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SEMI与Intersolar合作德太阳能展，扩大09年规模 (2009.01.17)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)宣布，将与德国专业太阳光电展Intersolar合作，扩大2009年展览规模，参展者可望在专为太阳能业者所设立的展馆内展现其太阳能生产技术、产品与服务
300mm晶圆厂自动化未来趋势研讨会 (2003.03.21)
继去年七月之300mm晶圆厂自动化研讨会后，300mm相关议题已在台湾半导体界掀起热烈的回响! TSIA并在去年成立300mm Automation Standard Task Force，积极与国际接轨。今年并积极规划300mm自动化系列之研讨会


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1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

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