账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 1
宏达电与联发科将合作推出中低阶3G智能型手机 (2007.09.27)
台湾宏达电(HTC)与联发科(MediaTek)将在3G领域进行更密切的合作,最快在2008年下半年将连手推出中低阶3G智能型手机。 过去宏达电在2G时代主要与德州仪器(TI)合作,2007年则全面采用Qualcomm的3G以及3.5G手机平台方案,宏达电也是全球首家采用Qualcomm MSM7500与MSM7200芯片组的手机代工大厂


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Basler 新型 ace 2 V相机具备 CoaXPress 2.0 介面
2 FlexEnable柔性显示技术创新产品目前已出货
3 明纬推出CF系列:12V/24V COB LED灯带
4 Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计
5 Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度
6 英飞凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定义 AI 伺服器电源功效
7 ROHM超小型CMOS运算放大器适用於智慧手机和小型物联网应用
8 Emerson新型气动阀提供自动化高度灵活性和优化流量
9 友通EC5 系列嵌入式系统适合工业自动化的多元应用需求
10 u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模组实现全球连网能力

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw