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英飞凌SECORA Pay支付安全解决方案以嵌入式LED点亮支付卡 (2024.01.05)
随着便利的「轻触支付」（Tap and Pay）被广泛采用，推动全球非接触式支付的兴起。此外，非接触式技术正用於支援除支付以外的其他功能。英飞凌科技（Infineon）推出SECORA Pay支付安全解决方案充分考虑到发展趋势，可支援在卡片中嵌入LED |
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是德仪器与软体通过QDART全面验证 大幅提升产品除错效率 (2023.06.28)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布通过高通科技（Qualcomm Technologies）Qualcomm开发加速资源工具套件（Qualcomm Development Acceleration Resource Toolkit，简称QDART）的全面验证。
这项验证可协助Open RAN无线单元（O-RU）和gNodeB（gNB）供应商，在整个设计和制造工作流程中，验证使用Qualcomm 5G RAN平台所开发的产品 |
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ST生物辨识支付平台取得EMVCo认证 可供发卡机构掌握上市先机 (2023.01.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，STPay-Topaz-Bio生物辨识支付卡平台已通过EMVCo认证。此项认证认可该平台之安全性及其与支付系统的互通性符合产业标准，而意法半导体亦预计於2023年初完成万事达（Mastercard）及Visa之支付计画认证 |
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英飞凌携手Fingerprints打造SECORA Pay Bio一站式解决方案 (2022.12.07)
近日，英飞凌科技股份有限公司与Fingerprint Cards公司宣布双方签署了一项联合开发与商业化协议，为生物识别支付智慧卡打造随??即用的一站式解决方案。此次合作的目标是简化生物识别智慧卡的生产，使其能像标准双介面支付卡的生产一样轻松简便 |
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是德协助高通Snapdragon运算平台验证采用Arm架构5G PC (2022.07.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）为提供全球先进的设计和验证解决方案，以推动网路连接与安全创新的技术领导厂商，为首家量测厂商透过以软体为中心的整合式测试解决方案，让笔记型电脑制造商能够在Snapdragon运算平台上验证采用Arm架构的5G Windows PC |
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亚马逊全球宣布新增37个再生能源计画 (2022.04.21)
亚马逊於今日在全球发布37个全新再生能源计画，助力亚马逊实现全球基础设施於2025年使用100%再生能源的目标，比原定计划提前5年。此计画使亚马逊再生能源产品组合的发电量由12,200兆瓦增加至15,700兆瓦 |
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ST针对生物特征辨识和动态验证推出安全微控制器 (2021.12.10)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出最新一代ST31安全微控制器，协助接触式与非接触式支付卡、身份证和交通票务系统提升交易安全性。
ST31N600采用意法半导体的40奈米eSTM制造技术 |
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英飞凌推出全新SECORA Pay 产品组合 采用40nm制程 (2021.11.01)
随 COVID-19 疫后充满挑战的市场情况，非接触式支付的发展动力持续明显增长。预期支付市场将更为转向非接触式解决方案，双介面解决方案的市占率将由2021 年的 76%，在未来五年内到成长 91% |
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讯连与FaceScan携手 打造非接触防疫体温门禁系统 (2021.10.26)
讯连科技与美国FaceScan合作，将旗下FaceMe人脸辨识技术导入FaceScan开发之非接触防疫门禁一体机，可于一秒内完成刷脸打卡、口罩侦测及体温量测，打造一站式、非接触性的健康侦测解决方案 |
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手机NFC加速普及 创新消费支付新体验 (2021.09.07)
银行卡中嵌入晶片在整个支付产业的发展中，发挥了重要作用。市场所发展的变化，也为NFC非接触式技术应用奠定了基础。中日韩是重要市场，因为这是NFC和非接触式技术部署最多的地方 |
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讯连与威联通合作打造智慧人脸辨识解决方案 (2021.08.20)
近年来有许多娱乐及公共场合采用人脸辨识技术来强化维护安全监控成效，威联通科技（QNAP Systems）采用讯连科技FaceMe AI人脸辨识引擎，整合至威联通针对智慧安控应用打造之QVR Face及QVR Face Link智慧人脸辨识解决方案 |
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ST：支付技术发展迅速 使用者渴望新的支付体验 (2021.08.03)
本刊专访了ST意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome JUVIN。除了将介绍SMD（即安全微控制器事业部），也将探讨银行智慧卡和行动支付两个市场。在分析这两个市场的现状之后，也将更详细地介绍ST的产品组合、市场排名和相关解决方案 |
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ST：支付技术发展迅速 使用者渴望新的支付体验 (2021.07.19)
晶片、软体等新产品和开发应用的网路公司，正在推动市场研发新的产品形态，提供新的使用者体验。现在的消费者渴望新的支付体验，也对新的产品形态更有兴趣。本刊针对这个议题，特地专访了ST意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome JUVIN |
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ST推出行动支付平台 推动虚拟购票和非接触支付弹性发展 (2021.02.24)
意法半导体（ST）推出可简化在手机和穿戴式装置上实现安全要求严格之虚拟乘车卡和支付卡的STPay-Mobile行动支付平台。
STPay-Mobile协助行动装置制造商利用意法半导体ST54安全系统晶片（SoC）的功能处理非接触式交易并保护使用者资料、安全证书等敏感资讯 |
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意法半导体推出下一代支付系统晶片 提升性能和保护功能 (2019.10.17)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出下一代STPay系统晶片（SoC）支付解决方案，其利用最先进的技术提升非接触支付之性能和保护功能，同时降低功耗需求，并且显着改善使用者体验 |
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是德科技简化实验室管理全面提升工程系所之教学成效 (2019.02.25)
是德科技（Keysight）日前推出BenchVue Lab管理与控制解决方案，这套新的软体旨在简化实验室仪器的配置、监控和追踪，并提升学生的学习成效。利用是德科技新推出的BenchVue Lab管理应用软体，教育工作者可节省人工设定和追踪实验室仪器的时间，亦即提供高品质的教学体验 |
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智能家庭百家争呜 钒创独握生态整合及Apple Homekit系统技术 (2019.01.30)
钒创三年前投入开发【智慧家庭双系统语音控制解决方案】，已在快速扩张的智慧家庭市场中，洞察出未来要突破的技术门槛，并凭藉着取得苹果MFi认证的Homekit套件技术的优势，发展更完善的解决方案进而实现产品互通性 |
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英飞凌SECORA Pay W让时尚穿戴配件变身支付工具 (2019.01.07)
英飞凌科技股份有限公司提供基於EMV的支付解决方案，适用於钥匙圈、戒指、腕带或手链等。全新SECORA Pay W for Smart Payment Accessories (SPA) 将EMV 晶片、卡片作业系统、支付小程式以及天线直接整合於载带上 |
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智慧化驱动架构改变 自动检测走入新纪元 (2018.11.28)
工业4.0的整体环境建构不会在3～5年间完成，不过趋势已逐渐加温，作为制程的一环，检测设备必须及早开始IT化，以利于企业竞争力的提升。 |
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海思半导体借力ANSYS将 产品创新提升到全新的 (2018.08.10)
ANSYS的电源完整性及可靠度分析解决方案，借力同时也是华为技术有限公司（Huawei Technologies Co., Ltd.）全资子公司的海思半导体（HiSilicon Technologies Co.），将新世代行动、网路、人工智慧及5G产品创新提升到全新的层次 |
