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英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用 (2024.07.17)
特尔将在2024年巴黎奥运及帕运展开新计画,为全球最大的竞技舞台带来基於英特尔处理器打造的AI科技,实现「AI无所不在」的愿景。 英特尔作为2024年巴黎奥林匹克运动会及帕拉林匹克运动会的全球官方AI平台合作夥伴,将导入基於英特尔软硬体所打造的AI创新应用,为主办单位、运动员、观众和粉丝带来新一代的互动体验
瑞萨新款Reality AI Explorer Tier提供免费使用的AI/ML开发环境评估沙盒 (2024.07.16)
瑞萨电子今(16)日推出Reality AI Tools软体的免费版本Reality AI Explorer Tier,用於开发针对工业、汽车和商业应用的AI和TinyML解决方案。新的Reality AI Explorer Tier为使用者提供免费使用完整自助式评估沙盒的机会
Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计 (2024.07.10)
即时计算密集型应用正在推动嵌入式处理需求的发展,如智慧嵌入式视觉和机器学习技术,以期在边缘实现更高的能效、硬体级安全性和高可靠性。为满足当今嵌入式设计日益增长的需求
AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录 (2024.07.03)
从复杂的演算法交易和交易前风险评估到即时市场资料传输,当今各大交易公司、造市者、对冲基金、经纪商和交易所都在不断追求最低延迟的交易执行,以获得竞争优势
英特尔展示首款全面整合光学I/O小晶片 (2024.06.27)
英特尔在整合光学技术以支援高速资料传输的方案上达成重大里程碑。2024年度光学通讯大会(OFC)上,英特尔的整合光学解决方案(IPS)事业部展示业界最先进的首款全面整合光学运算互连(OCI)小晶片,与CPU共同封装并能处理即时资料
英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术 (2024.06.11)
在市场全面拥抱AI应用的情况下,如何解决大量运算工作负载伴随的废热、满足高密度部署的散热需求、同时间还要兼顾环境永续发展?不少厂商推出资料中心伺服器液体冷却解决方案
[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道 (2024.06.05)
英特尔在2024台北国际电脑展期间,展示横跨资料中心、云端、网路、边缘运算和PC等领域的多项技术和架构。英特尔藉由运算效能、能源效率,以及降低客户总持有成本等优势,全面助客户掌握AI商机
Arm:真正使Arm与众不同的 是软体生态系 (2024.06.04)
在 2024 年台北 Computex ,Arm CEO Rene Haas 分享了该公司如何在 2025 年前,实现从云端到边缘1000 亿台 AI就绪的 Arm 装置。 Haas认为,虽然我们在 AI 领域看到惊人的创新,但这个产业正处於一个有趣的两难处境:处理 AI 效能需求的处理器越好,能源需求就越大
黄仁勋:新的运算时代正在启动 (2024.06.03)
辉达(NVIDIA)创办人黄仁勋来台举办一场主题为「AI如何带动全球新产业革命发展」的演说,为2024年台北电脑展开起序幕。黄仁勋在演说中强调了台湾在全球AI产业中的重要地位,并宣告「新的运算时代正在启动」,过去从PC到智慧机革命的历史,未来将再重演
STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代 (2024.05.28)
意法半导体(ST)全新的STM32MP25系列微处理器(MPU),将高性能处理器与专用神经网路加速器相结合,旨在为嵌入式AI应用提供更优化的解决方案。
ST协助实现AIoT万物联网 遍布智慧化各领域应用 (2024.05.26)
环顾现今无论是个人生活周遭、居家应用,直到工厂、自动化,甚至是e-bike或u-bike等停车或是路灯管理等相关应用,都包含在智慧城市场域,几??已实现物联网(IoT)问世之初希??达到的「万物联网」境界
AMD蝉联高效能运算部署的最隹合作夥伴殊荣 (2024.05.14)
AMD在ISC 2024国际超级电脑大会上展现在高效能运算(HPC)持续领先的优势。橡树岭国家实验室(ORNL)的Frontier超级电脑搭载AMD EPYC CPU与AMD Instinct GPU,凭藉在High-Performance Linpack(HPL)基准测试达到1.2 exaflops,在最新出炉的Top500全球超级电脑排行榜中连续三届称霸全球最快超级电脑榜首
Microchip耐辐射 DC-DC 50W电源转换器为新太空应用设计 (2024.05.08)
随着私人企业和公共实体都在低地球轨道(LEO)范围探索,从 5G 通讯和立方体卫星到物联网等应用,不断增加市场对可靠、经济高效且可配置的标准航太等级产品的需求
AMD公布2024年第一季财报 成长动能来自AI加速器出货增长 (2024.05.06)
AMD公布2024年第1季营收为55亿美元,毛利率为47%,营业利益为3,600万美元,净利1.23亿美元,稀释後每股收益0.07美元。毛利率为52%,营业利益为11亿美元,净利10亿美元,稀释後每股收益则为0.62美元
新唐科技MA35D0 微处理器系列适用於工业边缘设备 (2024.04.30)
新唐科技推出 NuMicro MA35D0 系列,这是一款针对工业边缘设备应用的高效能微处理器。 具有广泛的连接性和安全性,非常适合需要控制和网路的智慧基础设施、制造自动化和新能源系统等应用
AMD第2代Versal系列扩展自调适SoC组合 为AI驱动型系统提供端对端加速 (2024.04.12)
AMD扩展AMD Versal自行调适系统单晶片(SoC)产品组合,推出全新第2代Versal AI Edge系列和第2代Versal Prime系列自行调适SoC,其将预先处理、AI推论与後处理整合在单一元件中,能够为AI驱动型嵌入式系统提供端对端加速
Arm打造全新物联网叁考设计平台 加速推进边缘AI发展进程 (2024.04.09)
Arm 推出Ethos-U85 NPU,是其迄今效能最高且效率最隹的 Ethos NPU 产品,以及全新物联网叁考设计平台 Arm Corstone-320,以加速实现语音、音讯和视觉系统的部署。 Ethos-U85 支援 Transformer 架构和卷积神经网路(CNNs)以进行 AI 推理
智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结 (2024.03.26)
连接标准联盟发布的Matter,定义了下一代消费电子的连接标准。 透过家庭中已经存在的网路,将多个制造商的智慧家居设备无缝互连。 Matter承诺实现通用产品互通性、更好的使用者体验以及安全可靠的连接
意法半导体高性能微控制器加速智慧家庭和工业系统开发应用 (2024.03.25)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出一款结合MPU和MCU两者之长的高性能产品--STM32H7微控制器。由於微处理器(MPU)系统通常更为复杂,其处理性能、系统扩充性和资料安全性更高,而微控制器(MCU)系统之优势则是简单和整合度高
意法半导体第二代STM32微处理器推动智慧边缘发展 提升处理性能和工业韧性 (2024.03.11)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款STM32MP2系列第二代工业级微处理器(MPU),以推动智慧工厂、智慧医疗、智慧建筑和智慧基础建设的未来发展。 数位化浪潮席卷世界各地,推动各行各业优化产品服务,例如,提升企业的生产率、医疗服务品质,加强建筑、公用事业和交通网路的资讯安全和能源管理


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