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SCHURTER新增MSM II 金属线指示器 可搭配广泛的照明灯具 (2024.02.29)
硕特（SCHURTER）继推出升级版MSM II开关系列产品之後，新增能够搭配以同样高品质不??钢打造的指示器元件。与重新设计的MSM II开关系列产品一致，新的指示器组件也能搭配种类广泛的照明灯具：包括点状、环状或表面照明，得以满足不同条件 |
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SCHURTER推出新一代MSM II金属按钮 (2023.10.16)
硕特（SCHURTER）集团的MSM系列按钮已在市场上成功被使用30多年，具有耐用性、精确性和高品质的工艺特性；而这些特性与附加功能结合，让新一代MSM II达到相同程度的差异化 |
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经AOI搜集全制程资讯 加速传产数位化转型 (2020.10.07)
随着工业4.0智慧制造潮流推动下，不仅可借此检测产品尺寸、瑕疵之余，还要针对每个生产步骤检测并搜集资讯，纳入AI加值应用。 |
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高通第二季财报公布 营收净利表现亮眼 (2014.04.24)
美国高通公司（NASDAQ: QCOM）于美国圣地亚哥时间4月23日发布截至2014年3月30日的2014会计年度第二季财报。
美国高通公司执行长Steve Mollenkopf表示，「我们领先的多模3G/LTE芯片组需求强劲，授权营收创新高，公司本季表现依然稳健 |
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高通2013财年第三季度财报持续缔造佳绩 (2013.07.26)
- 2013财年第三季度营收、净利、稀释后每股盈余与MSM芯片组出货量的年增率皆呈两位数成长；高通2013财年预估每股盈余再上修
- MSM芯片组第三季度总出货量为1.72亿套，年增率为22%
- 高通芯片目前已获30款通过中国移动大规模LTE测试的新品所采用
- 目前已有超过1,000款采用Snapdragon处理器的产品已宣布或陆续出货中 |
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高通扩展参考设计产品线 (2013.06.04)
高通公司宣布，其全资子公司美国高通技术公司扩展其高通参考设计（QRD）产品线，为平板计算机推出搭载高通Snapdragon 400系列MSM 8230与MSM 8030处理器的参考设计。高通将在2013年台北国际计算机展期间展出采用此QRD的7吋与10吋平板计算机 |
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撑起成长动能 高通抢食低阶市场 (2013.04.26)
受惠于智能手机和平板的市场快速成长，提供行动方案的一些重要芯片公司，如三星、高通、Broadcom、Nvidia、MTK等在2012年的营收皆有成长，而其中表现最亮丽的公司，无疑就是高通 |
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四核心成主流 沈劲：高通双核胜过同业四核 (2012.12.20)
如今，配备四核心处理器的智能手机已进入主流市场，各个行动通讯芯片大厂争相推出四核心手机芯片，希望透过增加核心数，能够让效能优于同业产品。近日，高通业务拓展全球副总裁暨高通风险投资中国区总经理沈劲于媒体联访当中，强调：「四核心处理器越来越多，但四核心功耗太高确实是个问题 |
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能量收集的超磁致伸缩材料(MsM)的无线传感器SHM-能量收集的超磁致伸缩材料(MsM)的无线传感器SHM (2011.04.29)
能量收集的超磁致伸缩材料(MsM)的无线传感器SHM |
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CMOS差分仿真 OTICAL 接收器的I-MSM混合集成-CMOS差分仿真 OTICAL 接收器的I-MSM混合集成 (2011.04.18)
CMOS差分仿真 OTICAL 接收器的I-MSM混合集成 |
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能量收集的磁致伸缩材料(MsM)的无线传感器供电-能量收集的磁致伸缩材料(MsM)的无线传感器供电 (2010.10.28)
能量收集的磁致伸缩材料(MsM)的无线传感器供电 |
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LTE/3G多模装置将成为LTE商用化关键 (2010.07.09)
LTE是优化的OFDMA解决方案，能与EV-DO与1X相辅相成。LTE可提升EV-DO在人口密集区的数据容量，并运用更宽的新频段以提供高数据传输速率，进而改善使用经验。LTE/3G多模装置将在LTE商用化扮演关键角色 |
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-Windows Installer XML (WiX) toolset (2010.06.07)
The Windows Installer XML (WiX) is a toolset that builds Windows installation packages from XML source code. The toolset supports a command line environment that developers may integrate into their build processes to build MSI and MSM setup packages |
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Qualcomm推出双核心Snapdragon芯片组 (2010.06.03)
Qualcomm日前宣布，推出新款双核心Snapdragon芯片组。Mobile Station Modem （MSM）MSM8260与MSM8660整合了公司的升级版双核心处理器，分别拥有高达1.2GHz的处理速度。高通第三代芯片组－MSM8x60来自Snapdragon的平台，锁定高阶智能型手机市场，并且已在全球各地强化智能手机、平板计算机与smartbook装置 |
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QuickLogic扩充产品线支持高通行动装置处理器 (2009.04.02)
为响应来自客户对于视觉效果提升解决方案技术进一步的需求，QuickLogic Corporation日前发表专为Qualcomm最新3G MSM7xxx系列和MSM8xxx系列行动装置处理器所开发之解决方案平台。全新ArcticLink II VX4系列整合了与VESA兼容之Qualcomm MSM平台行动装置数据显示接口及第2代VEE已验证系统模块，并内建CellularRAM画面缓存器已验证系统模块 |
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让内部区域计算机可一起上Internet的免费软件-AnalogX Proxy 4.15 (2009.03.25)
让内部区域计算机可一起上Internet的免费软件 |
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LS推出固态硬碟管理与资料保护方案 (2009.03.16)
LSI日前发表MegaRAID 3.6版本，新方案针对3Gb/s MegaRAID SAS 87XX与88XX系列配接器推出许多新特色与先进功能。新特色包括强化对固态硬盘（SSD）的管理与数据保护功能、降低耗电量的硬盘休眠模式、以及延伸对VMware虚拟化的支持功能 |
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高通推出智能型手机完备多模3G／LTE芯片组 (2009.02.20)
Qualcomm公司近日宣布，推出为先进智能型手机设计的芯片组解决方案，可支持CDMA2000 1xEV-CO Rev.B、SV-DO（Simultaneous Voice-Data Operation）以及多载波（multi-carrier）HSPA+和LTE。这套Mobile Station Modem（MSM）MSM8960芯片组，为支持全球各主要行动宽带标准的完备整合解决方案 |
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高通与诺基亚携手开发先进行动装置 (2009.02.19)
诺基亚与高通（Qualcomm）宣布两大公司正计划连手开发先进的UMTS行动装置，并计划由北美率先开跑。此外，该装置以最为智能型手机市场广泛采用的Symbian操作系统S60软件为基础，并使用高通先进的Mobile Station Modem（MSM）MSM7xxx系列及MSM8xxx系列芯片，以提供尖端的处理能力与无所不在的行动宽带功能 |
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高通扩展HSPA+产品线 展现行动多媒体效能 (2009.02.18)
高通（Qualcomm）宣布推出HSPA+产品新系列芯片组解决方案。此新HSPA+产品包含移动电话与网卡解决方案，藉由结合强大处理、多媒体功能与支持多种先进行动宽带技术，以提升用户体验 |
