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DDR5 RDIMM 7大技术规格差异 (2022.04.19)
DDR5 RDIMM工业级伺服器记忆体，可有效提升巨量资料传输速度、确保伺服器以最隹化的工作负载效能运作等关键任务。本文说明当产品开发时需特别留意的DDR5 RDIMM技术规格差异 |
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SEMI与Solid State Technology宣布2018 Best of West入围者 (2018.07.04)
SEMI宣布以下入围2018年「Best of West」的叁展商名单，此次入围者从600多家叁展商中脱颖而出，这些入围者将於7月10日至12日在Moscone会议中心的展览厅展示各自的尖端产品。
每年举办的SEMICON West半导体设备展，Solid State Technology 与 SEMI会连袂颁发「Best of West」大奖 |
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家用继电器设计新思维 (2016.08.19)
鉴于符合RoHS法规可能会降低机械继电器电源开关的可靠性，混合式继电器的市场关注度越来越高。本文提供几个容易实现的降低混合式继电器的尖峰电压的控制电路设计方法，并分析尖峰电压产生的原因，提出相应的降低电压的解决方案 |
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欧洲「e-BRAINS」计划 以3D与奈米技术为基础 (2011.06.28)
英飞凌科技与其他19个合作伙伴于2010年9月启动欧洲「最可靠的环境智能奈米传感器系统」（简称为 e-BRAINS）研究计划，针对异质系统的整合进行相关研究。
该计划由英飞凌及佛朗霍夫EMFT（佛朗霍夫模块固态技术研究所）主导技术管理，并将进行至2013年底 |
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从节能省碳谈3D IC (2009.07.03)
CPU节能功率已面临瓶颈，气冷式散热功能也面临极限，SoC散热和漏电流问题亦迫在眉睫，资料中心更是节能省碳的重点。 3D IC降低功耗设计可有效降低RF功耗、明显提升记忆体效能，有助建构绿色资料中心，用3D Stack技术大幅降低伺服器记忆体功耗，3D IC符合节能省碳环保潮流 |
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JEDEC协会推出新低电力内存标准「LPDDR2」 (2009.04.09)
美国JEDEC固态技术协会（JEDEC Solid State Technology Association）日前宣布，将推出「JESD209-2 Low Power Double Data Rate 2；LPDDR2」低电力内存的新标准。此标准计划用于智能手机、手机、PDA、GPS及掌上型电玩等行动产品上 |
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飞思卡尔加入E3无铅联盟 (2004.06.09)
摩托罗拉的子公司－飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor），日前宣布加入由意法半导体（STMicroelectronics）、英飞凌科技（Infineon Technologies）、飞利浦为促进无铅电子封装与推动绿色企业而发起的联盟 |
