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东台精机与东捷联展AI伺服板高精高效解决方案 (2023.10.27)
东台精机与东捷科技於10月25~27日叁展2023台湾电路板产业国际展览会（2023 TPCA），双东展览主题为「AI伺服板高精高效解决方案」，透过智动化、精确化、低碳化概念，以各式高阶机种强攻AI伺服板与载板商机 |
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TrendForce看2022年：6G与太空市场将渐抬头 (2021.10.20)
市场研究机构TrendForce，今（20）日举行「2022年集邦拓墣科技产业大预测」线上研讨会。会中指出，2022年晶圆代工12吋产能将年增约14%；此外，电信商也将着眼6G技术；太空也将成为新战场 |
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ams推出高速10K/15K线性扫描影像感测器 提升光学检测系统产能 (2021.02.19)
高效能感测器解决方案供应商ams今天推出4LS系列，针对机器视觉应用增加了更快、更高解析度的线性扫描影像感测器。使用配备4LS感测器的相机摄像头将协助新型智慧工厂的作业员在提高生产量的同时保持最高品质 |
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恩智浦推出2x2 Wi-Fi 6+蓝牙解决方案 网路容量增长4倍 (2020.11.02)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出2x2 Wi-Fi 6（802.11ax）双频+蓝牙／BLE解决方案系列IW62X产品系列，其为首款启用Wi-Fi 6的游戏机提供支援，提供下一代连接解决方案更大容量、更高效率和更隹效能，其中包含智慧消费者物联网中心、无线音箱、支援影音的智慧装置、扩增实境和虚拟实境（AR／VR）装置以及众多其他物联网应用 |
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隆达电子发表新一代Mini LED产品 锁定电视与汽车面板应用 (2020.08.24)
隆达电子发表全系列新一代I-Mini LED背光产品，分别采用了COB、DOB、微透镜阵列等三大技术，产品应用包含电视、桌上监视器、笔记型电脑、车用面板与航海显示器等，目前已陆续量产并交货 |
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PIDA：中国小间距LED萤幕市场火热 Micro LED是未来趋势 (2019.12.18)
中国大陆的显示萤幕市场也随其经济发展而突飞猛进，尤其LED或LCD等大尺寸的显示器，已普遍运用在研讨会、商场等场合，而台湾常见的投影机在大陆已不复见。
光电工业协进会（PIDA）指出，根据统计，2018年全球（LED）数位电影萤幕的安装数量达到了18.2万座，与前一年2017年的16.9万座相比，成长了7.6% |
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崇越首亮相触控展 提供Micro LED与Mini LED解决方案 (2018.08.27)
崇越科技今年首度叁展「智慧显示与触控展」，本（8）月29日至31日於南港展览馆展开3日展期，针对新一代显示技术微发光二极体（Micro LED）以及次毫米发光二极体（Mini LED）所需之关键材料，提供解决方案 |
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针对嵌入式运算和物联网设计 高通新款处理器亮相 (2016.10.06)
晶片大厂高通近日推出Snapdragon 600E与410E处理器，锁定众多垂直整合市场中的嵌入式应用，包括数位电子看板、视讯转换器、医疗成像、销售点管理系统、工业机器人与其他物联网(IoT)相关应用 |
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科锐新型CXA2 LED数组可降低系统成本多达60% (2015.02.25)
科锐公司（CREE）的CXA LED数组系列现已增添一款新产品，CXA2 LED数组以相同外形尺寸提升功效高达33%。新型CXA2 LED数组产品采用了科锐SC5技术平台的多项技术，提高流明密度以实现效能，并大幅降低系统的尺寸和成本 |
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带动USB3.0转换潮 慧荣提供USB3.0解决方案 (2013.10.09)
慧荣科技今日宣布新推出的USB3.0随身碟控制芯片SM3267已开始送样，该产品是一款具超高效能及成本优势的单信道解决方案。SM3267整合了石英振荡器及所有电源IC，能大幅降低客户产品的系统成本 |
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Bridgelux推成本更优化高效能V系列LED数组 锁定1000流明以下商业与住宅照明市场 (2013.10.01)
LED照明技术与解决方案的研发与制造领导厂商Bridgelux公司，今日宣布推出全新系列Chip-on-Board（COB）LED数组产品Bridgelux V Series。这款更具成本效益的LED发光引擎，延续Bridgelux Vero卓越的技术与效能优势， 于小尺寸封装内提供高光通量密度，满足更细的光束控制与高质量照明需求，锁定1000流明以下的商业与住宅照明市场 |
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欧司朗光电半导体小型 LED 创造出高功率 (2013.08.09)
欧司朗光电半导体的高功率 Soleriq LED 家族又增添了一名生力军。Soleriq S 13可从直径仅13.5mm 的发光表面发出极大的亮度，而且涵盖所有色温。这款 Soleriq LED 可用在性能需求高的灯具中 |
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[PreCES]NFC四合一无线链接解决方案诞生 (2012.12.13)
全球有线及无线通信半导体厂商博通(Broadcom)公司，推出两款近距离无线通信(NFC)新方案，并将于在拉斯韦加斯举行2013年CES消费性电子展中展示。这个业界首款四合一芯片，将通过认证的NFC、Bluetooth、Wi-Fi、和FM 等技术整合于单一芯片上 |
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【日本专家讲座】高效率COB LED封装技术讲座 (2012.10.19)
COB(Chip On Board)是指直接将裸晶圆黏贴在电路板上，并将导线／焊线直接焊接在PCB的镀金线路上再透过封胶的技术，有效的将IC制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装的一种技术 |
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Molex LED数组灯座为Citizen Electronics新型板上芯片数组提供免焊连接器 (2012.05.11)
产品供货商Molex公司宣布其免焊LED数组灯座将支持Citizen Electronics最新推出的板上芯片(Chip on Board，COB)系列LED数组，包括CLL010、CLL020、CLL030、CLL040和CLL050。
目前Molex已经为Citizen Electronics CLL-330和CLL340 LED数组产品提供LED数组灯座，其采用独特的按压式接触(compression contacts)技术为LED照明数组供电，还能省去手工焊接或昂贵的表面安装(SMT)设备 |
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温度和湿度对低成本倒装芯片板（FCOB）的耐久性-温度和湿度对低成本倒装芯片板（FCOB）的耐久性 (2011.12.15)
温度和湿度对低成本倒装芯片板（FCOB）的耐久性 |
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Cypress低耗2.4GHz收发器 支持Chip-on-Board制程 (2011.09.27)
Cypress Semiconductor日前宣布推出新一代2.4 GHz WirelessUSB无线电单芯片方案，适合用在无线键盘、鼠标、遥控器以及其他人机接口装置（HID）。新组件提供4 x 4 mm的QFN封装，并提供裸晶（bare die）与未切割晶圆（wafer form）的版本，支持低成本的Chip-on-Board制程 |
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兼顾实体和协议层 高速串行讯号量测一把抓 (2011.04.22)
市场对于高速串行接口的传输速率和质量要求越来越高，整体而非个别地分析物理层（PHY layer）和协议层（Protocol layer）的能力也越来越重要，高速串行讯号测试与时俱进的变革能力也越来越关键 |
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掌握关键技术 创惟在USB 3.0市场游刃有余 (2011.02.16)
走进位于新店「台北矽谷」的创惟科技总部大门，挑高的接待大厅以银白立面为基底，成功塑造出高科技公司的未来感；在此同时，四处座落的绿意植栽，却安适地融入在这片空间中，显示出科技与自然在这里的和谐共处 |
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IDT推出高精度全硅晶CMOS振荡器 (2010.05.10)
IDT（Integrated Device Technology），日前宣布开始供应全硅晶CMOS振荡器，包括采晶圆和封装形式供应的MM8202与MM8102，让IDT成为唯一以这二种形式提供石英晶体层级效能的CMOS振荡器的公司 |
