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宜鼎携手研华,以旗下MIPI相机模组支援最新AFE-R360系统, 为AMR解锁精准高效的机器视觉应用 (2024.08.07) 全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),宣布於AI视觉应用领域与全球工业物联网领导厂商研华公司携手合作,将宜鼎旗下可客制化的MIPI系列相机模组、结合研华先进的Intel x86架构AFE-R360解决方案,为AMR(自主移动机器人) 提供高效的AI视觉感测与物体辨识功能,拓展在智慧工厂、物流仓库与零售现场的视觉应用情境 |
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康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器 (2024.07.16) 嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特,推出搭载恩智浦(NXP)i.MX 95处理器的高性能电脑模组(COM),扩展基於低功耗NXP i. MX Arm处理器的模组产品组合。客户将受益於标准模组的可扩展性和可靠的升级路径,以满足现有和新能效边缘 AI 应用的高安全性要求 |
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宜鼎二厂落成扩产能 偕生态系承接边缘AI布局 (2024.07.01) 迎接边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能,工控记忆体模组大厂宜鼎国际(Innodisk)今(1)日也正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区,将从一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张,打造为集团的AI核心基地,冲刺AI业务;偕同原厂与生态系夥伴奥援,让边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备,共创边缘AI盛景 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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ST协助实现AIoT万物联网 遍布智慧化各领域应用 (2024.05.26) 环顾现今无论是个人生活周遭、居家应用,直到工厂、自动化,甚至是e-bike或u-bike等停车或是路灯管理等相关应用,都包含在智慧城市场域,几??已实现物联网(IoT)问世之初希??达到的「万物联网」境界 |
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联发科发表3奈米天玑汽车座舱平台 推动汽车产业迈入AI时代 (2024.04.28) 联发科技日前发表天玑汽车平台新品CT-X1,采用3奈米制程,CT-Y1和CT-Y0采用4奈米制程,可为智慧座舱带来强大的算力。此外,天玑汽车车联网平台提供广泛的智慧连网能力,提供率先应用Ku频段的5G NTN卫星宽频技术,并拥有车载3GPP 5G R17数据机、车载高性能Wi-Fi以及蓝牙组合解决方案 |
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宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限,改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23) 全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 (Innodisk)持续深化边缘AI布局,今(23)日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术,让旗下嵌入式相机模组,能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性 |
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联发科与大联大品隹集团於Embedded World 2024展出嵌入式智慧物联网合作成果 (2024.04.10) 大联大品隹集团积极推动各类工业应用导入,在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World 2024)上,联发科技展示与大联大品隹集团、微星、西柏等22家IoT生态系夥伴共同打造、采用联发科技Genio智慧物联网平台的各类智慧物联网装置 |
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MCX A:通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02) 恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品,这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台,结合元件的卓越特色与创新功能,打造下一代智慧边缘设备。 |
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以GMSL取代GigE Vision的相机应用方案 (2024.02.27) 本文对两种技术的系统架构、关键特性和局限性进行了比较分析。这将有助於解释此两种技术的基本原理,并深入了解为什麽GMSL相机是GigE Vision相机的可行替代方案。 |
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贸泽电子已供货TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS视觉SoC处理器 (2023.12.11) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Texas Instruments的AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS视觉SoC处理器。AM68Ax是一款采用Jacinto 7架构的可扩充装置,适用於机器视觉摄影机和电脑、影像门铃与监控、交通监控、自主移动机器人、工业运输等智慧视觉处理应用 |
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联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI行动晶片 开启全大核运算时代 (2023.11.07) 联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI 行动晶片,凭藉创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表现,以极具突破性的先进科技,在终端生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验 |
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耐能最新AI晶片KL730问世 驱动轻量级GPT解决方案大规模应用 (2023.08.15) 耐能宣布发布 KL730 晶片。整合了车规级 NPU 和影像讯号处理器 (ISP),并将安全而低耗能的 AI 能力赋能到边缘伺服器、智慧家居及汽车辅助驾驶系统等各类应用场景中。
KL730 作为耐能最新款晶片,从设计之初就以实现 AI 功能为目的,并更新了多项节能及安全的技术创新 |
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给你即时无死角的368度全景影像 (2023.06.27) 本次要介绍的产品,是一款专门针对360度全景影像处理应用所开发的ASIC单晶片,它就是来自信??科技的Cupola 360 SoC晶片。 |
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联发科Dimensity Auto汽车平台赋能智慧创新驱动未来 (2023.04.17) 联发科技深耕汽车领域,提供汽车产业未来应用和极致体验,今(17)日发布全新整合的汽车解决方案Dimensity Auto 汽车平台,进一步丰富车用产品组合,赋能汽车制造商和合作夥伴的智慧科技创新 |
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研究:85%的台湾民众会在厕所使用手机 看影片占五成 (2023.04.05) 网路资安公司NordVPN最近的一项调查显示,多达85%的台湾民众会将自己的智慧型手机带入厕所,在所有调查国家中高居第二高。其中,大多数台湾居民(54.8%)在如厕时会观看影片、电影或电视节目 |
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盛?电业将於智慧城市展展示5G智慧交通解决方案 (2023.03.27) 盛?电业通讯事业处继在 MWC 2023 世界行动通讯展以新品牌 BEC by Billion展示一系列 5G FWA、 5G uCPE 、5G”2X”双载技术应用解决方案,将在3月28~31日於台北南港展览馆举办的「智慧城市展Smart City Summit & Expo」 |
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高通推出全新Snapdragon 7+ Gen 2行动平台 卓越效能提升 (2023.03.20) 高通技术公司宣布推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行动平台,为 Snapdragon 7 系列带来全新顶级体验。Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 与 GPU 效能,支援顺畅、持久的游戏体验,动态低光源摄影和 4K HDR 录影,AI增强体验,以及高速 5G 与 Wi-Fi 连接能力 |
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雅特力AT32 MCU开发工作平台加速开发时程 (2023.02.24) 雅特力AT32 MCU基於32位元Arm Cortex内核,提供完整一套AT32 MCU开发工具平台,透过易用的软硬体工具,提升使用者良好的开发体验和效能,降低入门使用门槛,并减少重复设置工作,加速开发效率 |
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联发科将在MWC 2023展示5G NR卫星网路行动通讯晶片 (2023.02.22) 联发科今日宣布,将於2023年世界行动通讯大会(MWC 2023)期间,以「Brilliant Technology for Everyday Life」为主题,展示卫星通讯、5G、行动计算和无线连网技术等最新进展,包括行动通讯的天玑系列、宽频连网的Filogic、智慧物联网的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧电视的Pentonic等全产品组合 |