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Ultra-Fine Pitch高速多晶粒测试介面 将成10奈米以下晶圆最隹测试方案 (2019.03.22)
随着终端电子产品高效能及低功耗诉求,采用先进制程技术之产品日益增多,当制程技术演进至10奈米以下,相对地为IC良率把关之晶圆测试介面更显重要,检测技术也需随之提升
隆达电子发表Mini LED系列产品 (2018.08.15)
隆达电子将发表一系列Mini LED背光与显示器产品,包含应用於面板背光之薄型化Mini LED灯板、应用於小间距显示看板之Mini RGB LED封装,以及次世代UFP (Ultra Fine Pitch) I-Mini RGB显示模组,将视觉的极限再度向上推升
隆达电子将在Touch Taiwan 2018发表Mini LED系列产品 (2018.08.14)
隆达电子(Lextar)今日宣布,将在Touch Taiwan 2018发表一系列Mini LED背光与显示器产品,包含应用於面板背光之薄型化Mini LED灯板、应用於小间距显示看板之Mini RGB LED封装,以及次世代UFP (Ultra Fine Pitch) I-Mini RGB显示模组
Micro LED商品化时程渐近 (2017.11.01)
随着技术的精进,目前已有多家消费性电子产品大厂将MicroLED应用於小型设备上,业界预计此技术在2018年将会开始商品化。
基于 MEMS 的规定互连的超精细间距晶圆级封装-基于 MEMS 的规定互连的超精细间距晶圆级封装 (2012.05.08)
基于 MEMS 的规定互连的超精细间距晶圆级封装
日月光、硅品、安可积极扩产 (2002.01.21)
去年半导体景气不佳,日月光、硅品均大幅缩减资本支出,并延后采购新封测设备的计划,不过去年底日月光获Altera、超威等大客户的新产品加码订单,硅品也获智霖(Xilinx)加码下单量,因此二家封测大厂均在近期面临高阶封测产能不足现象
高阶覆晶技术成为业界主流封装应用 (2001.09.01)
覆晶技术将接线装置的部份周围接线,替换成数量几乎无限制的锡球凸块,来负责连结晶片与基板,对于需要细间距的I/O有特别的应用优势。在今天对于许多超过1000组以上I/O的装置,覆晶技术已成为最优先的选择


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