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瑞萨R-IN32M4-CL3 IC加速实现下一代以太网路TSN (2019.11.21)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布，该公司正在开发用於工业以太网路（industrial Ethernet，IE）通讯的R-IN32M4-CL3 IC。这颗瑞萨电子最新的工业网路元件，预告对CC-Link IE时间敏感网路（TSN）的支援，CC-Link IE TSN是下一代以太网路TSN技术的通讯标准 |
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Invensas授权同欣电子将BVA垂直互连技术应用于微机电系统 (2015.12.09)
Tessera Technologies公司全资子公司Invensas公司宣布，台湾微电子封装和基板制造供应商─同欣电子，已取得Invensas的Bond Via Array (BVA) 垂直互连技术的授权协议。另外，双方公司已完成BVA平台的技术移转与认证 |
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瑞萨发表适用于CTBU的Sub-GHz频段无线解决方案 (2015.12.02)
瑞萨电子（Renesas）推出两套Sub-GHz频段无线通讯解决方案，适用于支援Wi-SUN的装置，具备自动双位址过滤功能，可协助缩短开发家庭能源管理系统（HEMS）、智慧电表及其他装置所需的时间 |
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手机规格战延伸相机模块 (2014.10.02)
社群网络兴起让照相功能逐渐受消费者重视，
加上品牌厂为突破日益明显的同质化现象，
此规格战战线遂延伸至消费者愈趋重视的相机模块。 |
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资策会：智财策略与创新发展，需建立完备法制环境 (2013.11.08)
为促进相关产业对不实施专利实体（Non-Practicing Entity, NPE）以及智能联网（Internet of Things, IoT）等相关议题的了解，在经济部技术处的指导下，资策会科技法律研究所(科法所)于11月7日及8日于集思交通部国际会议中心举办的「产业‧创新‧变革」法制研讨会 |
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INVENSAS 在Computex 2013展出最新xFD客户产品 (2013.06.18)
Tessera Technologies的全资子公司Invensas Corporation 去年针对 ultrabook 和平板计算机(tablet)，推出全新的「多芯片倒装焊接」(DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-down, xFD)技术。
这个新的解决方案能在焊接式、球栅数组封装中，提供小型双重嵌入式内存模块(SODIMM)的内存容量和性能 |
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DigitalOptics推出智能手机MEMS镜头模块 (2013.02.22)
Tessera Technologies的全资子公司DigitalOptics（DigitalOptics或DOCTM），宣布推出用于智能手机的微机电系统（MEMS）自动对焦摄像头模块mems cam。Mems cam模块具有MEMS技术的性能优势，它使智能手机摄像头的速度、功率和精度有了惊人的改进 |
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离子风散热器力推「无扇制风」 (2011.01.07)
摩尔定律虽然在半导体产业仍然适用，但是却备受质疑，其中一项原因，正是散热系统的研发脚步明显未跟上晶圆制程的飞速进展。利用正负离子中和原理的无扇制风技术，已经打开实验室大门昂首迈向商用之路，这般革命性的进展，让传统散热器制造业者均不敢小觑 |
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离子风散热器走出实验室力推「无扇制风」 (2010.12.16)
半导体制程日益精进，组件缩小堆栈造成热传量爆炸性增加，加上消费性电子产品体积缩水，有限的组件空间很难再容下风扇此等庞然大物；而且风扇运转带来的噪音与灰尘都是颇大困扰，传统散热技术宛若驱车追赶喷射机一般叫苦连天，不过，今年下半年起，「无扇制风」的概念已经拥有量产能力，走出实验室，积极寻找合作对象中 |
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Tessera告输南科宏碁 DRAM产业明年看俏 (2010.01.04)
美国国际贸易委员会（ITC）跨年前夕送给DRAM产业界一个新年礼物！在去年的12月30日，ITC宣判美商Tessera对台湾DRAM厂商的专利侵权指控败诉。而DRAM模块厂昨日股价也升高，新的一年可望继续维持此番营运水平 |
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Tessera新款脸部辨识技术 可整合至行动装置 (2009.10.06)
Tessera今（6）日发表其FotoNation脸部辨识（FaceRecognition）技术，该技术能在搭载相机功能的行动装置中，自动辨识特定人脸。此项创新的嵌入式影像解决方案，能让制造商以低价的成本，直接将脸部辨识功能整合至手机、数字相机及其他消费性电子产品等各种装置之中 |
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Tessera年度技术论坛媒体聚会 (2009.10.02)
随着消费性市场对先进电子产品的需求快速增长，同时又必须拥有高效能、小尺寸的特性，因此封装制程成为一项充满挑战的任务。封装技术领先供货商Tessera，持续开发多样化的解决方案，包括先进封装制程、晶圆级光学和强化智能型影像等，并针对低成本、微型化，以及高效能电子产品需求提供众多产品 |
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TESSERA开发首款300万画素晶圆级光学镜头 (2009.08.05)
Tessera于日前宣布开始运用全幅对焦技术（EDOF，Extended Depth of Field），开发业界首款300万画素晶圆级光学镜头。此创新科技将结合该公司的OptiML晶圆级光学技术，以及OptiML Focus影像强化解决方案，创造出更小、更低成本且高质量的相机模块 |
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CEVA与Tessera携手提供嵌入式图像增强技术 (2009.07.19)
CEVA公司宣布在CEVA 的可携型多媒体平台CEVA-MM2000上，提供 Tessera的 FotoNation嵌入式图像增强解决方案。CEVA在日本横滨市举行的台积电技术研讨会向与会者现场展示了这些技术 |
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Tessera收购Dblur公司部分资产 (2009.05.07)
Tessera宣布为旗下子公司签署一项最终协议，将收购以色列Dblur Technologies公司之部分资产。该
公司为手机相机与其他影像应用软件镜片技术的开发厂商。
根据协议条文规范，Tessera将购买Dblur的部分资产，其中包括智能财产方案与特定客户协议 |
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SiP主外 3D IC主内，两者是互补技术 (2009.04.29)
3D IC作为新兴的半导体制程技术之一，已吸引许多关注的目光，但同时也引来许多的争议。尤其是与SiP技术间的差异。对此，专精于芯片封装的半导体技术供货商Tessera提出了独到的看法 |
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Tessera推出新款FotoNation脸部影像美化技术 (2009.01.15)
Tessera近日发表新款FotoNation脸部影像强化（FaceEnhance）解决方案，藉由修饰轮廓线条与瑕疵来美化照片中的人脸，以改善数字相机、照相手机，以及其他内建相机装置的性能 |
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手机整合GPS设计考量 (2008.12.04)
GPS整合至体积小的手机时，常会面临杂讯干扰问题。通盘了解所有潜在的干扰讯号，选择滤波器可降低杂讯频宽；藉由设计印刷电路板的接地配置，能够有效遮蔽并协助减少杂讯；接地配置对于旁路建置也相当重要；将GPS的电源层与其他含有杂讯的电源层加以区隔，也是值得推荐的方式 |
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Tessera推出新款FotoNation眨眼侦测技术 (2008.11.18)
Tessera发表最新的FotoNation BlinkCheck技术，能在照相前确认所有人的眼睛都是睁开的，以改善数字相机、照相手机与其他搭载照相功能装置的影像撷取功能。
FotoNation BlinkCheck技术，能确保相机只在所有人都睁开眼睛的情况下拍摄 |
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Tessera授权卡西欧FotoNation脸部追踪技术 (2008.10.24)
Tessera公司近日宣布将其FotoNation脸部追踪（FaceTracker）解决方案授权给卡西欧计算机公司(Casio Computer Co.)。
这项脸部追踪的创新技术能提供数字相机、照相手机，及其他影像装置相机内建的脸部侦测与追踪功能，让Casio在其EXILIM数字相机中，提供自动增强的影像质量 |
