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Infineon推出全新.XT技术 大幅延长IGBT模块的使用年限 (2010.05.12)
英飞凌(Infineon)日前在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2010展场(2010年5月4-6日),推出了创新 IGBT 内部封装技术,能大幅延长IGBT模块的使用年限。全新的.XT技术实现IGBT模块内所有内部接合的优化,以延长产品寿命
英飞凌推出三合一MIPAQ系列电源模块 (2008.06.09)
英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)于德国纽伦堡举办的2008年PCIM展览会暨研讨会上,宣布推出全新MIPAQ家族的「绝缘闸双极性晶体管」(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)模块,提供高度整合性
英飞凌推出1200V与1700V 之PrimePACK功率模块 (2007.05.29)
英飞凌科技(Infineon Technologies)于PCIM 2007展会暨国际研讨会上推出1200伏特与1700伏特电压级数之PrimePACK新型模块,比同级产品重量减轻达百分之四十五。英飞凌推出之IGBT模块系列,提供功率转换器系统所需的解决方案,适合应用在工业用驱动系统、风车、电梯、牵引机或辅助驱动装置、电源供应器及火车和耕耘机所用的加热系统


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1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
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6 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
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