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英飞凌CoolSiC肖特基二极体系列新增D2PAK正2引脚封装 (2020.04.06)
英飞凌科技扩展其CoolSiC肖特基二极体1200V产品组合，新推出六款采用D2PAK正2引脚封装的产品。新产品采用SMD封装，助力打造体积更精简，更符合成本效益的设计。此外，新款D2PAK 2引脚封装移除了中间的引脚，爬电距离达到4.7mm，间距达到4.4mm |
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英飞凌携手SMA 助力降低变频器系统成本 (2020.01.31)
全球各地安装的太阳能光电容量迅速成长，现今光电系统的总输出约达 600 GW，提供了洁净且符合成本效益的电力，相当於取代了约 600 座的中型燃煤火力发电厂。德国 SMA Solar Technology 与英飞凌因应此项成长趋势，推出新一代采用碳化矽 (SiC) 的创新太阳能变频器 |
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瑞萨电子推出全球最小的光耦合器 PCB安装面积可减少35% (2019.12.12)
半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出五款新型8.2mm爬电距离（creepage）的光耦合器，是全球最小的工业自动化设备和太阳能变频器隔离装置。
RV1S92xxA和RV1S22xxA光耦合器的封装宽度为2.5mm，与竞争产品相比可减少35％的PCB安装面积，能帮助设计人员缩小设备尺寸、增加机械轴、并提高工厂产能 |
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是德科技为 ON Semiconductor 提供可靠的功率元件设计解决方案 (2018.11.29)
是德科技日前宣布获选为 ON Semiconductor 的电子设计自动化合作夥伴，为其功率元件提供设计解决方案，以达到提高可靠性并加快产品上市时间的目标。
节能需求正驱动着功率元件产业加速创新，因而需要更高效率和更高功率密度的电源供应器及太阳能变频器 |
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英飞凌收购碳化矽商Siltectra SiC晶片产能将倍增 (2018.11.19)
英飞凌科技宣布收购位於德国德勒斯登的新创公司 Siltectra 。该新创公司开发一种创新的冷切割技术 ( Cold Split )，可有效处理晶体材料，并可大幅减少材料损耗。英飞凌将采用此 Cold Split 技术分割碳化矽 (SiC) 晶圆，使晶圆产出双倍的晶片数量 |
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英飞凌、IBM、GreenCom Networks与icentic合作强化数位能源基础设施安全性 (2017.10.06)
【荷兰阿姆斯特丹及德国慕尼黑讯】数位化与分散式发电从根本改变了至今仍为集中式供应的能源系统。太阳能光伏装置、电动车、电动冷暖气或电池储能装置需要连接到智慧电源系统，同时，也需要保护这些装置免於遭受日益增加的安全威胁 |
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英飞凌全SiC模组开始量产 (2017.09.01)
更高效率、功率密度、更精巧的尺寸和更低的系统成本：这些都是碳化矽 (SiC) 电晶体的主要优点。英飞凌科技(Infineon) 於去年PCIM展会发表的全SiC模组EASY 1B产品进入量产。在今年德国纽伦堡PCIM展会上，英飞凌展示了其他1200 V CoolSiC MOSFET系列的模组平台和拓朴，将碳化矽技术的潜力发挥到全新境界 |
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东芝推出采用SO6L封装的IC光电耦合器 (2017.05.19)
现支援宽引线间距封装
东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司推出一种全新的封装类型—宽引线间距封装SO6L(LF4)，以扩大其SO6L IC光电耦合器产品阵容。宽引线间距封装适用于三款高速IC光电耦合器和五款IGBT/MOSFET驱动光电耦合器 |
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英飞凌新款IGBT模组以62 mm封装提供更高的功率密度 (2017.03.22)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)扩展旗下62 mm IGBT模组阵容。全新电源模组能在尺寸不变下，满足对更高功率密度日益增加的需求。业经验证的62 mm封装中采用较大的晶片区域及调整过的DCB基板，以实现更高的功率密度 |
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英飞凌TRENCHSTOP Performance IGBT强化家电及工业应用的能源效率 (2016.05.13)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）发表新型 600 V TRENCHSTOP Performance IGBT，将能源效率推向全新境界。新款独立式 IGBT 不但具备优异的能源效率及稳定性，且价格极具竞争力，适合空调、太阳能变频器、马达驱动控制器及不断电系统（UPS）等应用 |
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Microchip专为数字电源应用优化设计新型数字讯号控制器系列产品 (2015.05.25)
Microchip（美国微芯科技）推出含有14款新装置的dsPIC33EP「GS」系列数字讯号控制器（DSCs）产品。 dsPIC33EP「GS」系列产品可在开关频率更高的情况下实施更为复杂的非线性预测及自适应控制算法 |
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Microchip新型dsPIC33EP「GS」系列产品专为数字电源应用优化设计 (2015.05.13)
Microchip（美国微芯科技）推出含有14款新装置的dsPIC33EP「GS」系列数字讯号控制器（DSCs）。 dsPIC33EP「GS」系列产品可在开关频率更高的情况下实施更为复杂的非线性预测及自适应控制算法 |
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瑞萨电子提升高效能马达控制之RX MCU系列产品的扩充性 (2012.12.17)
瑞萨电子(Renesas)日前宣布扩大RX63T Group微控制器(MCU)系列产品。新款RX63T MCU拥有更多脚位数及更大的内存容量，并扩充其内建的功能，例如USB 2.0、10位D/A转换器及更快速的ADC (最短转换时间为0.5微秒(μs))，并提高定时器与串行I/F的信道数 |
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英飞凌推出工业用32位微控制器系列 (2012.02.06)
英飞凌（Infineon）近日宣布推出内建ARM Cortex-M4处理器的全新XMC4000 32位微控制器系列产品。搭配优化的应用外围装置及实时能力，并采用获业界肯定的核心架构，设计出XMC4000系列产品 |
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台湾太阳能产业如何发光发热？ (2011.08.09)
太阳能电池晶片是整个产业链最高获利的一段，但受下游客户与需求因素左右。有鉴于此，台湾厂商亦开始思考向上下游垂直整合。但太阳能产业不比3C产业，产品讲求的是经久耐用而不是华丽炫目，因此如何让产品具安全与可靠度，成为产业进一步发展的瓶颈 |
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Microchip推出新款DSC和PIC24 MCU (2011.07.12)
Microchip近日宣布，推出60MIPS 16位 dsPIC数字讯号控制器（DSC）和 PIC24微控制器（MCU）。60 MIPS dsPIC33和PIC24“E”组件配备新一代dsPIC DSC/PIC24 MCU核心，较前一代dsPIC DSC/PIC24 MCU核心具备更大的闪存（536KB）、更大的RAM（52KB）、采用144接脚封装、更有弹性的I/O能力、一个 USB 2 |
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英飞凌针对低阶工业应用 推低成本16位MCU (2011.03.22)
英飞凌（Infineon）于日前宣布，旗下16位XE166微控制器系列产品新添生力军，以因应低阶及超低阶的工业应用需求。新款XE16xL及XE16xU实时讯号控制器以8位产品的价格提供16位产品的效能，能协助客户针对能源效率及大众市场应用设计出具成本效益的电子驱动系统 |
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英飞凌推出650V MOSFET 搭载整合式快速回复特性 (2011.02.15)
英飞凌近日宣布，目前正推出新一代，具备重要创新的高压CoolMOS MOSFET产品。全新650V CoolMOS CFD2，是业界首款具备650V漏源电压与整合式快速回复特性等效二极管的高压晶体管 |
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Silicon Labs推出5 kV数字隔离器替代传统光耦合器 (2010.06.30)
芯科实验室（Silicon Laboratories）于日前宣布，推出了高效能5 kV数字隔离器系列，该产品设计是用来取代恶劣应用环境，及万用电源系统中的传统光耦合器。
Silicon Labs表示，全新5 kV Si84xx数字隔离器可提供更小、更快及更可靠的隔离解决方案，不会随着时间和温度的变化而衰退，而这些都是采用光耦合器常遭遇到的问题 |
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英飞凌新款IGBT模块，采用自动PressFIT装配 (2009.05.18)
英飞凌科技日前于德国纽伦堡举办的 2009年PCIM展览暨研讨会（(PCIM 2009 Exhibition and Congress）中推出全新Smart系列绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块。Smart模块的外型设计可部署自动PressFIT技术，只需使用一颗螺丝钉，透过单一安装步骤即可将Smart模块装配至印刷电路板和散热器 |
