.09.02)
戴尔科技集团发表一系列更新以及全新架构选择,让企业透过Dell Technologies Cloud,能从各种传统应用以及云原生环境中受益。 根据市调机构ESG最新研究,超过半数正在制定混合云策略的企业认为,云端与本地端基础架构能无缝相容是至关重要的
Xilinx三大战术加速工业与医疗物联网产业发展 (2019.08.22)
自行调适与智慧运算厂商赛灵思(Xilinx, Inc.)因应工业与医疗物联网的资料量以爆炸性成长而衍生的资料应用难题提出三大战术:世界级的解决方案堆叠、工业PC加速及边缘与云端协作,以满足工业与医疗产业最注重的产品尺寸、价格、耐用性、低功耗及资料安全性等需求
瑞萨推出增强型RX65N Wi-Fi连线云端套件 (2019.08.20)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今日发表瑞萨RX65N云端套件,具备板载Wi-Fi与搭载环境、光和惯性感测器,并支援连接到Amazon Web Services(AWS)的Amazon FreeRTOS。该套件让嵌入式系统的设计人员可以快速开始其设计并安全连线到AWS
安森美半导体推动感知、联接、照明、致动方案及设计资源 物联网的高能效创新 (2019.08.16)
物联网(IoT)正高速成长,围绕着用户体验的创新而发展,给设计人员提出了效能、尺寸、成本及跨领域专业知识等多方面的挑战。感知、联接、电源管理、致动等关键构建块对IoT的设计至关重要
TrendForce:Edge AI助力智慧制造 2022年市场规模逼近3,700亿美元 (2019.08.14)
拜新技术成熟发展所赐,制造业现今可藉由部署先进的感测技术并结合AI演算法、引入机器人等科技,进而提高资讯可视化及系统可控性,进一步推升工业4.0智慧制造的发展
大联大世平推出恩智浦QorIQ LS1046A边缘计算的人脸辨识方案 (2019.08.08)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦半导体(NXP)QorIQ LS1046A边缘计算为基础之人脸辨识方案。 大联大世平集团所推出的恩智浦半导体方案将打造安全、可编码且灵活的运算系统来加强人工智慧(AI)和机器学习(ML)
趋势科技率先利用 AWS Transit Gateway 提供高效能在线式网路资安防护 (2019.07.17)
为了协助简化并有效率解决企业在应用程式移转至云端时的网路资安需求,趋势科技今(17)日宣布为了解决企业在使用现有网路资安解决方案时经常面临的营运挑战,将其业界领先的网路防护延伸至云端,即日起在 Amazon Web Services (AWS) Marketplace 上架,并率先於AWS Transit Gateway 上推出,未来还将陆续发表其他部署方式
意法半导体的NFC通用晶片采用新NFC读写器性能标准 (2019.07.12)
意法半导体(STMicroelectronics)推出的ST25R3916 NFC通用晶片包含创新功能,可简化终端支付设计,降低卡片、手机和穿戴式装置在符合新EMVCo 3.0非接触式相互操作规范的难度
TrendForce:伺服器代工厂新增台湾产线 然经济效益仍难敌中国制造 (2019.07.03)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)表示,虽然G20後,中美双方重启贸易谈判,紧张关系暂时舒缓,但从中国出囗到美国的伺服器相关产品依旧面临25%关税,因此伺服器ODM为了避险,仍会维持在台湾新增产线的规划
AWS:高灵活与低成本是云端技术推动创新的最大优势 (2019.06.13)
AWS(Amazon Web Services)主办的一年一度云端技术盛会━━2019 AWS台北高峰会已於日昨(6月12日至13日)在台北国际会议中心登场。AWS高峰会每年於25个国家、共35个城市举办,展示最新的技术趋势
新唐科技发布NuMicro M2351 物联网安全微控制器 (2019.06.06)
新唐科技展示了NuMicro M2351 系列支援FreeRTOS内核的能力。M2351系列是市场上首批以Arm Cortex-M23为内核的微控制器,新唐提供了相关范例,让嵌入式开发人员可以在官方支援的Armv8-M架构下运行FreeRTOS
MedFluid获InnoVEX竞赛首奖Taiwan Tech Award 价值10万美元奖金 (2019.06.03)
台北国际电脑展InnoVEX新创特展共同主办单位之一TCA(台北市电脑公会)表示,5月31日下午进行年度重点活动「InnoVEX PITCH Contest竞赛」,10家进入决赛的新创团队在经过上台Pitch
[COMPUTEX] Audi Innovation Award链结国际资源 见证台湾新创能量 (2019.05.30)
台湾奥迪总裁Matthias Schepers 表示:「为发掘更多革新智慧移动的解决方案,Audi积极深入全球新创生态圈,我们看中台湾创新潜能,希??透过举办Audi Innovation Award,连结国际资源扶植在地优秀新创,将全球的趋势带到台湾,也让国际看见台湾发展智慧移动的潜能
应用逐步落地 云端平台成AIoT效能关键 (2019.05.23)
AIoT与云端技术整合已是大势所趋,藉由云端系统快速反应与更新等优势,不仅可提升系统可靠度,使业者成本降低外,甚至可创造许多优质创新之加值云端服务。
2019 COMPUTEX论坛 聚焦未来科技与智慧物联 (2019.04.26)
2019年COMPUTEX论坛将於5月28日至5月29日在台北国际会议中心(TICC)登场,今年论坛以「Pervasive Intelligence智慧·无所不在」为主轴,聚焦「窥探未来科技」、「共创智慧未来」、「建构智慧物联」
勤业众信:工业 4.0转型历程三大境界 催生新制造业生态系 (2019.04.18)
勤业众信联合会计师事务所与科技部人工智慧制造系统 (AIMS)研究中心共同合作,於今(18)发布《工业4.0新战略与发展路径》报告,内容指出,工业4.0概念已进入实证阶段,AWS、IBM、Google、微软等科技大厂也加码投资台湾人工智慧(AI),超过三成的领导人将「科技选项过多」列为工业4.0的主要挑战
AWS将在印尼开设新的基础设施区域 (2019.04.07)
AWS宣布,将於2021年底/2022年初在印尼开设基础设施区域。新的AWS亚太(雅加达)区域启用时将由三个可用区(Availability Zone)组成,将成为AWS在亚太的第九个区域,其他现有区域分别是北京、孟买、宁夏、首尔、新加坡、雪梨、东京,以及即将上线的香港特区
以现代云端为导向的应用时代,AlgoBuilder将变得更智慧 (2019.04.02)
本文介绍图形介面设计应用软体ST AlgoBuilder,该软体可以快速产出STM32微控制器和MEMS感测器的应用原型,让使用者可以设计感测器的相关应用,
NVIDIA与Amazon Web Services导入AI至数百万连网装置 (2019.03.19)
NVIDIA(辉达)宣布与Amazon Web Services(AWS)IoT合作,双方将透过NVIDIA Jetson让客户数百万的连网装置能轻松部署AI和深度学习。NVIDIA与AWS联手推出的解决方案能让客户在AWS平台上轻松地建立、训练及最隹化模型,并运用AWS IoT Greengrass将模型部署於搭载Jetson的终端装置


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