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工研院「2025 VLSI TSA国际研讨会」登场 聚焦高效能运算、矽光子、量子计算 (2025.04.24)
由工研院主办、迈入第42年的半导体盛会「2025国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」(VLSI TSA),今年聚焦AI带动的半导体科技革新,共有逾千位半导体专业人士叁与
全球首份AI晶片碳排研究出炉 台积电居耗电与碳排龙头 (2025.04.13)
面对世界各国竞逐半导体产业发展,台积电投资美国也成了台湾在美国总统川普二度上任後贡献的重要筹码。惟依绿色和平发布最新研究〈晶片荣景後的暗影〉,则揭示在台湾蓬勃发展的AI晶片制造与半导体业持续加剧环境与经济压力
解析USB4测试挑战 (2025.04.08)
从8K影音串流到工业物联网,从电动车智能座舱到边缘运算节点,这场由USB4介面所驱动的技术革命,正在重塑人类与数位世界的互动方式。
英特尔与台积电合资公司甚嚣尘上 妥善管理合作边界与长期利益将是关键 (2025.04.08)
近期业界盛传,美国晶片大厂英特尔(Intel)与全球晶圆代工龙头台积电(TSMC)有可能筹组合资公司,消息一出即引发市场广泛关注。尽管双方尚未正式证实,但若此传闻成真,将不仅牵动全球半导体供应链重整,更可能改写先进制程合作模式,对双方带来深远影响
三星6G白皮书 勾勒AI原生与永续通讯愿景 (2025.03.25)
三星电子在上月发布了其针对6G科技应用的白皮书,名为「6G的未来:AI原生与永续通讯」,这份文件不仅是三星对下一代行动通讯技术的展??,更揭示了其对於未来通讯环境的整体构想
2025年边缘AI市场将破4000亿美元 台湾可成边缘AI的『瑞士刀』 (2025.03.21)
边缘AI装置引爆智慧生活革命,从智慧家电到汽车座舱,终端装置透过高规格显示萤幕与感测器,建构出更直觉的人机互动界面。在这波浪潮中,台湾凭藉显示面板与感测器供应链的深厚底蕴,有??抢占全球边缘AI装置的战略要塞,但如何突破技术整合与生态系建构的瓶颈,将是产业升级的最大考验
从川普的一句话 分析为何全球产业忘不掉台积电 (2025.03.17)
「忘记台湾晶片吧!」美国总统川普近日在媒体上的发言引发轩然大波。然而,全球科技产业链的真实图景,却与这番话形成强烈反差。从智慧手机、电动车到人工智慧超级电脑,台湾的半导体晶圆代工产能早已成为支撑数位时代的隐形支柱
新式奈米弹簧涂层技术 大幅提升电动车电池效能 (2025.03.17)
电动车(EV)电池在反覆的充放电循环中,必须维持最隹效能,然而,随着时间推移,结构退化一直是个重大挑战。近日,韩国浦项科技大学(POSTECH)的研发团队,与三星SDI、西北大学及中央大学的合作,成功地将多壁碳奈米管(MWCNT)整合到电池电极材料的表面,大幅提升电池寿命
VLSI TSA研讨会4月将登场 聚焦高效能运算、矽光子、量子计算 (2025.03.13)
随着全球半导体技术持续推进,AI、量子计算、高效能运算(HPC)等技术发展正驱动产业革新,今年由工研院主办第42年的「国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」(VLSI TSA),即将於4月21~24日於新竹国宾饭店登场
2奈米制程竞争白热化 台积电领先、三星追赶、英特尔奋力 (2025.03.13)
在全球半导体产业中,2奈米制程技术的发展正成为各大晶圆代工厂争相追逐的焦点。台积电、三星和英特尔三大厂商,皆计划在2025年实现2奈米制程的量产。 台积电在先进制程方面持续领先
RISC-V生态系快速扩张 从物联网迈向高效能运算 (2025.03.11)
近年来,开源指令集架构RISC-V正以惊人速度改写全球半导体产业格局。搭载RISC-V架构的处理器的全球出货量已经突破10亿颗,预估到2025年将在物联网与边缘运算市场取得25%市占率
三星电子与KDDI研究所合作 以AI提升6G网路效能 (2025.03.10)
三星电子与KDDI研究所宣布合作,将人工智慧应用於多重输入多重输出(MIMO)技术,以提升网路效能。 MIMO系统透过多根天线进行讯号传输与接收,藉此提升传输速度并扩大覆盖范围
三星於MWC展示可摺叠手持游戏概念机 (2025.03.06)
在2025年世界行动通讯大会(MWC)上,三星Samsung)展示了一款创新的可摺叠手持游戏概念机,结合高性能游戏功能与便携性,为玩家带来全新的游戏体验。 这款手持游戏机采用可摺叠设计,当摺叠时体积小巧,方便携带;展开後则提供更大的萤幕,提升游戏画面的沉浸感
2奈米制程竞争 台积电稳步向前或芒刺在背? (2025.03.03)
在半导体制程技术的竞赛中,2奈米制程成为各大厂商争夺的下一个重要里程碑。台积电(TSMC)正在积极研发2奈米制程,於2024年开始试产,并计画於2025年实现量产。台积电将在2奈米节点引入GAA(环绕栅极)奈米片晶体管技术,这是从传统的FinFET转向新一代晶体管架构的重大转变
现代汽车联手三星 成功试验智慧制造5G RedCap专网技术 (2025.02.26)
现代汽车与三星电子合作,成功完成5G (P-5G) RedCap (Reduced Capability) 专网技术的试验项目,并将於MWC25巴塞隆纳展出。此技术针对智慧制造需求,简化装置配置、降低功耗及频宽使用,提高效率与稳定性
台湾民众对XR装置期待高 Apple Vision Pro低价版更具吸引力 (2025.02.25)
资策会产业情报研究所(MIC)最新发布的「XR品牌与Vision Pro意向调查」显示,2024年台湾有高达82%的网友期待国际品牌推出XR头戴装置,其中18-25岁的年轻族群期待度更高达92%
Secuyou 公司推出的智慧门锁整合了 Nordic 的 nRF52840多协定SoC (2025.02.20)
Nordic Semiconductor 支援实现 Matter over Thread 无线智慧庭院门锁,这款智慧门锁可以简单地安装在庭院门上,屋主不用钥匙,利用智慧手机就能回家。用户还可以远端向经授权的第三方提供存取权限,例如可信赖的装修师傅或家庭成员
智慧局公布百大专利排名 国内外发明人专利申请及发证数创新高 (2025.02.18)
迎合近年来人工智慧(AI)产业化浪潮,正加剧资通讯科技产业竞争,台湾也因位居半导体制造重镇,吸引国内外大厂积极申请发明专利布局!根据智慧局最新公布2024年专利申请及公告发证统计排序
从2024年强劲复苏到2025年持续增长 AI加速驱动半导体发展 (2025.02.14)
2024年,全球半导体产业迎来了强劲的复苏与增长,主要受人工智慧(AI)技术需求激增的推动。根据Counterpoint Research的数据,2024年全球半导体市场营收预计年增19%,达到6,210亿美元,显示出产业在经历2023年的低迷後,重新站稳脚步并迈向新的高峰
三星电子选用 Anritsu 安立知 MT8870A 实现 NTN NB-IoT 测试 (2025.02.08)
三星电子 (Samsung Electronics) 选择 Anritsu 安立知通用无线测试仪 MT8870A,应用於其新一代智慧型手机 Galaxy S25 的量产测试。Galaxy S25 支援非地面网路 (NTN) NB-IoT标准,可利用卫星、无人飞行载具 (UAS) 等 NTN 基础设施进行通讯,使得在无法使用地面网路的地区,包括山区以及没有无线通讯基础设施的偏远地区,仍能提供稳定可靠的通讯服务


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2 意法半导体推出全方位叁考设计,专为低压高功率马达应用打造
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