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Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计 (2024.07.10)
即时计算密集型应用正在推动嵌入式处理需求的发展,如智慧嵌入式视觉和机器学习技术,以期在边缘实现更高的能效、硬体级安全性和高可靠性。为满足当今嵌入式设计日益增长的需求
IAR透过多架构认证静态分析工具 加速程式码品质自动化 (2024.06.19)
IAR宣布推出经TUV SUD认证的C-STAT静态分析工具,该工具适用於最新的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能安全版并经TUV SUD认证,可完全整合至IAR各种功能安全版本并用於Arm、RISC-V和Renesas RL78架构
台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助
贸泽即日起供货Renesas搭载内部设计RISC-V CPU核心的32位元MCU (2024.06.11)
提供半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Renesas Electronics的R9A02G021低功耗微控制器(MCU)。R9A02G021是Renesas首款通用型32位元MCU系列
一美元的TinyML感测器开发板 (2024.05.31)
AI似??有极大化与极小化的两线发展,小型化发展即是以AIoT为起点开始衍生出Edge AI、TinyML等,特别是TinyML,必须在有限的运算力、电力、成本、体积下实现AI,极具工程精进挑战
AI世代的记忆体 (2024.05.28)
AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术,是有很具体要解决的一个目标,而其对象就是要处理深度学习这个演算法,而深度学习跟神经网路有密切的连结,因为它要做的事情,就是资料的辨识
晶心、经纬??润与先楫半导体共筑RISC-V AUTOSAR软体生态 (2024.05.15)
晶心科技、经纬??润、先楫半导体共同宣布三方合作,结合AndesCore RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬??润的Vehicle OS软体平台解决方案,协力於RISC-V在车规级晶片领域的生态
Microchip耐辐射 PolarFire SoC FPGA 为太空应用提供RISC-V架构 (2024.05.02)
为了应对新兴的太空领域威胁,太空船电子设备开发商普遍利用耐辐射(RT)现场可程式化逻辑闸阵列(FPGA)来确保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系统单晶片(SoC)FPGA,能够更进一步提供快速高效的软体客制化能力
2024.4(第389期)软体定义汽车(html) (2024.04.09)
Imagination全新Catapult CPU加速RISC-V设备采用 (2024.04.08)
目前采用RISC-V架构的设备数量渐增,预计到 2030年将超过160亿,Imagination Technologies推出Catapult CPU IP系列的最新产品 Imagination APXM-6200 CPU。这款RISC-V应用处理器具有极高的效能密度、无缝安全性及人工智慧(AI)功能,可满足下一代消费及工业设备的运算和直觉性用户体验
FSG共享与协作平台正式成立 推动嵌入式功能安全再升级 (2024.04.08)
为因应近年来产业对於嵌入式功能安全(FuSa)方案的广大需求,日前由业界领导厂商共同宣布正式成立的FSG(功能安全专家小组),作为专门研究嵌入式功能安全的共享与协作平台
2024.4(第3898期)软体定义汽车 (2024.04.02)
自驾技术需要更多的AI运算支援。 汽车电气化的需求也越见明显。 需要全新开发才能跟上创新步伐。 以软体控制为核心的电子系统架构, 正被逐步导入新的汽车之中, 目标就是要为乘客带来安全与乘坐体验
台湾RISC-V联盟成立SIG工作组 推动开放架构应用能力 (2024.03.31)
由台湾物联网产业技术协会( TwIoTA )所支持成立的台湾RISC-V联盟( RVTA ),日前宣布成立「Platform SIG」及「 LLM SIG」两个工作小组,期??透过SIG工作小组的深度交流,促进产、学、研各界在RISC-V科技应用的合作,让台湾产业具备导入RISC-V开放架构的技术能力
IAR以开发环境支援瑞萨首款通用RISC-V MCU (2024.03.27)
全球嵌入式研发领域软体与服务商IAR宣布,该公司的开发环境现已支援瑞萨电子(Renesas)首款通用32位元RISC-V MCU。该MCU搭载瑞萨自行研发的CPU核心,此次功能升级包括先进的除错功能和复杂的编译器优化,可全面整合瑞萨的 Smart Configurator工具套件、设计范例、详尽的技术文件,并支援瑞萨快速原型板(FPB)
瑞萨新款通用32位元RISC-V MCU采用自研CPU核心 (2024.03.26)
最近许多微控制器供应商都加入RISC-V联盟以促进产品的开发,瑞萨电子(Renesas Electronics)推出首款基於自研核心的RISC-V通用微控制器(MCU)。瑞萨已独立设计并测试新的RISC-V核心,现已完成商业化产品并在全球推广
朝车用与安全技术前进 晶心为RISC-V拓展新市场 (2024.03.21)
晶心科技即将於 3 月 28 日在新竹举办「 RISC-V CON 」年度嵌入式技术论坛,今年将聚焦在车用、AI、应用处理器与安全技术上。董事长暨执行长林志明与总经理苏泓萌博士在今日的会前记者会表示,晶心看好RISC-V在车用与安全技术上的发展潜力,未来将会有明显的成长空间
Microchip以PolarFire SoC Discovery工具套件协助采用RISC-V和FPGA设计 (2024.02.21)
嵌入式行业对基於RISC-V的开源处理器架构的需求日益增长,选择商用晶片或硬体方面却有限。Microchip推出PolarFire SoC Discovery工具套件,为嵌入式处理和计算加速提供友善、功能丰富的开发套件,藉由Microchip协助各级工程师更容易获得新兴技术
展??2024年安防产业的七大趋势 (2024.01.25)
2024年消費性電子展(CES 2024)期間Arduino官方宣布利多消息,Arduino將與晶片商Silicon Labs(簡稱SiLabs)合作,讓Arduino用戶更便利地開發使用Matter通訊協定的應用。 何謂Matter通訊協定? 假設讀者還不知道Matter通訊協定
晶心与Vector合力推动车用RISC-V软体创新 (2023.12.28)
晶心科技宣布与汽车电子设备软体开发专家Vector开展合作,旨在利用RISC-V架构来推进汽车电子解决方案。此次合作结合了AndesCore安全强化型(SE)RISC-V处理器系列和Vector的MICROSAR Classic基础软体的整合式车用解决方案,从而加速创新和上市时间
第二届晶心杯RISC-V创意大赛成绩揭晓 AI设计夺首奖 (2023.12.26)
第二届晶心杯RISC-V创意大赛於2023年12月23日落幕。此次举办吸引17校逾百人报名叁赛。本届金牌由国立阳明交大资讯科学与工程研究所以「☆????煞气a智能骑士安全帽????☆」、国立政治大学资讯科学系以「基於影像辨识的边缘端垃圾桶」,获评审青睐


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