 |
Microchip推出PIC微控制器系列产品 整合蓝牙低功耗功能 (2022.10.20)
Microchip Technology Inc.今日推出首款基於Arm Cortex-M4F的PIC微控制器（MCU）系列产品，以解决这一无线连接设计挑战。新系列产品将蓝牙低功耗功能直接整合为系统的最基本元件之一，并得到业界最全面的开发生态系统的支援 |
|
Microchip推出低功耗LoRaR系统封装系列 加速远端IoT设备开发 (2018.11.14)
LoRaR（远距离）技术结合远距离无线连接功能和低功耗性能，扩大物联网（IoT）的覆盖范围。为了加快LoRa连网解决方案的发展，Microchip Technology Inc.推出高度整合的LoRa系统封装（SiP）系列，该元件采用超低功耗32位元微控制器（MCU）、sub-GHz射频LoRa收发器和软体协定堆叠 |
|
Microchip蓝牙音讯SoC内建SONY LDAC技术 打造高解析音讯设备 (2018.08.02)
Microchip Technology Inc.为音讯系统设计人员提供了完整验证且相容蓝牙5.0的IS2064GM-0L3系统单晶片，采用SONY LDAC音讯转码器技术。
该SoC让制造商能够采用先进的转码器开发新一代音讯设备，让高解析音质从发烧友的专利转向大众市场的蓝牙无线产品 |
|
Microchip针对无线连接设计SAM R30系统级封装新品 (2017.05.08)
Microchip公司日前推出SAM R30系统级封装（SiP）的单晶片RF微控制器 （MCU）产品。 SAM R30 SiP采用5 mm紧凑型封装，包含超低功耗MCU和802.15.4标准sub-GHz无线电技术，可将电池寿命延长多年 |
 |
Microchip发布新一代双模蓝牙音讯产品 (2016.07.20)
Microchip公司日前推出IS206X系列新一代双模蓝牙音讯产品。新产品是基于Microchip旗下备受青睐、高度整合的IS202X系统整合晶片(SoC)和模组加以改良，并添加了蓝牙低功耗（BLE）功能 |
|
Microchip LoRa无线模组获LoRa联盟认证 (2015.12.28)
Microchip公司日前宣布其生产的RN2483 LoRa模组成为全球首款通过LoRa联盟LoRaWAN认证计划的产品。 RN2483模组由Espotel认可的测试实验室进行独立测试，其功能符合最新LoRaWAN 1.0协议规范要求，可用于868 MHz免许可频段 |
|
Microchip新型LoRa无线模块内建软件堆栈 强化物联网应用 (2015.03.10)
Microchip（美国微芯科技）推出采用LoRa技术、符合低数据速率无线网络标准的模块系列产品，可实现的物联网（IoT）和机器对机器（M2M）无线通信距离超过10英里（约16公里，郊区）及电池寿命超过10年的应用需求，并且能够将数百万的无线传感器节点与LoRa技术网关连接起来 |
|
Microchip推出新款嵌入式Wi-Fi收发器模块 (2010.06.10)
Microchip Technology日前在芝加哥举行的嵌入式系统大会上宣布，推出新一代机构认证的MRF24WB0MA/MB嵌入式Wi-Fi 收发器模块。符合IEEE 802.11的收发器模块韧体采用了一个容易使用的API驱动接口，方便链接Microchip免费的TCP/IP协议堆栈和8位、16位或32位的PIC微控制器 |
