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经济部与显示业瞄准先进封装需求 首创面板级全湿式解决方案 (2025.04.16)
经济部产业技术司於2025 Touch Taiwan筹组创新技术馆，携手友达、群创、达运、联策、诚霸、永光等多家企业，展出「面板级封装」、「车载显示与智慧应用」、「先进显示材料」、「低碳显示与绿色制造」等4大领域，共27项研发成果 |
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2025 Touch Taiwan系列展 － Forward Together (2025.04.16)
Touch Taiwan系列展是台湾上半年重要的科技盛会，近年来，因应产业趋势，展示主题在原有的智慧显示已跨足到智慧制造、先进设备、工业材料、新创学研、净零碳排等领域 |
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Touch Taiwan 2025系列展 4月16日盛大登场 聚焦电子纸、PLP面板级封装两大专区 (2025.04.08)
年度科技盛会 Touch Taiwan 2025 系列展 将於 4月16日盛大开展，今年展览全面升级，聚焦AI、电子纸应用及封装技术，展现产业最新脉动。2025年将以 「Forward Together」为主轴，串联三大品牌展览「智慧显示展」、「智慧制造展」及「电子生产制造设备展」 |
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半导体先进封装需求成长驱动 大型玻璃基板专用检测设备问世 (2025.02.28)
迎合近年在人工智慧（AI）应用强烈需求下，驱动半导体先进封装技术不断推陈出新，包括东丽工程先端半导体MI科技株式会社，也新增开发了一款玻璃基板专用检测设备，可以支援用於面板级封装（PLP）等领域的玻璃芯中介层，和重布线用的玻璃载体 |
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PLP面板级封装供应链汇集 电子生产制造设备展4月登场 (2025.02.11)
全球半导体与电子产业先进技术持续创新衍生，「2025电子生产制造设备展」将於4月16-18日盛大登场，汇聚全球最新先进封装技术、产品与解决方案。本次展会不仅展示最新面板级封装技术、设备与材料，更致力於促进国际供应链在地化与电子设备国际化 |
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韩国研发突破性半导体封装技术 大幅提升产能并降成本 (2024.11.28)
韩国科学技术情报通信部辖下的韩国机械材料研究院（KIMM）宣布，该院成功研发出一项突破性技术，可显着提高半导体封装生产力，同时降低制造成本。这项研究由 KIMM 半导体制造研究中心的宋俊??（Jun-Yeob Song）杰出研究员和李在学（Jae Hak Lee）博士领导，并与韩华精密机械、Cressem、MTI 和 NEPES 等公司合作完成 |
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建兴储存推出企业级SSD「TruePLP」技术 避免断电资料遗失 (2023.11.15)
@內文:资料储存再进化！固态硬碟（SSD）是储存解决方案不可或缺的硬体之一。针对PLP（Power Loss Protection断电保护）这个至关重要的课题，建兴储存推出PCIe® Gen4 x4传输模式与NVMe™ 1.4c标准的SSD「PJ1」系列，搭载创新的「TruePLP」技术，为企业级与资料中心储存应用提供最隹的断电资料保护解决方案 |
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贸泽与Qorvo合作出版全新电子书 探究电源管理应用与支援装置 (2022.02.17)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与Qorvo合作出版最新电子书《Powering Up Your Design》（让电源管理为设计注入活力），重点介绍高效率电源管理支援下一代技术和装置的方式 |
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2021电子设备创新产业应用大会 (2020.12.24)
台湾政府推动「半导体先进制造中心」、「亚洲高阶制造中心」，电子设备扮演重要角色。除了显示生产设备外，也开始发展半导体相关的生产制造设备，「化合物半导体」与「先进封装与3D IC设备」将是未来的两大发展主轴 |
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均豪推出先进封装制程解决方案 将於SEMICON亮相 (2020.09.14)
今年因疫情及国际情势变化，居家办公、远距医疗、云端服务等新需求刺激零接触经济商机成长，车载、物联网、5G、AIoT 等技术及应用兴起更带动泛半导体应用市场高速成长 |
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面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题 (2020.01.15)
随着半导体制程技术的发展接近临界限制，使得对于技术发展的方向，不得不朝向更高性能和更高密度的封装进行开发，半导体封装技术所扮演的地位和的作用性将会越来越大 |
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2020.1月(第55期)工业嵌入式系统-智慧时代的新思维与新挑战 (2020.01.02)
结合物联网与人工智慧的新一代智慧应用，
已逐步进入终端与工业的应用场景之中。
包含智慧零售、智慧安防、智慧仓储等新一代的应用，
在软硬体的规划上，有着不同以往的思维 |
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BREWER SCIENCE：超薄晶圆挑战巨大 过程需保持其完整性 (2019.10.07)
在超薄晶圆打薄的过程中，将面对的主要挑战有以下几点。首先是引起应力的广泛性热循环、热膨胀系数（CTE）失配、机械研磨、金属沉积过程等；再来是物品的化学抗性，包括光刻用溶液、金属蚀刻化学品、一般清洗溶剂等 |
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Panasonic推出针对FOWLP/PLP的颗粒状半导体封装材料 (2018.09.04)
松下电器产业株式会社（Panasonic）汽车电子和机电系统公司宣布，实现扇型晶圆级封装（FOWLP）与面板级封装技术（PLP）的颗粒状半导体封装材料的产品化，将自2018年9月起开始进行样品对应 |
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罗德史瓦兹 精巧型TV讯号分析仪 (2012.05.15)
R&S ETC 为支持多重标准的分析仪，如 ISDB-T、DVB-T 以及 DVB-T2 数字地面标准，R&S ETC 为广播系统业者不论于调校、维运或检修上最方便并具成本效益的解决方案，R&S ETC 集合了广泛的功能于一机，包含了频谱分析、数字电视讯号分析、网络分析及功率量测，更可作为无线广播网络涵盖率量测，如路测应用 |
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图书馆之间的通信和公用事业的Unix和业务中心掌上计算机工具-PLP Tools (2010.10.09)
图书馆之间的通信和公用事业的Unix和业务中心掌上计算机工具 |
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-PLP Tools 1.0.4 (2008.06.06)
Libraries and utilities for communication between Unix and EPOC PDAs (Psion Series 3, Psion Series 5 etc.). |
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-PLP Tools 1.0.0 (2008.03.14)
Libraries and utilities for communication between Unix and EPOC PDAs (Psion Series 3, Psion Series 5 etc.). |
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-PLP Tools 0.19 (2007.12.16)
Libraries and utilities for communication between Unix and Psion palmtops |
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-PLP Tools 0.18 (2007.07.07)
Libraries and utilities for communication between Unix and Psion palmtops |
