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SKAIChips获Ceva蓝牙IP授权用於电子货架标签IC (2024.02.29)
Ceva公司宣布低功耗无线技术创新企业SKAIChips已获得RivieraWaves蓝牙5.4 IP授权，用於开发电子货架标签（ESL）积体电路（IC）产品。根据ABI Research预测，ESL市场的年出货量将从2022年的近1.85亿个增长到2027年的近5.6亿个，其中蓝牙ESL的市场占有率将持续攀升 |
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独创低功耗UWB接收器 具10倍抗扰力排除Wi-Fi与後5G讯号 (2024.02.21)
於本周举行的国际固态电路会议（ISSCC）上，比利时微电子研究中心（imec）发表了一款独特的低功耗超宽频（UWB）接收器；与现有的先进UWB装置相较，该晶片的抗扰性能提升10倍，有效抵挡来自Wi-Fi和5G（以後的）讯号 |
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Ceva与凌阳合作将蓝牙音讯技术导入音讯处理器应用 (2024.01.18)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司与多媒体和汽车应用晶片供应商凌阳科技扩大合作，将Ceva最新一代RivieraWaves蓝牙音讯解决方案整合到凌阳科技的airlyra系列高解析度音讯处理器中，锁定无线扬声器、音箱和其他无线音讯设备等应用 |
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使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21)
本文说明PyANSYS的概念和应用，以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
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IAR携手晶心助力奕力加速开发高性能TDDI SoC ILI6600A (2023.04.19)
IAR与晶心科技共同宣布，奕力科技（ILITEK）的触控与显示驱动器整合（TDDI）晶片ILI6600A采用IAR经认证的Embedded Workbench for RISC-V工具链，及晶心科技通过ISO 26262道路车辆功能安全国际标准认证的V5 RISC-V CPU核心N25F-SE ，以支援在其最先进晶片中实现汽车功能安全（FuSa） |
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英飞凌携手NuCurrent提高NFC能量采集和充电技术应用 (2023.02.06)
英飞凌科技股份有限公司宣布NuCurrent将成为英飞凌的首选合作夥伴（Infineon Preferred Partner）。双方将共同合作，提高近场通讯（NFC）技术在能量采集和充电应用方面的性能与可扩展性 |
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Imagination透过IMG DXT GPU为玩家带来光追踪技术 (2023.01.11)
Imagination Technologies推出IMG DXT，此款开创性的光线追踪GPU将为所有行动装置使用者带来图形技术。
无论从高阶到主流装置，D系列的首款产品IMG DXT将使行动装置制造商能根据自身的设计目标，将光线追踪技术整合至其系统单晶片（SoC）中 |
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以CEVA技术实现逾150亿个晶片出货量 (2022.08.24)
全球无线连接和智慧感测技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA公司宣布，包含CEVA IP在内的特许权使用付费晶片的累计出货量在第二季已经超过150亿个。CEVA即将迈入二十周年之际，达成了重要里程碑 |
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CEVA扩展UWB平台IP 以支援车辆无钥匙开门系统 (2022.06.28)
CEVA宣布以全新 RW-UWB-CCC MAC 套装软体，扩展RivieraWaves超宽频(UWB) IP，以支援汽车连接联盟（Car Connectivity Consortium；CCC）的数位钥匙3.0版（Digital Key 3.0）规范。CEVA符合Digital Key 3 |
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CEVA扩展RivieraWaves UWB IP支援CCC Digital Key 3.0标准 (2022.06.28)
CEVA宣布以全新RW-UWB-CCC MAC套装软体扩展RivieraWaves超宽频（UWB）IP，以支援汽车连接联盟（Car Connectivity Consortium, CCC）的数位钥匙3.0版（Digital Key 3.0）规范。
CEVA符合Digital Key 3 |
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Imagination Open Access计划提供GPU和AI加速器IP之存取权 (2022.06.02)
Imagination Technologies宣布其Open Access（开放存取）计划，藉由无须授权成本，为早期发展阶段企业提供一流GPU和AI加速器IP之存取权。
透过降低进入SoC的设计门槛，使成长扩展型（scale-up）企业能为智慧家庭、智慧城市或智慧工厂的工业设计、智慧资讯站（kiosk）和电子看板、医疗保健技术等应用创造先进的物联网和人工智慧产品 |
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晶心科顺利发行海外存托凭证 于卢森堡发行GDR募资 (2021.10.07)
晶心科今 (7) 日宣布，已于9月13日顺利完成海外存托凭证 (GDR) 发行，于卢森堡证交所挂牌上市，新发行之海外存托凭证每单位表彰普通股 2 股，以31.78美元，折算约为每股新台币 440 元，共发行 400 万单位，相当于普通股 800万股，海外募得之总金额约为1.27亿美元(折合为新台币35.17亿元) |
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Ethernity Networks签署UEP-60产品新供货合约 (2021.09.23)
电信云端网路的FPGA资料处理降载方案供应商Ethernity Networks宣布，在成功测试其具备无线绑定技术的UEP-20产品后，该公司已与知名国际无线连接供应商签署供货合约。
Ethernity将供应其下一代UEP-60产品作为系统模组，整合于其微波厂商外壳内，包含用于整合无线绑定的微波/毫米波(microwave/mmWave)室内单元路由器模组的客制化UEP-60 |
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工研院携手Arm 共同建构新创IC设计平台 (2021.09.07)
为推动IC产业持续进展，工研院与Arm共同建构新创IC设计平台，协助新创公司先期取得IP结合关键技术，专注于研发及进行专利布局，加速推出新品上市，为台湾新创IC设计产业提升国际市场占比 |
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Sequans获得CEVA 5G数据机IP授权 实现5G物联平台 (2021.06.08)
物联网5G/4G晶片和模组产品供应商Sequans获得CEVA的PentaG 5G New Radio (NR) IP授权许可，协助其实现即将推出的5G平台。 Sequans将利用PentaG IP来确保其5G平台满足物联网行业对极致性能、低延迟和严苛功率预算的要求 |
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封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维，透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术，刺激多方厂商展开更多合作，进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程 |
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2021 VLSI台湾供应链优势再现 实现记忆体内运算与AI创新 (2021.04.20)
2021国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI）是台湾半导体产业的年度盛事，今（20）日在经济部技术处的支持下顺利登场，今年焦点落在目前市场最热门的AI晶片、新兴记忆体、小晶片（chiplet）系统、量子电脑、半导体材料、生物医学电子等最新技术进展 |
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CEVA NB-IoT IP获德国电讯完全认证 降低LPWAN部署门槛 (2020.08.18)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA宣布，其Dragonfly NB2一站式NB-IoT解决方案已获得综合型电讯公司之一「德国电讯」(Deutsche Telekom)的完全认证。CEVA表示，这个重大的里程碑确保了得到Dragonfly NB2 IP授权的厂商能大幅简化并加速NB-IoT晶片组的认证，以在全球的德国电讯网路上运作使用 |
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VLSI国际研讨会登场 工研院率专家剖析AI、5G创新技术 (2020.08.11)
由工研院主办的半导体年度盛事「2020国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI）於今（11）日登场，大会今年聚焦在最热门的人工智慧(AI)、5G、量子电脑、生物电子医学等相关技术发展与未来趋势，并邀请到台积电、联发科、IBM、Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大学洛杉矶分校、东京大学等国内外大厂及专家学者进行分享 |
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Arm：不畏RISC-V竞争 Arm IP就是庞大生态系门票 (2020.04.23)
打从RISC-V问世以来，市场上普遍希??了解在RISC领域独霸一方的Arm对此的看法。CTIMES也特别针对这个议题访问了Arm，希??能了解ARM如何看待RISC-V的崛起。Arm 主任应用工程师 张维良指出，市场竞争对产业的长期发展来说都是健康的，Arm 也乐见RISC市场上有其他的业者加入为客户提供不同的选择，共同促进市场的扩大与产业的发展 |
