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经济部研发扇出型封装技术 协助群创、等面板产线转型半导体封装 (2023.09.08)
经历台湾半导体、面板产业近年成长趋势此消彼涨之下，经济部也在今年SEMICON TAIWAN携手面板大厂群创光电、强茂半导体、亚智科技与工研院，共同发表「面板级扇出型封装技术」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）成果，期待可藉此活化面板厂既有旧世代产线，转型为具高附加价值的半导体封装产线，并具有成本优势 |
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半导体搬运设备小兵立大功 (2022.11.27)
近年来因应中美科技战与後疫情时代，各国分别对於先进或成熟制程的晶片战略性需求水涨船高，也带动新一波刺激投资商机，台厂对於所需自动化搬运设备和晶圆机器人整合需求，则应随之转型升级 |
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FOPLP/FOWLP封装制程与设备技术人才培训班 (2020.10.19)
【课程介绍】
课程主要在介绍系统构装电路架构、设计概念、模拟与量测技术特性分析以及未来发展等，内容将包含构装架构与基础理论间之关系、完整性设计模拟与量测分析技术、实务应用相关议题及未来发展，包含：1.构装架构与制程技术2.构装线路设计与分析技术3.系统层级构装架构技术与未来发展趋势 |
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FOPLP面板级半导体制程产品解决方案 (2020.05.20)
因应『新型冠状病毒』疫情尚未减缓，并配合政府政策减少群聚造成的风险，在面临全球疫情艰难的时刻，TEEIA仍致力于提供产业一切需要的服务及协助，为避免疫情期间群聚感染，特此规划办理线上FOPLP系列活动，欢迎厂商们一同线上交流 |
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Manz推进大板级扇出型封装建设 助力FOPLP产业化 (2020.03.16)
高科技设备制造商亚智科技（Manz），交付大板级扇出型封装解决方案於广东佛智芯微电子技术研究有限公司（佛智芯），推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节，同时也为板级扇出型封装装备奠定了验证基础，从而推进整个扇出型封装（FOPLP）行业的产业化发展 |
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探索5G设计应用 加速产业接轨市场赢面 (2019.12.11)
2020年将成为5G商转元年，全球5G商转电信业者(包括在进行试验、拿到执照或商转等阶段)预期至2019年底将超过60家，为了让先进5G技术与网路资源得以推动大数据、人工智慧(AI)、物联网(IoT)汇流加速连网创新应用发展，相关业者积极布局5G商用化成为时势所趋 |
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Manz推出首个无治具垂直电镀线 先进封装FOPLP工艺再进一程 (2019.12.09)
活跃於全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz亚智科技凭借在Display、PCB板级的丰富生产制造经验，在FOPLP生产工艺设备的开发研究中再进一程，推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线 |
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SEMI全球委外封测厂资料库更新 扩大半导体测试范围 (2019.11.21)
SEMI国际半导体产业协会与TechSearch International今日公布新版「全球委外封装测试厂房资料库」（Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database），该资料库为市场唯一的委外封装测试资料库，追踪提供封测服务给半导体产业的业者，是一项不可或缺的商业工具 |
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中勤展示异质整合智能晶圆载具 FOPLP FOUP首次亮相 (2019.09.18)
客制化晶圆、光罩、玻璃传载及储存设备商中勤实业，在SEMICON Taiwan台湾国际半导体展（I2828），展示一系列支援先进制程-异质整合的智能晶圆载具，首次展出应用於面板级扇出型封装Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FOPLP FOUP) |
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主打成本优势 工研院助群创前进FOPLP晶片封装市场 (2019.09.18)
在工研院的协助下，群创有可能成为全球第一家跨足扇出型面板级封装（FOPLP）市场的面板业者，其主打的竞争优势，就是高於晶圆级封装（FOWLP）数倍的产能，同时成本更是倍数的减少 |
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2019年9月(第51期)PLC－智慧制造下的智控新趋势 (2019.09.05)
对于制造业的自动化技术演进来说，
PLC被视为自动化史上的一大重要成就。
而经过50年的演进，
PLC已深入各大自动化产线之中。
作为自动化控制的先驱，PLC正面临新的环境挑战，
不仅只是数位化控制，而要智慧化和网路化，
因此在功能、性能与应用上，
都将更上一层楼 |
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2019年7月(第333期)次世代封装技术 (2019.07.04)
时至今日，封装技术已经成半导体突破性能瓶颈的关键。
于是台积电捞过了界，从2012年就跨足封装领域，
并借此迎来了史上最佳的营收成果。
英特尔也正全力冲刺新一代的封装技术，
目标只有一个，更快、更省电的处理器，
并要为人们实现异质整合的愿景 |
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IEK: 台湾智慧制造生态系规模底定 加速半导体等关键产业应用扩散 (2018.11.15)
在生产资讯连结与可视化、设备健康诊断与预测维护，及结合人工智慧、机械学习、与影像资讯的产业应用方案领域，已逐渐形成智慧制造应用焦点
根据工研院观察，现今台湾已发展出具规模的智慧制造生态系，并在机械、金属零组件、纺织、电子与泛半导体等关键产业加速应用扩散 |
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SEMI更新业界全球唯一委外封装测试厂房(OSAT)资料库 (2018.09.06)
SEMI 国际半导体产业协会与TechSearch International 连袂公布2018年「全球委外封装测试厂房资料库」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database)。这份资料库是市场上唯一的委外封装测试资料库(outsourced semiconductor assembly and testing; OSAT) |
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工研院於SEMICON Taiwan展出软性混合电子技术 低翘曲FOPLP是亮点 (2018.09.05)
工研院在今日开幕的SEMICON Taiwan 2018（2018国际半导体展）中，展出一连串以面板级扇出型封装技术所开发的软性混合电子应用成果，突破传统半导体封装制程以晶圆为载体的方式 |
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Panasonic推出针对FOWLP/PLP的颗粒状半导体封装材料 (2018.09.04)
松下电器产业株式会社（Panasonic）汽车电子和机电系统公司宣布，实现扇型晶圆级封装（FOWLP）与面板级封装技术（PLP）的颗粒状半导体封装材料的产品化，将自2018年9月起开始进行样品对应 |
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克服翘曲问题 Manz亚智科技湿制程方案加速FOPLP量产时程 (2018.08.15)
扇出型封装技术独领半导体市场风骚，但良率与成本却是一大挑战。湿制程生产设备商Manz亚智科技，今日在台北宣布推出面板级扇出型封装（FOPLP；Fan-out Panel Level Packaging）湿制程解决方案，运用其专利技术克服翘曲问题，维持面板在运输过程的平整，并减少面板在制造过程中的破片率 |
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FOWLP与FOPLP备受瞩目 (2017.08.10)
FOWLP会为整个半导体产业带来如此大的冲击性，莫过於一次就扭转了未来在封装产业上的结构，在在影响了整个封装产业的制程、设备与相关的材料。 |
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布鲁尔科技推出暂时性贴合/剥离（TB/DB）产品 (2017.05.02)
1.在以TSV、3D-IC与散出型晶圆级封装 (FOWLP) 制造 2.5D 中介层时，暂时性贴合 (TB) 与剥离扮演了什么样的角色？其重要性为何？暂时性贴合材料最关键的要求为何？
暂时性贴合/剥离 (TB/DB) 是薄晶圆处理技术中相当关键的一种两部分制程步骤，该技术已用于许多先进的封装应用中 |
