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工研菁英奖6项金牌技术亮相 创新布局半导体、5G及生医新市场 (2024.07.03)
工研院日前揭晓新获工研菁英奖6项年度金牌技术，包含2项已产业化成果与4项前瞻技术，涵盖半导体、5G及再生医学等领域的突破创新，将有助於展现工研院在下世代技术部署上的领先地位，紧扣市场需求，并呼应全球产业变化趋势 |
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Ansys透过NVIDIA Omniverse实现3D-IC设计3D多物理视觉化 (2024.06.27)
Ansys采用 NVIDIA Omniverse 应用程式设计介面(API)，透过即时视觉化，为3D-IC设计人员提供来自Ansys物理求解器结果的重要见解。Ansys正在推出下一代半导体系统设计，以改善应用的成果，包括5G/6G、物联网(IoT)、人工智慧(AI)/机器学习(ML)、云端运算和自动驾驶车辆 |
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爱德万测试系统级测试产品加入生力军 瞄准汽车市场先进记忆体IC (2022.07.31)
爱德万测试 宣布，旗下第一台具备非挥发性记忆体主机控制介面 (NVMe) 系统级测试能力的升级版T5851-STM16G测试机，获记忆体IC元件大厂青睐，已装机投产。T5851平台此次升级，推动爱德万测试跨足新市场，瞄准自驾车等汽车应用正加速采用的球栅阵列 (BGA) 封装NVMe固态硬碟 (SSD) |
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伍尔特电子扩展热管理产品线用於热量传导和散热 (2022.07.08)
根据零组件的能量损耗以及布局和组装情况，有多种散热方式可供选择。伍尔特电子逐步成为导热介面材料（TIM）的一站式服务商。为元件和散热器的连接提供更多的导热方案，同时也包括通过大表面散热的材料 |
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EDA进化中！ (2021.09.28)
电子系统的开发已进入了崭新的世代，一个同时具备电路虚拟设计和系统模拟分析的全方位软体平台，将是时代所需。 |
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制造业板块位移令护国群山崛起 台厂应重新定位价值链 (2021.04.30)
受到美中科技战竞争剧烈及供应链重组的影响，推动全球制造业板块位移，已间接提升台湾科技业在半导体、5G和车用电子等产业供应链中扮演更关键的角色；加上5G网路开台并逐渐普及後，看好其结合AIoT等智慧应用将持续高速成长，带动相关供应链的进一步发展，乐观期待下一代「护国群山」崛起 |
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全球疯车电 宜特以一条龙服务助业者攻克验证挑战 (2021.04.14)
电动车已成全球车业显学，各车厂无不全力抢进此一市场，并引发了全新的汽车电子系统设计与车用零组件的需求。然而车载电子系统与元件都需要满足车规的要求并通过相关验证，才算是取得入场券，也成了目前有意进军车电市场业者的一大挑战 |
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机器视觉助攻应用全面 提升科技制造产线效能 (2021.03.25)
随着产业环境竞争日益激烈，高速、高智慧的视觉检测技术，已成为现代化产线的必要环节，未来其应用深度与广度都会逐步强化，成为业者提升生产效率的最佳助力。 |
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车辆中的小型电气驱动器：在发展自动驾驶过程中提升便利性 (2021.03.15)
未来，自动驾驶将会显著提高驾驶的便利性，到那时候，许多小型电气驱动器将使车辆的控制更加轻松与便捷。 |
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爱德万T2000测试平台推新通用型模组 扩充数位与电源供应功能 (2020.12.14)
半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)日前发表两款最新通用型硬体设备500MDM数位模组与DPS32A电源供应模组，扩充旗下T2000测试平台功能，涵盖诸如系统单晶片 (SoC)元件、电源管理IC、车用元件和CMOS影像感测器等应用，以因应日益成长的数位转型市场 |
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相位阵列波束成形IC简化天线设计 (2020.11.27)
本文介绍现有的天线解决方案以及电控天线的优势所在。此外，在此基础上，介绍半导体技术的发展如何实现改进电控天线SWaP-C目标，并举例说明ADI技术如何做到这一点。 |
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增强车用相机模组 TI提出三大电源供应器策略 (2020.11.10)
随着车用相机技术在解析度、动态视野、帧率(frame rates)方面不断进步，电源供应架构更需贴近特定使用情境的需求。德州仪器系统工程师Matt Sauceda指出，要选用最适於车用相机模组的电源供应器 |
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恩智浦全新感测解决方案 扩展安全超宽频产品组合 (2020.10.23)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）在年度开发者大会上宣布，在推动安全超宽频（Ultra-Wide Band；UWB）技术成为精准定位和高精确度感测全球标准的过程中，恩智浦已经实现全新里程碑 |
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车用雷达IC设计之环境回圈验证 (2020.09.23)
本文聚焦于感测器实现数位部分的验证，但这个环境回圈方法可以容易延伸到验证混合讯号和RF设计。 |
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KLA推出AI解决方案的产品?合 强化先进封装 (2020.09.22)
KLA公司宣布推出Kronos 1190晶圆级封装检测系统、ICOS F160XP晶片挑选和检测系统以及下一代的ICOS T3 / T7系列封装积体电路（IC）组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和产量，并包含下一代演算法，旨在应对特徵尺寸缩小、三维结构和异质集成所带来的复杂性，从而在封装阶段推进半导体器件制造 |
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展??2020年 台湾半导体产业有??演出一场好戏 (2019.12.30)
2019年最後倒数。回顾这一整年，半导体产业可说是起伏震荡，从年初的保守观??，到最後的乐观展??，这一路的峰??，实在颇为戏剧。尤其这最後的收尾，给了2020年一个无比正面的讯息，预告2020年的半导体产业将会很有看头 |
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SEMI宣布树立1千项产业标准 (2019.07.23)
SEMI（国际半导体产业协会）宣布，SEMI国际标准（SEMI International Standard）计画自1973年推出以来，已於近日完成发表第1,000项SEMI国际标准，树立了一个重要的里程碑。SEMI标准是电子制造业创新的核心，不但让电子产品体积更小、速度更快也更智能，同时大幅改变了人类的生活与工作方式 |
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是德调变失真分析测试解决方案 协助 Qorvo 分析 5G 毫米波模组 (2019.06.13)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出的调变失真分析测试套件，成功助 Qorvo 一臂之力，使其能够在制造测试阶段，准确分析 5G 毫米波前端模组效能。
Qorvo 是全球射频解决方案供应商 |
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概观电子科技史略 (2018.08.07)
1897年，剑桥大学约瑟夫·汤姆森，实验证明了电子的存在。电子是构成物质的基本粒子之一，属於一种带负电的亚原子粒子，相对於原子核里的质子与中子而言，电子的质量非常小，并同时具有粒子与波动的现象 |
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国内外大厂投入医疗晶片研发、数据分析 (2018.04.27)
因为科技进步，医疗方面也逐步智慧化，除了常见的晶片处理器外，各家厂商也推出智慧医疗解决方案，抢占先机。 |
