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针对嵌入式运算和物联网设计 高通新款处理器亮相 (2016.10.06)
晶片大厂高通近日推出Snapdragon 600E与410E处理器,锁定众多垂直整合市场中的嵌入式应用,包括数位电子看板、视讯转换器、医疗成像、销售点管理系统、工业机器人与其他物联网(IoT)相关应用
科锐新型CXA2 LED数组可降低系统成本多达60% (2015.02.25)
科锐公司(CREE)的CXA LED数组系列现已增添一款新产品,CXA2 LED数组以相同外形尺寸提升功效高达33%。新型CXA2 LED数组产品采用了科锐SC5技术平台的多项技术,提高流明密度以实现效能,并大幅降低系统的尺寸和成本
恒日光电推出针对Philips Xitanium 高压电源推出Lightan Ⅳ COB封装 (2013.07.31)
LED COB封装之领导厂商恒日光电股份有限公司(Lighten Corp.)最近宣布推出Lightan Ⅳ高压(High voltage)系列 COB LED, Lightan高压系列除了维持低热阻、无硫化问题及高光效之质量外,Lightan Ⅳ为针对Philips Xitanium系列高压电源所设计之高光效、高转效之COB光源
【日本专家讲座】高效率COB LED封装技术讲座 (2012.10.19)
COB(Chip On Board)是指直接将裸晶圆黏贴在电路板上,并将导线/焊线直接焊接在PCB的镀金线路上再透过封胶的技术,有效的将IC制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装的一种技术
宜特科技引进12吋晶圆全自动切割机 (2011.11.06)
宜特科技于日前宣布,为因应客户12吋晶圆的验证需求,近日已引进「12吋晶圆全自动切割机」,此机台技术将使12吋晶圆无须破片量测,可协助客户降低芯片损失,并提升时效性与良率
瑞佑推出首颗16色场序驱动彩色TN显示驱动芯片 (2011.01.07)
瑞佑科技 (RAiO) 于日前宣布,推出彩色的TN LCD控制驱动器 -RA8860。 此颗芯片可以支持1/2 Duty的TN玻璃,最大可控制 80Seg*2Com,也就是160点的显示,同时每个点可以任意设定多达 6种颜色的变化
埃帕克森推出2.4G无线鼠标模块系列 (2010.08.17)
埃帕克森微电子 (Apexone) 于日前宣布,推出“翼”系列2.4G无线技术、无线鼠标方案和迷你音箱方案等多项产品。这些技术适用于广大计算机周边产品、可携式多媒体系统厂商
PQI 新款i828玩美碟 技术再创新 (2008.08.21)
劲永国际(PQI)推出最新PQI Intelligent Drive i828玩美碟,来自于瑞士刀的设计概念,独特的卡扣式堆栈设计,让消费者可依个人需求,将多支不同容量但相同尺寸的i828层层相扣,组合成一体,展开时则呈现美丽的扇形造型,可随意组合,容量倍增
LED在大尺寸液晶显示面板中的应用 (2007.01.17)
与传统离散式LED封装比较,COB解决方案是液晶显示背光应用一个较具吸引力的解决方案:在薄型外观、更佳的混色能力以及简单温度管理上的优势上,能够符合客户的要求;使用矽树脂封装与金属反射器,也能够延长产品的寿命


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