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Alif Semiconductor推出全球首款蓝牙低功耗和Matter无线微控制器 (2024.04.18)
全球人工智慧和机器学习（AI/ML）微控制器（MCU）及融合处理器供应商Alif Semiconductor推出Balletto系列。该系列是全球首款蓝牙低功耗（BLE）无线微控制器，搭载适用於AI/ML工作负载的神经网路协同处理器 |
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贸泽与ADI合作全新电子书 探究嵌入式安全性设计 (2023.12.18)
推动创新、新产品导入代理商贸泽电子（Mouser Electronics）与ADI合作出版最新的电子书，内容探索嵌入式安全性设计人员在克服遇到的挑战时能够采取的策略。使用者预期目前的嵌入式装置能安全地测量、储存和传送资料，并且升级韧体，但每一项功能都代表一个系统漏洞 |
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高通为新一代穿戴式连网装置推出Snapdragon W5+和W5平台 (2022.07.20)
高通技术公司今日发表旗下顶级穿戴式装置平台系列最新产品Snapdragon W5+Gen 1和Snapdragon W5 Gen 1。两个全新平台专为新一代穿戴式连网装置设计，具备超低功耗和前所未有的效能，同时着重带来持久的电池续航力、顶级的使用者体验和时尚创新的设计 |
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儒卓力提供Panasonic蓝牙5低功耗模组 适用於穿戴式设备 (2022.01.07)
为了远距离传输和低功耗应用需求，儒卓力提供松下(Panasonic)蓝牙 5 低功耗模组PAN1781，此模组是松下采用 Nordic nRF52820 SoC 所开发的最新超低功耗蓝牙 5 模组，适用於穿戴式设备 |
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英特尔oneAPI 2022开发工具包为开发人员加值 (2021.12.23)
英特尔今日推出oneAPI 2022工具包。新款强化后的工具包扩展跨架构功能，为开发者加速运算提供更好的使用效率和架构选择。新功能包含全球首款实现CPU和GPU的C++、SYCL与Fortran、资料平行Python统一编译器，先进加速器效能模型与调整，以及AI与光线追踪视觉化工作负载效能加速 |
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2021 RISC-V Taipei Day将登场 聚焦云端运算、终端AI (2021.09.26)
多核心晶片开发趋势，让开源硬体RISC-V处理器架构，从原本的以端点设备为主的使用情境，进一步提升至云计算系统的核心系统当中。由于RISC-V的弹性架构可提供多样化的云端与AI运算客制化晶片设计需求，为让台湾产业了解未来十年运算架构新商机，台湾RISC-V联盟（RVTA）将于10月12日以封闭型线上会议方式，举办2021 RISC-V Taipei Day |
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熵码科技携手晶心科技 将安全处理器导入RISC-V AIoT平台 (2021.06.02)
PUF安全解?方案IP商熵码科技，与晶心科技合作，率先将力旺电子与熵码科技共同开发的纯硬体安全处理器PUFiot，导入晶心科技D25F CPU及其应用平台AE350，成为晶心科技AndeSentry安全框架的一部分，为RISC-V晶片生态链带来更完整的安全解决方案 |
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晶心RISC-V向量处理器NX27V屡获业界嘉奖 现在升级至RVV 1.0 (2021.04.09)
RISC-V CPU处理器核心供应商晶心科技宣布，其业界首款RISC-V向量处理器核心AndesCore NX27V升级支援最新RISC-V向量(RVV)扩展指令1.0版以及支援更多的配置以满足不同市场的需求。
RVV 1.0新增的指令包括数学计算的向量浮点倒数(vector floating-point reciprocal)及平方根倒数估计(reciprocal square-root estimate) |
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太克与安立知合作 推出PCIe 5.0收发器和叁考时脉解决方案 (2021.02.26)
测试与量测解决方案供应商太克科技（Tektronix）近日与安立知（Anritsu）合作推出新款PCI Express 5.0收发器（Base和CEM）和叁考时脉解决方案，提供适用於预相容性测试的早期CEM夹具 |
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英飞凌全新安全MCU高度整合Trusted Firmware-M、Arm Mbed OS及Pelion IoT平台 (2020.10.20)
英飞凌科技推出高整合度的 IoT 生命周期管理解决方案，协助 IoT 装置制造商降低韧体开发风险并加速上市时程。该解决方案创新整合PSoC 64安全微控制器、Trusted Firmware-M嵌入式安全、Arm Mbed IoT OS及Arm Pelion IoT平台，助力安全地设计、管理及更新IoT产品，无须再自订安全性韧体 |
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康隹特推出五种Intel Atom x6000E系列模组 边缘计算力提升50% (2020.09.25)
嵌入式计算技术供应商德国康隹特推出基於Intel新款低功耗处理器的五款嵌入式模组，包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 计算机模组以及Pico-ITX单板。该系列产品基於低功耗10纳米技术的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列处理器(代号Elkhart Lake)，为新一代边缘互联的嵌入式系统基础 |
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网路边缘之嵌入式视觉处理：Crosslink-NX (2020.05.19)
本文将比较CrossLink-NX与具有相似逻辑单元密度和I/O支援的同类FPGA产品。下列为莱迪思提供的效能和功耗比较测试。 |
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Marvell推出OCTEON TX2系列多核心基础架构处理器 (2020.03.09)
Marvell近日发布最新款的基础架构处理器系列OCTEON TX2，目标瞄准广泛多样的有线与无线连网设备，包括交换器、路由器、安全闸道、防火墙、网路监控、5G 基地台和智慧型网路介面控制器(NIC) |
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贸泽开始供应Maxim DS2477安全I2C协同处理器 可提供验证与实体安全性 (2019.05.30)
Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Maxim Integrated的DS2477 DeepCover安全协同处理器。DS2477能为工业系统、医疗感测器和物联网 (IoT) 工具提供额外的验证层与装置完整性保护 |
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博世针对穿戴式、AR/VR及其他行动装置发表新智慧感测器 (2018.06.27)
在美国加州圣约瑟举行的美国国际感测器及技术展览会上，Bosch Sensortec 发表新一代智慧感测器中枢产品 BHI260 和 BHA260，此两款新型的感测器专为全天候 “永不断讯(always-on)” 感测器处理所设计，具超低耗电量产品特性 |
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戴姆勒采用英飞凌 eSIM 开发自动 eCall 紧急呼叫系统 (2018.03.29)
自动紧急呼叫 (eCall) 的关键作用就是拯救生命，因此自 2018 年 3 月 31 日起，欧盟境内所有新车和轻型商用车款皆须强制配备这项功能。此後，每年大约会有 2000 万辆新车内建这项功能 |
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贸泽供应NXP 64位元视觉与感测融合处理器 (2018.01.26)
贸泽电子即日起开始供应NXP Semiconductors的S32V234视觉与感测融合处理器。S32V234的设计可支援视觉与感测器融合应用中的安全运算应用，包括先进驾驶辅助系统 (ADAS)、前方摄影机系统、行人与物体辨识、环景显示及机器学习 |
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NI推出采用Xilinx Kintex UltraScale技术的全新PXI FlexRIO架构 (2017.12.04)
全新的PXI FlexRIO示波器将与PXI FlexRIO协同处理器模组，无需透过客制化设计，即可提供客制化硬体解决方案。
NI国家仪器(Nasdaq: NATI)为平台架构系统供应商，今日NI发表了整合Mezzanine I/O模组与Xilinx Kintex UltraScale FPGA的全新PXI FlexRIO架构硬体平台 |
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加速推进安全物联网部署:从晶片到云端 (2017.02.14)
物联网的整个概念是结合感测技术，连网化嵌入式智能，以及云端上的学习功能，在日趋多样化的领域提供各种智能化的服务。 |
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Nallatech推动FPGA加速器的革命 (2016.11.23)
Molex旗下公司Nallatech推出用于高性能运算（HPC）、网路加速和资料分析的FPGA解决方案，其中使用了低侧高Nallatech 385A PCIe 加速卡，以及采用Intel OpenCL软体开发套件来编写程式的离散式Intel Arria 10 FPGA加速器 |
